公开(公告)号：CN208958366U

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201820733777.2

申请日：2018-05-16

申请人： 广州市健齿生物科技有限公司

发明人： 季方秋 ,  张春雨 ,  陈贤帅

IPC分类号： A61C8/00 ,  A61L27/04 ,  A61L27/56 ,  A61L27/58 ,  A61L27/50

摘要： 本实用新型公开了一种内部组合生物可降解镁合金的多孔牙种植体。所述牙种植体包括主体和嵌入体，所述主体由植骨段和穿龈段组成，所述植骨段的侧壁具有螺纹，所述嵌入体为生物可降解镁合金材料制成的圆柱体，其表面设有外螺纹，所述植骨段底端设有可供嵌入体旋入的内螺纹孔，所述植骨段还设有若干渗透孔，所述渗透孔一端与内螺纹孔连通，另一端与植骨段的侧壁连通。该牙种植体，在保证牙种植体孔隙率的情况下，保证了牙种植体的力学性能强度。镁合金与牙种植体通过螺纹进行机械连接，操作简单，连接稳定可靠。种植后，镁合金自行降解，同时诱导骨细胞长入，最终发生骨结合。在镁合金的降解过程中，牙种植体的力学性能始终满足工作要求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN208823014U

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201721657594.9

申请日：2017-12-01

申请人： 广州市健齿生物科技有限公司

发明人： 季方秋 ,  张春雨 ,  陈贤帅 ,  王亚玲 ,  颜瑜 ,  冯科瀚 ,  冯伟

IPC分类号： A61C8/00

摘要： 本实用新型公开了一种可降解镁离子的多孔牙种植体，包括由纯钛材以SLM技术打印的种植体基桩，所述种植体基桩内具有多孔结构，其表面设有球形孔或螺纹槽，所述球形孔或螺纹槽填充有可降解层，所述可降解层由镁颗粒瞬时熔化附着形成。本实用新型公开的可降解镁离子的多孔牙种植体，其表面镶嵌的可降解层通过激光加热熔化而实现附着，能够很好地掩盖SLM打印的纯钛种植体基桩的粗糙表面，降低SLM打印的加工要求；同时可降解层的弹性模量、屈服强度接近骨组织，从而使得多孔牙种植体在种植初期也不会出现应力屏蔽的问题；且可降解层内含的镁离子能够促进细胞成长，有利于加速骨结合的进程。