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公开(公告)号：CN102352259B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201110254036.9
申请日：2011-08-31
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
IPC分类号： C09K19/38 , C09K19/52 , C08L67/03 , C08L83/04 , C08L27/18 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K3/34 , C08K3/40 , C08K7/20
摘要： 本发明公开了一种液晶聚合物组合物及其制备方法与应用，该液晶聚合物组合物由以下质量百分比的成分制备得到：30-60％的液晶聚合物，15-35％的无机增强剂，5-35％的填料和2-5％的增韧组分，所述的增韧组分是硅酮粉和含氟化合物。本发明的液晶聚合物组合物具有较好的韧性和熔接痕强度，克服了现有TLCP材料熔接痕强度低和易脆的缺陷。
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公开(公告)号：CN102702700A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210195170.0
申请日：2012-06-14
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
摘要： 本发明公开了一种高流动低翘曲液晶聚合物组合物及其制备方法和应用，其包括20～70wt%熔点至少为300℃的热致性液晶聚合物；20～70wt%至少一种填充材料；2～20wt%在300℃，1.2kg条件下熔融指数为3-6g/10min的低熔融指数聚碳酸酯；0～5wt%其它添加剂。其制备方法是先将热致性液晶聚合物和聚碳酸酯预干燥，控制含水量在0.02%以内，将干燥后的热致性液晶聚合物、聚碳酸酯及其它添加剂混匀后从挤出机主喂料口加入挤出机中，然后从料筒后段加入所述填充材料，经熔融挤出、造粒即得。本发明的组合物不仅能满足薄壁成型时对材料超高流动性的要求，而且所得制品翘曲性低、耐磨性好，可以应用在电子电气、汽车、家电、航空航天以及其它工业应用等领域。
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公开(公告)号：CN102585491A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210005170.X
申请日：2012-01-09
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
摘要： 本发明公开了一种流动性优良的、低翘曲的增强聚酰胺组合物及其制备方法与应用，该增强聚酰胺组合物是由30-60％的聚酰胺、40-70％的无机增强填料和0-20％的阻燃剂制备得到，聚酰胺由半芳香族聚酰胺和脂肪族聚酰胺组成，其中半芳香族聚酰胺和脂肪族聚酰胺的质量比为10∶(1-3)。本发明流动性优良的、低翘曲的增强聚酰胺组合物有着优异的力学性能，而且流动性和尺寸稳定性好，注塑表面光滑而且翘曲小，可以代替金属使用，非常适合于电子消费设备的外壳材料和汽车零部件。
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公开(公告)号：CN101870810B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201010138804.X
申请日：2010-03-29
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
摘要： 本发明公开了一种耐热聚酰胺组合物包括如下组分和重量百分比：耐热聚酰胺树脂40％-90％，矿物纤维A 5％-35％，矿物填料B0-35％。本发明选择耐热聚酰胺树脂配合矿物纤维得到的耐热聚酰胺组合物，其不会对该耐热聚酰胺所具有的物理性能造成损失，同时可高水准地满足在反光度、白度、成型加工性、机械强度、尺寸稳定性、耐热性及吸湿性方面的需求，特别是在高温下暴露变色也很小，能维持较高的白度和反光度，非常适合作为LED支架材料。
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公开(公告)号：CN101412841B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200810203879.4
申请日：2008-12-02
申请人： 上海金发科技发展有限公司 , 金发科技股份有限公司
IPC分类号： C08L67/02 , C08L23/08 , C08L23/06 , C08L53/02 , C08L9/00 , C08L23/12 , C08L23/20 , C08L9/02 , C08L23/16 , B29B7/28
摘要： 本发明提供了一种耐热超延展性聚对苯二甲酸丁二醇酯复合物，由聚对苯二甲酸丁二醇酯20～90重量份和复合增韧剂10～80重量份组成；其中，所述的复合增韧剂由增韧剂A5～75重量份，增韧剂B45～5重量份以及增韧剂C50～20重量份所组成；增韧剂A为一种乙烯与丙烯酸酯类单体或者丙烯酸甘油酯类单体的二元或者三元共聚物或其混合物；增韧剂B为聚烯烃类聚合物；增韧剂C是具有苯乙烯基团的高聚物、具有丁二烯基团的高聚物、具有氢化的丁二烯基团的高聚物中的一种或多种的混合物。本发明还提供了该复合物的制备方法。本发明拉伸性能曲线不存在尖锐屈服点，并且150℃退火120小时后其力学性能和断裂延伸率无明显变化。
