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公开(公告)号：CN117507348A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311553060.1
申请日：2023-11-21
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： B29C64/171 , B29C64/379 , B33Y40/20 , B33Y70/10 , B33Y80/00
摘要： 本发明公开了一种增材制造的高强度变形结构的制备方法及结构，属于增材制造相关技术领域，包括构建变形结构的零件模型并进行切片处理；将形状记忆的非金属材料作为原料，通过熔融沉积、光固化、墨水直写进行逐层打印，制得成形零件；对所述成形零件进行磁流变液填充并进行驱动训练，从而制得变形结构。本发明结构的外围部分采用形状记忆合金制作而成，可以控制结构的变形状态及回复，形状记忆材料的变形回复效果与零件的壁厚有关，壁厚越大，回复能力越差，采用薄壁厚且具有空心特征的变形结构可以大幅提高变形回复效果。变形结构的驱动回复方式为温度驱动，具有成本低，控制方便的优势。形状记忆材料为非金属材料，成本低，大变形回复能力强。
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公开(公告)号：CN112492864B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202011347828.6
申请日：2020-11-26
申请人： 华中科技大学
摘要： 本发明属于电磁屏蔽相关技术领域，并具体公开了一种可控电磁屏蔽构件及其制备方法。该构件包括三维点阵结构和外层板，其中：三维点阵结构为预设数量的点阵单胞通过三维周期性阵列连接形成的点阵结构；该三维点阵结构由形状记忆合金制成，可在外界温度控制下沿竖直方向进行压缩或回复，以通过改变三维点阵结构的孔隙调节该构件的电磁屏蔽效果；外层板包括上层板和下层板，其分别覆盖在三维点阵结构的上下两端，用于提高可控电磁屏蔽构件的稳定性。本发明在外界温度的控制下能够沿竖直方向进行压缩和回复，以改变该三维点阵结构的孔隙，并影响电磁波的反射率和吸收率，进而实现电磁屏蔽效果可控，具有应用范围广、成本低、控制方便、轻量化的优势。
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公开(公告)号：CN112728297B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202011576579.8
申请日：2020-12-28
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： F16L59/02
摘要： 本发明属于増材制造相关技术领域，并公开了一种基于増材制造提高隔热效果的装置。该装置包括上下两块实心板和设置在两块板中间的呈阵列连接的多个八重桁架单胞结构，每个八重桁架点阵单胞结构通过BCC单胞和正八面单胞进行布尔并集运算所得，其中，所述BCC单胞作为外围结构，所述正八面单胞作为内部结构，所述BCC单胞的连接杆与所述正八面体的连接杆的直径比小于1。通过本发明，摒除传统的铸造成形等生产点阵结构零件，可生产高精度、表面质量优异的三维点阵结构零件，在承载外力时避免应力集中的出现，具备轻量化、开发周期短以及隔热效果好的优点。
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公开(公告)号：CN112506248B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202011311034.4
申请日：2020-11-20
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： G05D23/13 , G05D23/19 , B22F10/28 , B22F3/105 , B22F5/10 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , B33Y80/00
摘要： 本发明属于形状记忆合金构件的设计和驱动领域，具体涉及一种能够变形回复的记忆合金构件及应用该构件的装置。本发明记忆合金构件包括本体(7)、设置在本体内部的变截面通道(8)，所述变截面通道(8)包括小通道(2)和大通道(3)，所述本体(7)两端设置有端部连接管(11)，所述大通道(3)的直径为所述小通道(2)的直径的2倍以上，流体从所述端部连接管(11)进入，流经大通道(3)流入所述小通道(2)时，所述小通道(2)能够升温至记忆合金相转变温度点，驱动记忆合金变形回复。本发明不同于传统的镍钛记忆合金构件采用的外部致动的方法，本发明采用的是内部致动，为形状记忆合金构件的变形研究提供了新的思路。
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公开(公告)号：CN112936854A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110103253.1
申请日：2021-01-26
申请人： 华中科技大学
摘要： 本发明属于3D打印相关技术领域，并公开了一种粉床3D打印的快速冷却装置及系统。该装置包括基础基板、可变基板和冷却水箱，其中，所述基础基板上设置有凹槽，该凹槽中设置有所述冷却水箱，所述可变基板设置在所述冷却水箱上，作为3D打印的成形台面，在3D打印过程中，在所述冷却水箱中通入循环冷却水，对可变基板进行冷却，以此实现打印过程中成形件的及时且快速冷却。本发明还公开了利用上述冷却装置的3D打印系统。通过本发明，实现成形和冷却的同时进行，抑制成形中晶粒尺寸变大，保持元素分布均匀，提高成形件强度。
