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公开(公告)号：CN103194067A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310147496.0
申请日：2013-04-25
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C08L83/04 , C08K7/18 , C08K3/22 , C08K5/5425 , C08K5/5419 , C08G77/34
Abstract: 本发明提供一种超低热阻导热硅脂，由下述重量配比的原料制成：聚二甲基硅氧烷100份，聚苯基甲基硅氧烷10－40份，氧化铝1000－2600份，氧化锌20－60份，偶联剂1－10份。本发明还提供上述超低热阻导热硅脂的一种制备方法。本发明的导热硅脂具有以下优点：具有高导热系数和超低接触热阻，其接触热阻小于0.06K·cm2/W（压力40psi）；室温贮存稳定，不渗油；耐高温性能良好，在高温下长期使用而不变干；电绝缘性能和介电性能良好。
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公开(公告)号：CN101872832B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201010206538.X
申请日：2010-06-13
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: H01L33/56
Abstract: 一种应用于发光二极管的封装材料，其特征在于它由灌封胶体和增粘底涂剂组成。增粘底涂剂含有下述重量配比的组分：有机溶剂100份；硅树脂1～20份；硅烷偶联剂和含反应性基团的硅氧烷共0.1～30份，其中硅烷偶联剂0～30份，含反应性基团的硅氧烷0～30份；钛酸酯或铂配合物10-5～4份。本发明中，灌封胶体固化后得到的固化物能够给发光二极管提供良好的机械保护，而增粘底涂剂层则具有较高的粘结强度，能够使灌封胶体固化物与LED的支架可靠粘结，使灌封胶体固化物与LED的支架之间不留间隙，防止使用过程中水汽、氧气等渗入LED而对LED产生不良影响，因此能够对LED提供充分的保护。
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公开(公告)号：CN101948610B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010284290.9
申请日：2010-09-11
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种低黏度双组分环氧树脂灌封胶，其特征在于由A组分和B组分组成，按重量计，A组分的组成为双酚A环氧树脂70～120份、填料150～230份、缩水甘油醚0～15份、有机硅消泡剂0.4～2.5份和黑颜料0.2～1.5份，B组分的组成为酸酐70～130份、季铵盐1～4份，A组分与B组分的混合比例为(2.5～4.0)∶1。本发明提供上述低黏度双组分环氧树脂灌封胶的一种制备方法。本发明中，A组分和B组分混合后形成的低黏度双组分环氧树脂灌封胶黏度低、流动性好、渗透性强，成本较低。
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公开(公告)号：CN102408565A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110266876.7
申请日：2011-09-09
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种苯基含氢硅油的制备方法，依次包括下述步骤：（1）以苯基烷氧基硅烷和环硅氧烷作为基础反应单体，并加入有机溶剂、水和封端剂，在酸性催化剂的作用下进行水解缩聚反应；（2）水解缩聚反应结束后，将得到的反应液水洗至中性，再脱除其中的低沸物，即可得到苯基含氢硅油。本发明原料易得，操作简便，易于控制，无污染，条件温和，便于产业化；制得的苯基含氢硅油数均分子量为0.5×103~5.0×103之间，折射率为1.41~1.60之间可调，含氢量为0.2~1.2wt%之间可调，具有高折射率、高透光率、耐辐射、耐高低温、耐候等优良性能，适合用于化妆品添加剂、润滑油添加剂、电子灌封胶的交联剂以及密封圈用交联剂。
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公开(公告)号：CN102382421A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110275378.9
申请日：2011-09-16
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种液体环氧树脂封装材料，其特征在于由下述重量配比的组分组成：液体环氧树脂100份，三嗪类化合物2～6份，芳香多胺5～30份，改性咪唑类促进剂1～5份，非导电性碳黑0.1～1份，长链型缩水甘油醚0～8份，有机硅烷消泡剂0.05～0.5份，二氧化硅80～200份，碳酸钙0～80份。本发明还提供上述液体环氧树脂封装材料的制备方法。本发明的液体环氧树脂封装材料具有下述优点：在应用过程中具有适中的流动性，其固化物内部密实、表面光滑平整、无泡坑；常温储存稳定性良好；固化温度适中，可在130～150℃下迅速固化；其固化物耐水性优良，即使在高压蒸煮环境中也能较好地保护内部器件不受侵蚀，耐湿性能良好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102010576A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010284273.5
申请日：2010-09-11
