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公开(公告)号：CN116446024B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202310473818.4
申请日：2023-04-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提出一种能够使形成于基板的镀膜的均匀性提高的镀覆装置。镀覆装置具有：第一电位传感器，配置在保持于基板保持架的基板与阳极之间的区域内的第一位置；第二电位传感器，配置在保持于上述基板保持架的基板与上述阳极之间的区域外的第二位置；以及第三电位传感器，配置在与上述第二位置不同的位置且保持于上述基板保持架的基板与上述阳极之间的区域外的第三位置。镀覆装置测定作为上述第一位置与上述第二位置的电位差的第一电位差、和作为上述第二位置与上述第三位置的电位差的第二电位差，并基于上述第一电位差与上述第二电位差之差来测定上述镀膜的膜厚。
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公开(公告)号：CN115917056B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202280004862.4
申请日：2022-01-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供镀覆装置以及镀覆方法。能够在所希望的时机对基板的特定的部位进行遮蔽，并且提高镀覆膜厚的均匀化。镀覆模块包括：镀覆槽(410)，其用于收容镀覆液；阳极(430)，其配置于镀覆槽(410)内；基板支架(440)，其用于在将被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的状态下对基板(Wf)进行保持；旋转机构(447)，其构成为使基板支架(440)向第1方向以及与第1方向相反的第2方向旋转；以及遮蔽机构(485)，其根据基板支架(440)的旋转角度使遮蔽部件(481)向阳极(430)与基板(Wf)之间移动。
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公开(公告)号：CN113355729B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202110032620.3
申请日：2021-01-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种镀敷装置及电阻体。所述镀敷装置对具有圆形的镀敷区域的基板实施镀敷处理。所述镀敷装置包括：阳极，配置于镀敷槽；基板固持器，保持基板并以与阳极相向的方式配置；基板接点，与基板的周缘部接触并向基板供给电流；电阻体，以与基板固持器相向的方式配置于阳极与基板固持器之间，用于调整阳极与基板之间的离子移动；以及旋转驱动机构，使电阻体与基板固持器绕轴线相对地旋转。电阻体包括：遮蔽区域，其形成外框，阻断阳极与基板之间的离子移动；以及电阻区域，形成于遮蔽区域的径向内侧，具有允许离子通过的多孔结构。电阻区域的外径具有以假想的基准圆为中心的振幅，具有周期性且呈环状连续的波形形状。
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公开(公告)号：CN118223101A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410271122.8
申请日：2024-03-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明在镀覆装置中提供一种能够高精度地确认镀覆膜厚的平坦性的电位传感器。镀覆装置具备：镀覆槽，其用于收容镀覆液；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与保持于基板支架的基板对置的方式配置于镀覆槽内；电阻体，其配置在保持于基板支架的基板与阳极之间，具有贯通阳极侧和基板侧的多个孔；以及电位传感器组件，其构成为配置在保持于基板支架的基板与电阻体之间，测定镀覆液的电位，上述电位传感器组件具备：底板；多个电位传感器，它们在上述底板上排列配置；电气配线，其形成在上述底板上，用于取出来自上述多个电位传感器的信号；以及保护膜，其保护上述底板及上述电气配线。
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公开(公告)号：CN118028946A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410234974.X
申请日：2024-03-01
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供镀覆装置，决定用于在基板上形成膜厚平坦性高的镀覆的适当的控制参数。镀覆装置具备：推断部，其推断在基板的外缘部流动的电流密度；电流密度计算部，其基于上述推断出的电流密度和指定上述镀覆装置的动作方式的控制参数来计算从镀覆液流入上述基板的镀覆电流密度，该电流密度计算部针对上述镀覆装置的不同的多个动作方式的每一个计算上述镀覆电流密度；膜厚计算部，其基于上述计算出的各个镀覆电流密度，针对上述多个动作方式的每一个，计算形成在上述基板上的镀覆的膜厚；以及控制参数决定部，其基于上述计算出的上述镀覆装置的每个动作方式的镀覆膜厚，决定与最优的动作方式对应的控制参数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116288609B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202211411683.0
申请日：2022-11-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D17/00
Abstract: 本发明提供镀覆装置，能够实现形成于基板的镀膜的均匀性的提高。镀覆装置具备：镀覆槽、用于保持基板的基板支架以及以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置于上述镀覆槽内的阳极。另外，镀覆装置具备：导管，该导管具有配置于被上述基板支架保持的基板与上述阳极之间的区域的包含开口端的第一部分、和远离被上述基板支架保持的基板与上述阳极之间的区域的第二部分，该导管的至少一部分被镀覆液填满；以及电位传感器，该电位传感器配置于上述导管的上述第二部分，构成为对镀覆液的电位进行测量。
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公开(公告)号：CN114829681B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202080016383.5
申请日：2020-11-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提高板的各部的气孔率的精度和/或者气孔率的调整的自由度。一种板，在镀敷槽中配置于基板与阳极之间，上述板具备：形成有多个孔的孔形成区域，上述孔形成区域具有：中心部和处于中心部外侧的中间部、处于中间部外侧的外周部，上述孔形成区域的中心部和外周部具有多个长孔，上述孔形成区域的上述中间部具有多个圆形的孔。
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公开(公告)号：CN116288609A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211411683.0
申请日：2022-11-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D17/00
Abstract: 本发明提供镀覆装置，能够实现形成于基板的镀膜的均匀性的提高。镀覆装置具备：镀覆槽、用于保持基板的基板支架以及以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置于上述镀覆槽内的阳极。另外，镀覆装置具备：导管，该导管具有配置于被上述基板支架保持的基板与上述阳极之间的区域的包含开口端的第一部分、和远离被上述基板支架保持的基板与上述阳极之间的区域的第二部分，该导管的至少一部分被镀覆液填满；以及电位传感器，该电位传感器配置于上述导管的上述第二部分，构成为对镀覆液的电位进行测量。
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公开(公告)号：CN114277423A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111142362.0
申请日：2021-09-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及镀覆装置、气泡除去方法、以及存储介质，本发明抑制在向镀覆槽加液时气泡停滞在电阻体的背面。镀覆模块(400)包括：镀覆槽(410)；基板保持件(440)，用于将基板(Wf)保持为被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的状态；升降机构(442)，用于使基板保持件(440)升降；阳极(430)，配置在镀覆槽(410)内，以便与由基板保持件(440)保持的基板(Wf)对置；电阻体(450)，配置在阳极(430)与基板(Wf)之间；供给配管(460)，用于将储存于贮槽的处理液从比电阻体(450)靠下方的位置供给到镀覆槽(410)；以及旁通配管(462)，用于将经由供给配管(460)供给至镀覆槽(410)的处理液从比电阻体(450)靠下方的位置排出到贮槽。
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