电路板集成电感及电子设备

    公开(公告)号:CN218676646U

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202221552068.7

    申请日:2022-06-17

    Inventor: 陈奕君

    Abstract: 本申请主要是涉及电路板集成电感及电子设备,电路板集成电感包括基板、线圈图案、介质层和磁膜层,线圈图案位于基板的至少一侧,介质层覆盖线圈图案,磁膜层位于介质层背离基板的一侧;其中,磁膜层的相对磁导率大于介质层的相对磁导率,磁膜层具有多个孔洞。本申请提供的电路板集成电感在磁膜层上开设多个孔洞,使得磁膜层中的涡流受到孔洞的阻碍,从而在电路板集成电感维持感量大体不变的情况下,降低涡流损耗。

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