公开(公告)号：CN103682758B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201210325237.8

申请日：2012-09-05

申请人： 宏碁股份有限公司

发明人： 黄奕达 ,  凌正南

IPC分类号： H01R13/46 ,  H01R12/71

摘要： 一种通用串行总线连接器及应用该串行总线连接器的电子装置，其中该通用串行总线连接器可用于连结一通用串行总线装置，其包括：一舌片、一第一进给单元以及一第二进给单元。舌片可在一收纳位置与一使用位置之间移动，其中当舌片在使用位置时电性连接通用串行总线装置。第一进给单元提供一向外的推力予舌片，使舌片从收纳位置到达使用位置。第二进给单元提供一向内的推力予舌片，使舌片从使用位置到达收纳位置。

公开(公告)号：CN104635855A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201310551497.1

申请日：2013-11-07

申请人： 宏碁股份有限公司

发明人： 黄奕达 ,  凌正南 ,  戴文杰 ,  王友史

IPC分类号： G06F1/16

CPC分类号： G06F1/1632

摘要： 本发明提供一种电子周边与电子装置，适于电性连接至电子周边。电子周边具有本体及多个周边接垫。周边接垫设置在本体的对接面上。电子装置包括机体以及多个装置接垫。机体具有承接面。装置接垫配置于承接面上。当对接面置放于承接面上且各周边接垫抵接对应的装置接垫时，本体电性连接于机体。

公开(公告)号：CN104181977A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201310192456.8

申请日：2013-05-22

申请人： 宏碁股份有限公司

发明人： 黄奕达 ,  凌正南 ,  陈宪为

IPC分类号： G06F1/16

摘要： 本发明提供一种电子装置，包括第一机体、第二机体及键盘。第一机体具有显示面及相对显示面的外观面。第二机体枢接于第一机体，并具有容置开口以及相对设置的第一表面及第二表面。当第一机体相对于第二机体闭合时，第一表面面向显示面。键盘通过至少一转轴枢接于容置开口。当第一机体相对于第二机体翻转时，键盘能够相对于第二机体翻转，使得当第二表面面向外观面时，第一机体覆盖键盘的多个按键。

公开(公告)号：CN104143745A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201310169698.5

申请日：2013-05-09

申请人： 宏碁股份有限公司

发明人： 王友史 ,  凌正南 ,  黄奕达

IPC分类号： H01R35/00 ,  H01R43/20

摘要： 本发明提供一种连接器及其组装方法，用以电性连接多个基板，并包括多个底座及转轴。底座分别设置于基板，并包括埋设于底座的多个端子。转轴枢设于底座并包括第一构件、与第一构件相互堆叠的第二构件及多个导电环。第二构件包括多个第一及第二导电线路。第一导电线路电性连接第二导电线路，且各第一及各第二导电线路于第二构件的表面分别具有第一接点与第二接点。导电环套设于转轴，并分别与第一接点及第二接点电性连接。当转轴可转动地组装于底座时，第一接点及第二接点通过导电环与端子电性连接，且导电环能够在转轴转动的过程中持续地接触端子。

公开(公告)号：CN103682758A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210325237.8

申请日：2012-09-05

申请人： 宏碁股份有限公司

发明人： 黄奕达 ,  凌正南

IPC分类号： H01R13/46 ,  H01R12/71

摘要： 一种通用串行总线连接器及应用该串行总线连接器的电子装置，其中该通用串行总线连接器可用于连结一通用串行总线装置，其包括：一舌片、一第一进给单元以及一第二进给单元。舌片可在一收纳位置与一使用位置之间移动，其中当舌片在使用位置时电性连接通用串行总线装置。第一进给单元提供一向外的推力予舌片，使舌片从收纳位置到达使用位置。第二进给单元提供一向内的推力予舌片，使舌片从使用位置到达收纳位置。

公开(公告)号：CN102238822B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201010174032.5

