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公开(公告)号：CN107068578A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710293294.5
申请日：2017-04-28
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
Inventor： 李扬渊
IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L23/488
Abstract: 本发明实施例公开了一种传感器封装结构的制备方法和传感器封装结构，其中，所述传感器封装结构的制备方法包括：提供芯片，所述芯片的第一表面形成有功能电路；在所述芯片与所述第一表面相对的第二表面上形成植球，所述植球与所述功能电路电连接；将所述芯片的第一表面和保护部的第一表面贴合；在所述保护部的第一表面上方形成封装层，所述封装层包覆所述芯片；对远离所述保护部第一表面的封装层和所述植球进行减薄形成焊盘，形成的所述焊盘为暴露出的所述植球的部分区域。本发明实施例提供的技术方案，可以降低工艺难度，解决因open molding产生的溢料造成传感器封装结构报废的问题，提高传感器封装良率。
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公开(公告)号：CN105719469A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201610052316.4
申请日：2016-01-26
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
IPC: G08C19/00
CPC classification number: G08C19/00 , G08C2201/40
Abstract: 本发明揭示了一种基于SPI协议的网络中继系统及其工作方法，该系统包括:主控设备，中继器和下级设备组，其中下级设备组包括至少一个标准从设备。主控设备和中继器遵守SPI通讯协议并电性连接，中继器和下级设备组遵守SPI通讯协议并电性连接。中继器包括指令解析模块和上行模块。主控设备、中继器和下级设备组还可以组成可扩展的树形拓扑结构。相较于现有技术，本发明提供了一种基于SPI协议的网络中继系统及其工作方法，使主控设备只存在一个片选引脚就可达成对下级设备组片选的目的，为主控设备节省了引脚资源，有利于封装布线设计。
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公开(公告)号：CN206552824U
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201720136145.3
申请日：2017-02-15
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
IPC: B65G47/91
Abstract: 本实用新型涉及一种芯片塑封料转运设备包括：真空吸取机构，具有第一真空吸嘴和第二真空吸嘴；所述第一真空吸嘴，用于吸附刚性板，与可独立控制的第一真空风路连通；所述第二真空吸嘴，用于吸附柔性薄膜，与可独立控制的第二真空风路连通；本技术方案相对现有技术的进步是：1、塑封料不会落入到刚性板下方；2、使用刚性板作为承受力的构件，柔性薄膜在运输过程中不会发生变形；3真空吸取机构一体设置简化了现有技术的机械结构。
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公开(公告)号：CN205982468U
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201620894512.1
申请日：2016-08-18
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
IPC: G01R31/00
Abstract: 本实用新型揭示了一种指纹识别模组灵敏度测试治具，包括压头，用于按压指纹识别模组的功能面；驱动机构，包括第一驱动机构用于驱动所述压头在靠近或远离所述功能面的方向上往复运动；限位机构，用于固定所述指纹识别模组的位置；电连接机构，用于将所述指纹识别模组与测试主机电性连接；底座，作为所述驱动机构、限位机构、电连接机构的安装平台。本实用新型具有自动化程度高，测试速率快的优点，更重要的是，由于压头的移动距离可以通过编程精确控制，压头按压功能面的力度一致性高，便于对灵敏度参数进行定量分析，测试结果准确度高。
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公开(公告)号：CN207690790U
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201721806499.0
申请日：2017-12-21
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
Inventor： 李扬渊
IPC: H01L23/495
Abstract: 本实用新型提供了一种用于QFN封装的引线框架，包括，若干呈交错排列的外框架，位于交错排列的外框架所形成的空间内的导线架单元，导线架单元包括芯片座和位于外框架上的引脚，相邻导线架单元之间的引脚通过外框架连接在一起；所述导线架单元还包括：拉筋，所述拉筋的一端连接到芯片座，另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分。在基于该引线框架来生产QFN封装的指纹芯片时，在切割得到单颗指纹芯片后，对指纹芯片进行倒角处理时，由于指纹芯片的对角处没有设置拉筋，因此不会切割拉筋，从而降低了生产难度，也降低了生产成本，且不影响指纹芯片的电气性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN206431596U
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201720029521.9
申请日：2017-01-11
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
IPC: G06F3/041
Abstract: 本实用新型涉及一种压力感应装置和具有压力感应装置的设备，其包括按钮组件、支撑组件和压感元件，按钮组件提供可供手指按压操作的操作表面；支撑组件支撑压感元件和按钮组件；压感元件保持在按钮组件和支撑组件之间，按钮组件承受的压力通过压感元件传递到支撑组件；上述技术方案的有益效果是，有效缩小压感装置的尺寸便于将压感装置安装在狭小的设备空间内，同时使用成熟的压感元件和简单的装配工艺，降低压感元件的成本和装配工艺的复杂度。
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公开(公告)号：CN207924688U
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201721283246.X
申请日：2017-09-30
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
Inventor： 李扬渊
IPC: G06K9/00
Abstract: 本实用新型涉及一种光学指纹传感器，在光学传感像素之上至少两层遮罩层，遮罩层包括至少一个透光区，不同层的所述透光区可供光线通过到达所述光线传感元件形成光学隧道；相对现有技术的技术进步是：1、遮罩层可直接在芯片像素之上制作金属层，因此遮罩层可以很薄；2、遮罩层能够引导垂直于遮罩层的光线进入光学传感器，以提高图像质量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206650071U
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201720278291.X
申请日：2017-03-21
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
IPC: H01L23/535 , H01L23/528 , H01L21/56 , H01L27/146
Abstract: 本实用新型涉及晶圆级芯片封装结构，包括芯片单元，其具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面布置至少一个用于电联接的焊窗；所述第二表面设置与焊窗连接的TSV结构，所述TSV结构包括贯穿第一表面和第二表面的通孔和在第二表面设置的开槽，开槽的边界距离第二表面的边缘大于10um。相对现有技术获得的进步是提高了芯片的结构强度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206363331U
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201621076665.1
申请日：2016-09-23
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
IPC: G06K9/00
Abstract: 本实用新型涉及一种指纹传感器封装模组，包括：介电盖片，其具有相对设置的第一表面和第二表面；支撑结构，具有与所述介电盖片的第一表面粘合的支撑面和与支撑面相对设置的底面；指纹传感芯片，具有相对设置的传感面和非传感面，所述传感面与介电盖片的第一表面粘合；本实用新型相对现有技术降低了封装工艺的复杂度提高了指纹传感器封装模组的良品率。
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公开(公告)号：CN205984949U
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201620894922.6
申请日：2016-08-18
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
Inventor： 李扬渊
IPC: H01L23/31
Abstract: 本实用新型揭示了一种低剖面多芯片封装结构。低剖面多芯片封装结构至少包括一第一芯片和一第二芯片，第一芯片具有有源面及相对该有源面的背面，第一芯片的有源面或背面上设置有凹槽且与凹槽位于同一侧的表面上设置有植球；第二芯片设置并容纳于第一芯片的凹槽中，第二芯片具有接近凹槽底面的第一表面及相对该第一表面且远离凹槽底面的第二表面，且第二表面上设置有植球。相较于现有技术，本实用新型揭示的多芯片封装结构，可以使得多芯片封装体更轻薄，制造良率更高，同时使不同芯片的信号输出同步。
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