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公开(公告)号：CN102153857A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110063414.5
申请日：2011-03-16
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
摘要： 一种高填充良表面的增强聚酰胺组合物，由半芳香族聚酰胺、脂肪族聚酰胺、多羧基化合物和无机增强填料组成，主要应用于电子电器、汽车、家具、建材和纤维领域。其优点在于：1.在聚酰胺组合物中加入多羧基化合物，熔融挤出过程中可以进行聚酰胺的支化反应，得到支化的聚酰胺，其组合物有着优异的力学性能，而且流动性好；2.熔融挤出过程会有酰胺交换和支化反应，因此体系中会有产生部分低分子量的支化聚酰胺，可降低体系的熔体粘度，因而其产品表面光滑，可以代替金属使用，非常适合于电子消费设备的外壳材料和汽车零部件。
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公开(公告)号：CN102140233A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201110040531.X
申请日：2011-02-18
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
摘要： 本发明所述低翘曲液晶聚合物组合物及制备方法，其各组分按重量百分比包括：20wt%-80wt%熔点至少为290℃的热致性液晶聚合物；5wt%-20wt%熔融温度在280℃-290℃之间的热塑性聚苯硫醚；10wt%-70wt%至少一种增强材料；0-10wt%其他添加剂。制备方法，包括：将LCP及PPS树脂分别在160℃和140℃干燥4h-6h；利用高速混合机将需要添加的润滑剂、相容剂混合均匀后，80℃干燥4-6h；将需要添加的聚酯树脂在120℃干燥4-6h；将干燥好的材料利用高速混合机混合均匀后投入到双螺杆挤出机的主喂料斗，将增强材料从双螺杆挤出机的侧喂料口加入，经熔融挤出，造粒。其优点在于：加入聚苯硫醚能显著降低翘曲度；纤维增强材料和润滑材料能够配合聚苯硫醚增强其在组分中的力学性能。
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公开(公告)号：CN102134495A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010613902.4
申请日：2010-12-30
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
IPC分类号： C09K19/54
摘要： 本发明公开了高流动性液晶聚合物组合物及其制备方法，由如下重量百分比的组分组成：液晶聚合物20%-80%，对苯二甲酸乙二醇酯2%-20%，无机增强材料5%-40%，填料0-50%。本发明选用合适粘度的PET树脂通过简单的方式加入到TLCP体系中，利用PET自身良好的流动性以及与TLCP良好的相容性，能够提供TLCP更均匀、更有效分子尺度上的润滑作用，可以大大提高熔体流动性。
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公开(公告)号：CN102115593A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN201110063413.0
申请日：2011-03-16
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
IPC分类号： C08L77/00 , C08L77/06 , C08L27/20 , C08L23/08 , C08L27/18 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08J3/22 , B29B9/06
摘要： 一种聚酰胺模塑组合物，由聚酰胺树脂、玻璃纤维、疏水疏油母粒、热稳定剂、和其它添加剂组成；所述的聚酰胺树脂，包括至少一种，其熔点在270℃-340℃，在25℃、96%浓硫酸条件下测得的相对粘度为2.0-2.4；其制备步骤如下：首先制备疏水疏油母粒，并挤出造粒，干燥后将获得的疏水疏油母粒与聚酰胺树脂、热稳定剂、其他添加剂用高速混合机混合均匀后，从双螺杆挤出机的主加料口加入，将玻璃纤维从挤出机的第二加料口加入，在树脂熔融温度下经挤出造粒，干燥，即获得相应的聚酰胺模塑组合物。其有益效果在于：1.在聚酰胺树脂中加入疏水疏油母粒，可增强其聚酰胺模塑组合物的物理耐腐蚀及力学性能；2.母粒中的含氟共聚物有利于母粒中含氟聚合物在二次加工中的稀释和分散。
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公开(公告)号：CN101875735A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200910050165.9
申请日：2009-04-28
申请人： 上海金发科技发展有限公司 , 金发科技股份有限公司
CPC分类号： B29C47/0011 , B29C47/40 , B29C47/6087
摘要： 本发明公开了一种无卤阻燃电缆护套料的配方及其制备工艺。本发明的配方是采用聚烯烃为基体、Mg(OH)2或/和Al(OH)3为阻燃剂、磷腈化合物为协效阻燃剂，避免了采用红磷作为协效阻燃剂所存在的缺陷问题，尤其是避免了现有技术只能配制黑色或紫红色的电缆护套料的局限，可配制各种颜色的电缆护套料。由本发明配方所制备的产品的极限氧指数≥31％、断裂强度≥12MPa、断裂伸长率≥180％、维卡软化点≥65℃、熔体流动速率(MFR)≥1.5g/10min，具有优异的阻燃效果、良好的加工性能、综合力学性能及较高的耐热温度，有广阔的应用前景。
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