申请日：2010-05-06

申请人： 宏碁股份有限公司

发明人： 凌正南

IPC分类号： H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  G06F1/16

摘要： 本发明公开一种可携式电子装置，包括第一机体、固定于第一机体的第一枢接件、连杆、第二枢接件及固定于第二枢接件的第二机体。连杆具有第一止挡凸块且枢接于第一枢接件。第二枢接件具有第二止挡凸块且枢接于连杆。当第二机体通过第二枢接件相对连杆的枢转而从闭阖于第一机体转动至与第一机体之间具有第一夹角时，第二止挡凸块抵靠于第一止挡凸块而限制第二枢接件与连杆的相对枢转。在第二止挡凸块抵靠于第一止挡凸块之后，第二机体通过连杆相对第一枢接件的枢转而转动至与第一机体之间具有大于第一夹角的第二夹角。

公开(公告)号：CN102236376B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201010171205.8

申请日：2010-04-29

申请人： 宏碁股份有限公司

发明人： 凌正南 ,  戴文杰

IPC分类号： G06F1/16

摘要： 本发明提供了一种电子装置，包括一第一机体、一第二机体以及一软垫。第一机体具有一第一侧与一第一表面。第二机体具有一第二侧与一第二表面。第二机体的第二侧枢接至第一机体的第一侧。软垫具有相对的一第三侧与一第四侧。软垫的第三侧固定至第一机体的第一表面，软垫的第四侧固定至第二机体的第二表面。第一机体与第二机体呈闭阖状态时，第一表面与第二表面朝外，软垫贴附第一机体的第一侧与第二机体的第二侧。第一机体与第二机体呈开启状态时，至少一部分的软垫远离第一机体与第二机体，且软垫将第一机体的第一侧与第二机体的第二侧自一基准面撑起。

公开(公告)号：CN102612282A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201110046037.4

申请日：2011-02-23

申请人： 宏碁股份有限公司

发明人： 凌正南

IPC分类号： H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  H05K7/20

摘要： 本发明有关一种可携式电子装置，包含一壳体，及一风扇。壳体界定出一容置空间并具有一底壁，及一顶壁，顶壁具有一下表面，底壁形成有一开孔。风扇设于容置空间内且具有一风扇外壳，风扇外壳具有一外壳底壁、一外壳顶壁，及一连接外壳底壁与外壳顶壁的外壳侧壁，外壳顶壁具有一上表面并形成有一进风孔，外壳侧壁形成有一出风孔，外壳底壁具有一下表面，外壳底壁伸入开孔使外壳底壁的下表面透过开孔外露于壳体的底壁，外壳顶壁的上表面与顶壁的下表面间形成一间隙，风扇由间隙通过进风孔进风并由出风孔出风。本发明能够有效地减少可携式电子装置的厚度，非常适于实用。

公开(公告)号：CN118448366A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202310068741.2

申请日：2023-02-06

申请人： 宏碁股份有限公司

发明人： 王友史 ,  刘志钧 ,  凌正南 ,  戴文杰

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/40 ,  H01L23/31

摘要： 本发明提供一种电子封装模块，包括芯片、散热组件、承载件以及液态金属。承载件夹持在芯片与散热组件之间。承载件具有多孔结构。液态金属填充于多孔结构中以热接触所述芯片与所述散热组件。液态金属被所述承载件局限在所述芯片与所述散热组件之间而不会溢流出芯片与散热组件之外。

公开(公告)号：CN117677093A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202211385275.2

申请日：2022-11-07

申请人： 宏碁股份有限公司

发明人： 林梓伟 ,  刘志钧 ,  凌正南 ,  戴文杰

IPC分类号： H05K5/02 ,  B05D7/24 ,  B05D7/14 ,  C25D9/02

摘要： 本发明提供一种电子装置的机壳结构及其制作方法，其特征在于，所述机壳结构包括金属基板、透明阴极电镀涂料层以及透明色浆涂料层。金属基板具有金属光泽与丝纹图案。透明阴极电镀涂料层配置于金属基板上。明色浆涂料层配置于透明阴极电镀涂料上。