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公开(公告)号：CN101580626B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200910005294.6
申请日：2009-01-24
Applicant: 南亚塑胶工业股份有限公司
Abstract: 一种高导热无卤难燃的树脂组合物，应用于印刷电路板上作为导热绝缘层使用，包含5～70wt％磷系环氧树脂，0～50wt％多官能基或双官能基的环氧树脂，1～20wt％硬化剂；0.01～10wt％促进剂，0～20wt％无机粉体，5～85wt％高导热粉体及0～10wt％加工助剂，除具高导热特性、优异耐热性及耐燃性外，且因不含卤素耐燃剂，燃烧时不会产生有毒或腐蚀性的气体，为一环境友好的环保材料，其可通过含浸方式制成高导热预浸渍体或通过涂布方式制成高导热涂层物后，再应用为印刷电路板的导热绝缘层，使得印刷电路板具有高导热特性，有助于将印刷电路板上的电子组件运作时所产生的热量快速逸散，以提升电子组件的使用寿命及稳定性。
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公开(公告)号：CN102304264A
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN201110243285.8
申请日：2011-08-23
Applicant: 南亚塑胶工业股份有限公司
IPC: C08L47/00 , C08L71/12 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K3/36 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/18 , H05K1/03
Abstract: 一种使用频率达1GHz以上的高频铜箔基板，兼具介电常数(Dk)＜3.2、损耗因子(Df)＜0.005，高玻璃化转变温度、高热稳定与低吸湿特性；所述高频铜箔基板包含特殊复合材料，由补强材料浸渍调配的树脂混合物而制得；所述复合材料的树脂混合物，由(a)高分子量聚丁二烯树脂、(b)低分子量聚丁二烯树脂、(c)经过改性的聚苯醚热固性树脂、(d)无机粉体、(e)阻燃剂、(f)交联剂、(g)黏着助剂及(h)硬化引发剂共同调配而成，可以改善纯聚丁二烯太黏加工性不好及聚苯醚树脂(PPE)不好溶解需要加入可塑剂的缺点；尤其，所述复合材料得制成无黏性的预浸渍片，可以使用自动化加工制成所述铜箔基板。
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公开(公告)号：CN101343381B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200810210553.4
申请日：2008-08-27
Applicant: 南亚塑胶工业股份有限公司
IPC: C08K5/12 , C08L27/06 , C07C69/753
Abstract: 一种六氢邻苯二甲酸酯化合物，用于制成不含邻苯二甲酸、苯甲酸的增塑剂用途，对于生物体及环境不会产生危害；其制备方法包括：将六氢邻苯二甲酸酐与二元醇及催化剂先进行酯化反应除去酸根后合成六氢邻苯二甲酸酯醇，再向所合成的六氢邻苯二甲酸酯醇加入一元酸继续进行酯化反应，最后生成六氢邻苯二甲酸酯化合物。
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公开(公告)号：CN102153727A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201010613842.6
申请日：2010-12-24
Applicant: 南亚塑胶工业股份有限公司
IPC: C08G59/14
Abstract: 本发明公开了一种提高丙二酚型氢化环氧树脂产率的氢化方法，包括在氢化反应槽中使用兼具抽气、排气及搅拌功能的导引气体搅拌器，将输进氢化反应槽内的氢气，通过导引气体搅拌器的抽引、排放及搅拌，均匀地分散在反应液中，使得反应液含有高浓度的溶解氢，从而促成氢化催化剂具有极高的活性从而加快氢化反应速率，并且能够使氢化反应在低温低压下进行，甚至提高丙二酚型氢化环氧树脂的产率至99.0～99.9％，且大幅降低氢化反应槽的建造及维修成本，提高经济效益。
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公开(公告)号：CN101885218A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200910139070.4
申请日：2009-05-15
Applicant: 南亚塑胶工业股份有限公司
IPC: B29C43/24 , B29C43/58 , B29C43/52 , B29C69/02 , B29C59/04 , C09J7/00 , C09J123/06 , C09J123/12 , C09J123/08 , C09J131/04 , C09J123/00 , C09J11/00
Abstract: 本发明是一种非PVC系经由压延加工的聚烯烃胶布及其制法。是一种不同于聚氯乙烯(PVC)材质的聚烯烃组合物，由压延加工工艺，以制得聚烯烃胶布；其制法即先将所有原料以混合机、万马力机均匀混炼，经由轧轮机充分胶化后，进入压延机压延成型为特征，可经或不经压花轮组压纹，最后冷却成型。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1962736B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200610138194.7