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C08L63/02 , C08K13/02 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K5/3445 , C08K5/3447 , C08K3/36 , C08K5/103 , H01L23/29
Abstract: 一种可返修型环氧树脂包封胶，其特征在于含有下述重量配比的组分：双酚A型环氧树脂20～40份；双酚F型环氧树脂60～80份；烷基缩水甘油醚0.1～10份；双氰胺5～10份；咪唑类促进剂1～8份；触变剂0.1～5份；碳粉0.1～5份；碳酸钙20～80份；氢氧化铝40～100份；有机硅消泡剂0.1～3份。本发明的环氧树脂包封胶含有适当份量的双酚F型环氧树脂和烷基缩水甘油醚，能够在120～150℃的条件下固化，固化物具有合适的玻璃化温度，可以在135℃-180℃进行返修操作；而且固化物具有较强的硬度和触变性，具备较好的电气性能和机械性能，能有效保护线路板上的半导体电子元器件。
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公开(公告)号：CN101948609A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN201010284268.4
申请日：2010-09-11
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C08L63/02 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K3/04 , C08K3/34 , C08G59/56 , C09J163/02 , C09J11/06 , C09J11/04 , H01L23/29
Abstract: 一种黑胶，其特征在于含有下述重量配比的组分：双酚A型环氧树脂100份；双氰胺4～10份；咪唑类促进剂2～8份；气相二氧化硅0.5～4份；碳粉0.1～5份；硅微粉50～150份；有机硅烷消泡剂0.1～3份。本发明使用适当份量的硅微粉作为填充剂，不仅使黑胶具有良好的硬度、强度和成型性，而且使黑胶具有较低的热膨胀系数，提高黑胶的热稳定性及使用安全性，使黑胶能够承受回流焊、波峰焊的高温，适应无铅制程的要求；使用适当份量的咪唑类化合物作为固化剂，能够在120～150℃的条件下固化，且固化速度快；双氰胺的使用使黑胶的储存期较长；气相二氧化硅的使用使黑胶流动性适中。
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公开(公告)号：CN101508882A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910119797.6
申请日：2009-03-30
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 一种应用于发光二极管的封装材料，它含有下述重量配比的组分：乙烯基硅氧烷100份、乙烯基硅树脂5～80份、抑制剂0.01～1份、氯铂酸的络合物0.05～3份和含Si－H键的有机硅氧烷5～50份。本发明提供的封装材料混合后使用寿命长，利于实际应用；固化后得到的固化物透明度高，耐黄变性良好，并且无表面粘性，不会粘附灰尘；固化物机械强度较高，拉伸强度达2～6MPa，硬度达40～70(邵氏A)，粘接强度达1～3MPa，因此，本发明提供的封装材料能够为发光二极管提供很好的机械保护，利于发光二极管的长期使用稳定性，而且不影响发光二极管的使用寿命。
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公开(公告)号：CN101508878A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910119799.5
申请日：2009-03-30
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C09J163/02 , C09K3/10 , H01L23/29
Abstract: 一种邦定胶，其特征在于含有下述重量配比的组分：双酚A型环氧树脂100份；烷基缩水甘油醚0.1～2份；三嗪类基团的咪唑化合物5～8份；咪唑类促进剂3～5份；气相二氧化硅0.5～2份；碳粉0.5～1份；碳酸钙20～40份；氢氧化铝40～80份；有机硅烷消泡剂0.1～0.5份。本发明提供的邦定胶能够在120～150℃的条件下固化，而且可使储存期较长，一般在常温下可以储存1个月，置于5℃以下的冷柜可储存半年；而且，三嗪类基团的咪唑化合物和咪唑类促进剂搭配使用，能加速固化过程，固化后产品具有较高的热稳定性。邦定胶在使用时流动性适中，方便操作；固化后邦定胶具有较强的硬度和触变性。
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公开(公告)号：CN101143407A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710031125.0
申请日：2007-10-24
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 本发明提供一种焊锡膏以及这种焊锡膏的一种制备方法，这种焊锡膏的组分及各组分的重量百分比含量为：合金焊粉80～90％；有机溶剂6～8％；有机酸1～8％；树脂2～10％；表面活性剂0.2～2％。本发明所提供的焊锡膏含有合适配比的表面活性剂，在焊接时表面活性剂对焊点表面作用，从而使焊点饱满光亮；本发明焊锡膏中的有机酸适用于不同回流焊温度曲线，因此本发明焊锡膏适应性强，在不同类型的回流焊设备上均能很好地完成焊接过程；本发明焊锡膏采用合适种类及配比的树脂，焊接后焊点周围无残留物，免清洗。
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