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公开(公告)号：CN103553310B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310464669.1
申请日：2013-09-30
Applicant: 上海大学
IPC: C03B23/24
Abstract: 本发明提供了一种激光封装方法和系统。所述方法：吸附固定对位的玻璃封装体；通过激光发生器向反光镜发射激光；转动所述反光镜，通过所述反光镜反射激光；通过散光装置放大所述反射的激光形成线状激光束，所述线状激光束由所述玻璃封装体的侧面照射所述玻璃封装体中的玻璃料。所述系统包括：一种激光封装方法，包括如下步骤：吸附固定对位的玻璃封装体；通过激光发生器向反光镜发射激光；转动所述反光镜，通过所述反光镜反射激光；通过散光装置放大所述反射的激光形成线状激光束，所述线状激光束由所述玻璃封装体的侧面照射所述玻璃封装体中的玻璃料。采用本发明能使同一位置的玻璃料同时融化，提高黏结度。
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公开(公告)号：CN103553309B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201310463992.7
申请日：2013-09-30
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明提供了一种实现玻璃基板预贴合的方法和系统。所述方法包括：吸附固定下玻璃基板；放置上玻璃基板于所述吸附固定的下玻璃基板上方；接收白光依次透过所述下玻璃基板的滤光点标记和上玻璃基板的光束；判断所述光束形成的图形是否与所述上玻璃基板的滤光点标记相一致，若是，则将所述上玻璃基板垂直移动至下玻璃基板上；所述下玻璃基板的滤光点标记和所述上玻璃基板的滤光点标记所透过的光束颜色各不相同。采用本发明能降低成本且实现快速对位。
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公开(公告)号：CN105428312A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510793039.8
申请日：2015-11-18
Applicant: 上海大学
IPC: H01L21/77
CPC classification number: H01L27/1262
Abstract: 本发明公开了一种柔性衬底的制备和分离方法，采用刚性材料基底和柔性衬底间制备由连接层和网格状连续框架层构成的组合层，其中连续框架层在后续相应器件或膜层的制备条件下稳定，在特定处理下分解，通过反应条件改变使得连续框架层分解或形态变化，在连接层中形成网格状气体通路，使得连接层在等离子气氛下完成去除，进而完成柔性衬底的分离。本发明分离方法既可以保证衬底完整无损的前提下完成衬底的剥离，也可以充分利用成熟的基于玻璃基板的膜层制备工艺、配套设备，有推广价值。
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公开(公告)号：CN103486969B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201310464698.8
申请日：2013-09-30
Applicant: 上海大学
IPC: G01B11/00
Abstract: 本发明涉及一种机器视觉对准方法，主要包括如下步骤：固定第一相机和第二相机；确定坐标转换关系；选定至少一个第一特征点和至少两个第二特征点，并分别指定所述第一特征点和第二特征点的目标物理位置坐标；采集待对准对象的粗对准标记点的图像；计算第一特征点的当前物理位置坐标与第一特征点的目标物理位置坐标之间的坐标偏差；对待对准对象进行粗对准；采集待对准对象的精对准标记点的图像；根据精对准标记点的图像，计算第二特征点的当前物理位置坐标与第二特征点的目标物理位置坐标之间的坐标偏差；对待对准对象进行精对准。同时，还提供了一种机器视觉对准装置，上述机器视觉对准方法及装置成本较低，实时性较好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105304816A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510793028.X
申请日：2015-11-18
Applicant: 上海大学
CPC classification number: H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L51/56
