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公开(公告)号：CN103586986A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310631580.X
申请日：2013-12-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B28D5/00
Abstract: 一种具有微刀具监控能力的超精密三轴联动微铣削装置，涉及一种超精密三轴联动微铣削装置。为了解决目前无大口径KDP晶体元件表面微缺陷修复设备的问题。刀具移动部分布线板、刀具移动部分垫块及手动升降调整平台均固定在底部安装平板的上端面，刀具三轴联动平台固定在刀具移动部分垫块上，切屑收集总成与刀具三轴联动平台连接，刀具显微镜移动平台、手动升降调整平台及显微镜连接板由上至下依次连接，显微镜连接板与底部安装平板的上端面连接。本发明用于大口径KDP晶体元件表面微缺陷的超精密修复。
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