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公开(公告)号：CN112747057A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011606974.6
申请日：2020-12-30
申请人： 华中科技大学
摘要： 本发明属于缓冲减震装置领域，并具体公开了一种缓冲减震零件，其包括点阵弹簧和两块承载板，其中：所述点阵弹簧包括在水平面上呈阵列排布的多个空心弹簧，该空心弹簧的径向直径由下至上逐渐减小；两块承载板分别固定在所述点阵弹簧的上下两侧。本发明利用重心低、不易失稳的原理设计弹簧缓冲结构零件，零件中孔隙的存在，实现相同质量零件具备更大的外围轮廓，提高承载稳定性，同时螺旋线形弹簧的径向直径从下至上逐渐减小，重心降低，减小受压倾斜，进一步提高承载稳定性，同时，利用具备超弹性特点的形状记忆合金制备的缓冲减震弹簧，从而极大提高缓冲减震效果。本发明减震缓冲零件具有强度大、弹性好、可变性及适应性强等特点。
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公开(公告)号：CN112506248A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011311034.4
申请日：2020-11-20
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： G05D23/13 , G05D23/19 , B22F10/28 , B22F3/105 , B22F5/10 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , B33Y80/00
摘要： 本发明属于形状记忆合金构件的设计和驱动领域，具体涉及一种能够变形回复的记忆合金构件及应用该构件的装置。本发明记忆合金构件包括本体(7)、设置在本体内部的变截面通道(8)，所述变截面通道(8)包括小通道(2)和大通道(3)，所述本体(7)两端设置有端部连接管(11)，所述大通道(3)的直径为所述小通道(2)的直径的2倍以上，流体从所述端部连接管(11)进入，流经大通道(3)流入所述小通道(2)时，所述小通道(2)能够升温至记忆合金相转变温度点，驱动记忆合金变形回复。本发明不同于传统的镍钛记忆合金构件采用的外部致动的方法，本发明采用的是内部致动，为形状记忆合金构件的变形研究提供了新的思路。
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公开(公告)号：CN110103462B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201910474586.8
申请日：2019-05-31
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： B29C64/118 , B29C64/124 , B33Y80/00 , B25J15/00 , B25J15/02
摘要： 本发明公开了一种具有弹射与抓取功能的软体抓手及其3D打印制备方法，属于软体抓手领域，包括：抓取部件、夹持部件、电磁线圈和运动控制部件，所述夹持部件的一端与抓取部件连接，另一端与运动控制部件连接，所述电磁线圈缠绕于运动控制部件周围；所述抓取部件的形状为C形，用于抓取目标；所述电磁线圈，用于在通电时，对运动控制部件产生推力；所述运动控制部件，用于通过夹持部件驱动抓取部件运动，实现弹射和拉回运动。本发明软体抓手实现快速弹射‑抓取‑拉回的过程，具有响应较快、抓取速度快、造价成本低、结构紧凑、耗能小、可自动回复的优点。
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公开(公告)号：CN107812941B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201710984805.8
申请日：2017-10-20
申请人： 华中科技大学
摘要： 本发明属于増材制造领域，并公开了一种激光増材制造铝合金的原位制备方法，该方法包括下列步骤：先将激光吸收率较高的Sc、Zr、Ti中的一种或多种高纯粉末与铝合金粉末经球磨均匀混合，然后将混合均匀的复合粉末在惰性气体氛围下球磨，并将球磨后的原料筛分和干燥获得铝合金基板；最后将铝合金基板装入激光增材制造设备中，在激光作用下铝合金粉末与加入的Sc、Zr、Ti等粉末发生原位反应生成纳米级第二相质点，按照预先设定好成形路径层层堆积，最后制备出高强度、无裂纹的高性能铝合金构件。通过本发明，制备的铝合金之间孔隙、裂纹等冶金缺陷少，力学强度高，适用于制造航空航天类高性能轻质关键零部件。
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公开(公告)号：CN110550120B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201910802369.7
申请日：2019-08-28
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： B62D57/02
摘要： 本发明属于生物仿生技术领域，并公开了一种仿蠕虫的无线驱动软体机器人及其制备方法，其包括骨架、装设在骨架内部的磁力组件和控制组件、装设在骨架一端的动力输出杆及包裹骨架的软体包覆外壳，动力输出杆上套装有柔性限制块，骨架底部设置支撑脚，其与动力输出杆呈设定角度，磁力组件包括磁铁和电磁线圈，磁铁安装在骨架内，电磁线圈绕装在磁铁外部且由支撑环支撑，支撑环与动力输出杆相连。该方法包括以下步骤：采用熔融沉积成型工艺制备骨架、动力输出杆、支撑脚和支撑环；绕制电磁线圈并固定在支撑环内；制备软体包覆外壳及柔性限制块；将各部件安装在骨架上，将软体包覆外壳包裹骨架。本发明具有结构紧凑，无线驱动，简单易操作等优点。
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