申请日：2006-11-16
Applicant: 南亚塑胶工业股份有限公司
IPC: C08K5/12 , C07C67/08 , C07C69/753
Abstract: 一种含环己烷多羧酸酯化物的增塑剂制造方法，不含邻苯二甲酸原料，且具备有效缩短反应时间的优点，以单一步骤高温酯化法将环己烷多羧酸类及其衍生物与单元醇进行酯化反应，反应条件为环己烷多羧酸类及其衍生物与单元醇、以锡、钛等金属触媒或无机酸同时入料，以200～250℃进行单一步骤高温酯化反应，制备成的环己烷多羧酸酯化物可作为增塑剂，且对生物体及环境不会产生危害。
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公开(公告)号：CN101134865B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200610111587.9
申请日：2006-08-28
Applicant: 南亚塑胶工业股份有限公司
IPC: C09D133/00 , C09D167/00 , C08J7/04 , B05D7/04 , B29C55/12 , G02B1/04
Abstract: 一种光学聚酯薄膜用的水性涂布液，包括2-40wt％树脂、0.05-30wt％含硅化合物/界面活性剂/高分子聚合物处理剂改质过填充粒子的混合液及0.05-10wt％添加剂，其组成为：20-50wt％的成分A(相对于涂层)，其成分A是Polyester树脂；10-40wt％的成分B(相对于涂层)，其成分B是三聚氰胺树脂或三聚氰胺变性树脂；20-80wt％的成分C(相对于涂层)，其成分C可以是压克力树脂(如Acrylate或Methacrylate树脂)。上述组成涂布于聚酯薄膜后，所构成的聚酯薄膜具有高透明性、低雾度、优良的接着性及滑性等特性，适合应用于光学用途的基材如LCD用的扩散膜、增亮膜等。
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公开(公告)号：CN101705067A
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200910223671.3
申请日：2009-11-23
Applicant: 南亚塑胶工业股份有限公司
IPC: C09J151/00 , C09J7/02 , G02B5/30
Abstract: 一种使用于贴合偏光板的黏着剂组合物，使用经过设计接枝位置的反应性硅烷偶合剂接枝改性的丙烯酸聚合物，搭配一般交联剂共同调配成黏着剂组合物，与一般未经过改性的丙烯酸共聚物比较，所制成的黏着剂组合物具有优异的黏着剂凝聚力、黏弹特性以及耐久性，使用于贴合偏光板时，可以适应偏光板在高温高湿环境下的尺寸变化，以及缓和偏光板因尺寸变化发生残留应力分布不均匀的现象，可以防止偏光板因为黏着剂老化、龟裂或剥落而导致发生漏光及颜色不均等问题。
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公开(公告)号：CN101343402A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200810210552.X
申请日：2008-08-27
Applicant: 南亚塑胶工业股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K13/02 , C08K13/04 , C08K3/28 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/38 , C08K3/04 , C08J5/24 , B32B27/00 , B32B15/092 , H05K1/03
Abstract: 一种印刷电路板用高导热、高玻璃化转变温度的树脂组合物，包含20～70wt％溴化环氧树脂，1～10wt％硬化剂；0.1～10wt％促进剂，0～20wt％无机粉体，5～85wt％高导热粉体及0～10wt％加工助剂，且具高玻璃化转变温度、高导热特性、优异耐热性及耐燃性，可通过含浸方式制成高导热预浸渍体或通过涂布方式制成高导热涂层物后，再应用为印刷电路板的导热绝缘层，使得印刷电路板具有高导热特性，有助于将印刷电路板上的电子元件运作时所产生的热量快速逸散，以提升电子元件的使用寿命及稳定性。
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公开(公告)号：CN1962736A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610138194.7
申请日：2006-11-16
Applicant: 南亚塑胶工业股份有限公司
IPC: C08K5/12 , C07C67/08 , C07C69/753
Abstract: 一种含环己烷多羧酸酯化物的可塑剂制造方法，不含酜酸原料，且具备有效缩短反应时间的优点，以单一步骤高温酯化法将环己烷多羧酸类及其衍生物与单元醇进行酯化反应，反应条件为环己烷多羧酸类及其衍生物与单元醇、以锡、钛等金属触媒或无机酸同时入料，以200～250℃进行单一步骤高温酯化反应，制备成的环己烷多羧酸酯化物可作为可塑剂，且对生物体及环境不会产生危害。
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