一种自支撑分子印迹聚合物膜的制备方法

    公开(公告)号:CN102432778B

    公开(公告)日:2013-05-08

    申请号:CN201110257648.3

    申请日:2011-09-02

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种自支撑分子印迹聚合物膜的制备方法。该方法通过二价金属离子和多孔氧化铝薄膜反应得到多孔氧化铝基层状双氢氧化物;然后通过进一步反应反应得到SBC插层的多孔氧化铝基层状双氢氧化物;最后将其与可聚合单体、聚合交联剂、分子印迹模板剂和有机溶剂混合并用超声波分散,加入自由基聚合引发剂进行聚合,反应得到的产物经过洗涤后干燥,获得自支撑分子印迹聚合物膜。本发明的自支撑分子印迹聚合物膜能够充分发挥无机材料强度高、耐腐蚀、耐高温、比表面积大和有机高分子材料负载信息量大、性能可调的优点,辅以可控/活性自由基聚合,利用活性链增长过程的可控性,能够实现分子印迹材料超细、超薄纳米自支撑结构的可控合成。

    一种高导热聚丙/烯石墨烯复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN111171449B

    公开(公告)日:2022-10-28

    申请号:CN202010080538.3

    申请日:2020-02-05

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种高导热聚丙烯/石墨烯复合材料,其由如下质量份比例的组分制成:氧化石墨烯1~4,聚丙烯6~9。本发明还公开了其制备方法,包括以下步骤:用聚多巴胺修饰氧化石墨烯,增强其在溶液中的分散性;将聚丙烯粉末分散到有机溶剂中,待聚丙烯完全溶解,将聚多巴胺功能化的氧化石墨烯加入该溶液,得到混合分散液;烘干溶剂得到聚丙烯/石墨烯薄膜,将多层该薄膜堆叠并热压的方法得到聚丙烯/石墨烯复合材料。本发明通过聚多巴胺改性氧化石墨烯促进其分散,通过层层堆叠并热压的方式实现了氧化石墨烯在水平方向的高度取向,降低氧化石墨烯片之间的界面热阻,提高复合材料的面内热导率,拓宽了其应用范围。

    一种新型石墨烯热界面材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112778752B

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202110002967.3

    申请日:2021-01-04

    Applicant: 上海大学

    Inventor: 宋娜 高裴 丁鹏

    Abstract: 本发明公开了一种新型石墨烯热界面材料的制备方法,其包括如下步骤:(1)氧化石墨烯浆料制备:将GO和PVA溶液混合形成悬浮液;(2)氧化石墨烯支架制备:将GO/PVA浆料倒入模具中,冰冻、干燥;(3)自愈性基质合成:将端羟基聚丁二烯除去水分,冷却后将IPDI和DBTDL溶解于DMAc中、搅拌,合成预聚物后,将4,4′‑二硫代二苯胺溶解在DMAc溶液中;把甲醇添加到溶液中,使反应完成;将粗聚合物溶解在CH2Cl2中,沉淀,获得自愈性基质;(4)自愈性石墨烯复合材料制备:将氧化石墨烯还原得到石墨烯支架;将Cu粒子加入到自愈性基质中,渗透到石墨烯支架中、热固化。本发明还公开了该方法制备的新型石墨烯热界面材料,其具有高导热性能、力学性能和自愈性能,可满足智能化热管理需求。

    一种具有高热导率的纳米纤维素膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN110964219B

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN201911274513.0

    申请日:2019-12-12

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了具有高热导率的纳米纤维素膜,其特征在于,其由如下质量百分比的组分制成:导热填料0.1%~15%,多价金属盐离子0.1%~15%,纳米纤维素晶须0.1%~15%,纳米纤维素65%~99.7%。本发明还公开了其制备方法。所述复合膜以纳米纤维素为基体,经导热填料‑多价金属盐溶液和纳米纤维素晶须溶液VA‑LBL自组装,再还原制备得到。本发明提供的复合膜具有层状结构,平行方向导热系数超过20W/(mK),拉伸强度大于150MPa,具有优异的柔韧性和耐弯折性,弯折500个周期后导热系数无明显变化,该复合膜在电子器件导热散热领域具有极为广阔的应用前景。

