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公开(公告)号：CN216208719U
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202122616131.0
申请日：2021-10-28
Applicant: 上海大学
IPC: G01N25/00
Abstract: 本实用新型公开了一种热处理模拟实验装置，属于热处理模拟领域。它包括真空室，所述真空室的上部装有冷却机构，真空室外接有抽真空机构，真空室内安装有电流加热机构和石墨槽，所述电流加热机构用于对石墨槽通电加热，所述石墨槽内具有容纳试样的空间。本实用新型能够选择较大尺寸的试样，力学性能检测操作方便，同时对于试样各个位置的加热温度均匀一致，热处理后的力学性能均匀，提高了模拟实验的准确率。
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