Abstract: 本发明公开了一种柔性基底剥离方法，在刚性材料基底之上依次制备连接层和反应层，然后以反应层上表面作为制备柔性基底的载体基板表面，在反应层上表面上制备柔性基底，再进行后续相应器件或膜层的制备，其中连接层和反应层皆在柔性基底和后续相应器件或膜层制备过程中保持稳定，且连接层在反应层的制备过程中也保持稳定，当完成柔性基底和后续相应器件或膜层的制备之后，再通过改变化学反应条件，使得反应层与连接层发生反应，使连接层和反应层被去除，从而使柔性基底与刚性材料基底分离。本发明既可以保证衬底完整无损的前提下完成衬底的剥离，也可以充分利用成熟的基于玻璃的膜层制备工艺、配套设备，有利于产业化推广。
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公开(公告)号：CN103531726B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201310513406.5
申请日：2013-10-25
Applicant: 上海大学
Abstract: 一种激光键合方法，包括如下步骤：按照预设激光键合路径在上玻璃基板处设置玻璃料，所述激光键合路径的起始段与结束段相对设置；上玻璃基板与下玻璃基板对位准确；沿所述激光键合路径进行激光封装。采用上述方法，通过把玻璃料的起始段与结束段错位且相对设置，利用玻璃料熔融状态时的流动性，使得起始段与结束段贴合，由于起始段与结束段不是“点-点”闭合，而是“线-线”贴合，能够提高上下玻璃基板的密封性。
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公开(公告)号：CN103464900B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201310360443.7
申请日：2013-08-16
Applicant: 上海大学 , 上海微电子装备有限公司
IPC: H01L33/48
Abstract: 激光密封方法及系统，产生平行激光；把所述平行激光转变成光束变大的形变激光；显示与封装材料形状相匹配的图案，所述形变激光通过所述图案形成匹配激光；所述匹配激光经过反射形成与封装材料形状相同的封装激光。通过对平行激光的光束进行扩大，得到形变激光；形变激光通过与封装材料形状相匹配的图案得到匹配激光，匹配激光经过反射形成封装材料形状相同的封装激光，垂直照射在封装材料上，同步加热，实现同步激光密封。
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公开(公告)号：CN103474587B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201310463945.2
申请日：2013-09-30
Applicant: 上海大学
IPC: H01L51/56
Abstract: 一种OLED封装装置，用于对OLED基板进行封装。OLED封装装置包括：激光发生器、用于放置OLED基板的模具、红外线会聚模块、热电偶及上位机。模具靠近激光发生器的一侧面上开设有与封装路径相一致的狭缝，激光可透过狭缝照射在封装路径上，激光加热玻璃胶料，上基板辐射红外线，红外线可从模具上方的狭缝透射出。多个红外线会聚模块会聚红外线。多个热电偶分别设于多个红外线会聚模块的出光口处，热电偶采集红外线的温度信息。上位机与热电偶通信连接，上位机接收温度信息，并根据温度信息控制激光发生器的发射功率。上述OLED封装装置控制激光的功率，可以优化封装温度曲线，从而减小封装时候基板上的热应力，提高OLED基板封装过程中的良品率。
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公开(公告)号：CN103316791B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201310234295.4
申请日：2013-06-14
Applicant: 上海大学
IPC: B05B7/02
Abstract: 本发明涉及一种多点集成微点雾喷射装置。它包括双流体点雾喷射模块，控制模块和检测模块，双流体点雾喷射模块包括上部腔体、开口于上部腔体的注入导管阵列、中部腔体、下部基板、开孔于下部基板的输出导管阵列，以及开口于上部腔体的推液气体输入管、液体输入管和开口于中部腔体的注气气体输入管。控制模块包括气源、液源、控制中心、推液调压阀、注气调压阀和流控阀以及相关的连接管线和控制信号线。检测模块包括检测与反馈单元。本发明根据微管道内的微射流流动的失稳机制及微管内三相接触的特殊性，利用液滴形成的周期性和可控性等特点使得高频率、高精度的点喷、雾喷效果得以保障，同时采用多管集成的方式，获得大面积喷射效果，大大提高了生产的效率。本发明可以应用于粉末冶金、喷墨、喷涂、喷胶、焊接、快速成形等液体射流喷射工艺。
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