    一种功能纳米纤维素-氮化硼复合薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN109971020B

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN201910232325.5

    申请日:2019-03-26

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种功能纳米纤维素—氮化硼复合薄膜,其是由纳米纤维素‑氮化硼分散液,在混合纤维素酯微孔滤膜上抽滤后形成沉积层,对该沉积层热压干燥而制成的复合薄膜内层;且该复合薄膜内层为纳米纤维素‑氮化硼复合型单层结构,其中氮化硼的含量为1%‑7wt%。本发明还公开了其制备方法,其包括:(1)将纳米纤维素分散液和氮化硼分散液混合、搅拌、超声粉碎,得到纳米纤维素‑氮化硼分散液;(2)将该分散液置于混合纤维素酯滤膜上进行真空抽滤形成沉积层,去除混合纤维素酯滤膜,将沉积层热压干燥后得到复合薄膜内层。本发明提供的复合薄膜导热系数高,疏水绝缘性能高,可广泛应用于电子器件和生物材料领域。

    一种高导热绝缘超强复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112980123A

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN201911302426.1

    申请日:2019-12-17

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种高导热绝缘超强复合材料,其由如下重量份比例的组分制成:1)羟基化氮化硼1~10份;2)聚丙烯酸水溶液40~49.5份;3)聚乙烯吡咯烷酮水溶液40~49.5份。本发明还公开了该复合材料的制备方法,其是由通过在水溶液中进行聚丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮的络合,同时添加1~10wt%含量的羟基化氮化硼,从而制备出由氢键调节的高导热绝缘超强复合材料。本发明提供的纳米复合材料导热性能优异,且成本低廉,制备简易,对环境友好,有利于生产的控制和推广,易于产业化。本发明提供的制备方法,采用聚合物络合产生的氢键,使羟基化氮化硼均匀分散在基体中,以降低界面热阻,其制备工艺合理,综合成本低。

    一种3D打印纤维素/纳米无机填料复合凝胶墨水及其制备方法

    公开(公告)号:CN112812376A

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN202110041961.7

    申请日:2021-01-13

    Applicant: 上海大学

    Inventor: 宋娜 王培 丁鹏

    Abstract: 本发明公开了一种3D打印纤维素/纳米无机填料复合凝胶墨水,其特征在于,其是一种以纳米无机材料为填料、以纤维素为高分子基体的纤维素基复合凝胶水溶液,按照质量份数比例,其由纳米无机填料分散液15~20份、纤维素分散液90~100份、化学交联剂1~2制成份;纳米无机填料分散液中纳米无机填料的添加量为0.5‑30wt%,纤维素分散液中纤维的添加量为4~6wt%。本发明还公开了其制备方法。本发明以纤维素为3D打印墨水的高分子基体,制备方法高效,制得的凝胶墨水具备良好的生物相容性、力学性能和环境友好性,且该高分子基体来源广泛、原料成本低廉,可用于电子器件、电子封装和其它领域中高分子增强复合材料的打印制备。

    一种纤维素/功能化导热填料复合塑料薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN111171350A

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN202010080546.8

    申请日:2020-02-05

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种纤维素/功能化导热填料复合塑料薄膜的制备方法,其包括以下步骤:(1)制备纤维素/功能化导热填料的混合分散液;(2)制备松散交联的纤维素/功能化导热填料复合水凝胶;(3)制备致密交联的纤维素/功能化导热填料复合水凝胶;(4)热压干燥,得到纤维素基导热复合塑料薄膜。本发明还提供了该方法制备的材料,是一种采用致密交联的复合水凝胶通过热压方法制成的导热复合塑料薄膜,其中导热填料的添加量为1-50wt%。本发明通过致密交联构筑导热复合塑料,该种材料不仅有较高的导热系数,同时具备良好的生物相容性、力学性能和热稳定性能,大幅降低了综合成本,使其可广泛应用与电子器件、半导体以及其它的热管理领域。

    氮化硼复合高导热绝缘高分子复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN110951254A

    公开(公告)日:2020-04-03

    申请号:CN201911161109.2

    申请日:2019-11-24

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明涉及一种氮化硼复合高导热绝缘高分子复合材料,其由如下质量份比例的组分制成:氮化硼纳米片10~50,导热填料5~10,聚合物基体40~90。本发明还涉及了该氮化硼复合高导热绝缘高分子复合材料的制备方法。本发明所述的高分子材料涉及到两种不同的导热填料共同填充到聚合物基体中。氮化硼纳米片作为主体,其他的导热填料在与氮化硼纳米片的协同作用下,更加有序地分散在基体中,使得氮化硼纳米片与其导热填料在聚合物基体中搭建起有效地导热传输路径。所述的复合材料有效地降低了界面热阻,使得热流能够有效完整的运输,实现了高导热性能;同时复合材料还具有优异的电绝缘性能、良好的尺寸稳定性以及力学性能,具有广泛的应用前景。

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