-
公开(公告)号：CN118667324A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410908445.3
申请日：2024-07-08
申请人： 美瑞新材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种适于复杂型体制品成型用的聚合物发泡珠粒及其制备方法和应用。聚合物发泡珠粒的原料组成包括100重量份数的发泡珠粒和0.05‑2重量份数的消泡剂，消泡剂为水性有机硅消泡剂，0.05‑2重量份数是消泡剂的固含量重量份数。制备方法包括：将水性有机硅消泡剂加入到发泡珠粒中，搅拌一段时间后出料即得聚合物发泡珠粒。本发明聚合物发泡珠粒对应水蒸气模塑制品外观饱满、无孔洞、无收缩问题。本发明制备方法工艺简单，设备投入低。
-
公开(公告)号：CN118005880A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410127532.5
申请日：2024-01-30
申请人： 美瑞新材料股份有限公司
摘要： 本发明属于高分子材料领域，提供了一种高厚、高透明TPU挤出材料的制备方法，原料包括：异氰酸酯、扩链剂、多元醇；制备工艺包括：将多元醇和部分异氰酸酯加入到第一双螺杆挤出机进行挤出；将第一双螺杆挤出机的出料与扩链剂、剩余的异氰酸酯全部加入到第二双螺杆挤出机进行挤出，水下切粒、烘干，得到TPU挤出材料。本发明对产品配方进行优选后，通过工艺控制，生产出的产品批次间粘度稳定性更好，粘度更高，加工稳定性更优，已经经过市场检验可以满足更高厚度产品的加工需求，而且成型尺寸稳定性高。
-
公开(公告)号：CN117757249A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311730412.6
申请日：2023-12-15
申请人： 美瑞新材料创新中心(山东)有限公司 , 美瑞新材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种导电TPU材料及其制备方法。以质量份数计，导电TPU材料的原料组成包括：热塑性聚氨酯弹性体100份，有机溶剂5‑20份，电解质0‑2份，导电炭材料1‑5份。导电TPU材料的制备方法包括：可选择性执行的步骤S1，将电解质溶解于有机溶剂中，得到电解液A；步骤S2，将导电炭材料加入到有机溶剂或电解液A中，5000～10000rpm高速搅拌均匀分散后超声震荡，得到分散液B；步骤S3，将热塑性聚氨酯弹性体和分散液B加入到双螺杆挤出机中熔融反应挤出，得到导电TPU材料。本发明制备得到的TPU材料具有优异的导电甚至超导电性能，表面电阻率可低至104Ω级别甚至小于10Ω。
-
公开(公告)号：CN116041224B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202310046307.4
申请日：2023-01-31
申请人： 美瑞新材料股份有限公司 , 美瑞新材料创新中心(山东)有限公司 , 美瑞科技(河南)有限公司
IPC分类号： C07C273/18 , C07C275/62
摘要： 本发明公开了一种六亚甲基二异氰酸酯缩二脲固化剂的制备方法，氮气保护下，DMF和/或DMAC与HDI、水在搅拌、加热下混合反应得六亚甲基二异氰酸酯缩二脲粗产物，分离纯化得低游离单体含量的六亚甲基二异氰酸酯缩二脲产物；DMF和/或DMAC与水的质量比10～20:1。本发明控制DMF和/或DMAC与水的投加比，使DMF和/或DMAC起到增溶剂作用以增加水和HDI的相容性，减少不溶不融聚脲副产物产生，无需频繁清理反应设备内壁和搅拌装置；且该投料比下DMF和/或DMAC能催化水与HDI的反应，反应时间缩短，空时产率提高。反应结束后，DMF和/或DMAC可以在脱除游离HDI单体的过程中被脱除，分离操作简单。
-
公开(公告)号：CN117143310A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311004177.4
申请日：2023-08-10
申请人： 美瑞新材料创新中心(山东)有限公司 , 美瑞新材料股份有限公司
IPC分类号： C08G18/66 , C08G18/48 , C08G18/10 , C08G18/67 , C08G18/76 , C08G18/42 , C08G18/44 , C08G18/32
摘要： 本发明公开了一种低压变易加工的PPDI基TPU及其制备方法，利用简易的制备工艺合成热可逆的Diels‑Alder键克服PPDI基弹性体加工塑化困难、高温下易降解等缺点，选择以对苯二异氰酸酯为异氰酸酯组分，采用预聚物法浇注成型，通过合成含Diels‑Alder键的三元醇单体用于扩链实现PPDI基弹性体的热可逆交联，所得弹性体具有较低压缩永久变形的同时又容易塑化加工成型。
-
公开(公告)号：CN116606541A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310541888.9
申请日：2023-05-15
申请人： 美瑞新材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种高强度耐脏污TPU材料及其制备方法。以质量份计，高强度耐脏污TPU材料的原料组成包括30‑70份TPU和5‑20份交联剂；交联剂含有机硅氧链段且由异氰酸根封端。制备方法：在保护性气氛下将TPU和交联剂熔融反应得到高强度耐脏污TPU材料。本发明既可显著提高材料的耐脏污性能，又可引入微交联结构，明显提高材料的分子量，进而提高复合材料的物理性能与耐脏污性。
-
公开(公告)号：CN115785407A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211525032.4
申请日：2022-11-30
申请人： 美瑞新材料创新中心(山东)有限公司 , 美瑞新材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种制备高性能高值化共聚酯的方法，包括：将聚酯多元醇和聚酯原料混合，在搅拌条件下于190‑280℃反应0.5‑12h，完成聚酯原料的熔融和解聚，继续搅拌并抽真空，控制温度180‑300℃，真空度1‑500Pa，反应时间0.5‑12h，聚合得到高性能高值化共聚酯。本发明将通用聚酯原料升级为高性能高值化共聚酯，尤其适合用于由回收聚酯制备高性能高值化再生聚酯的领域。
-
公开(公告)号：CN115558070A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211227805.0
申请日：2022-10-09
申请人： 美瑞新材料股份有限公司 , 美瑞新材料创新中心(山东)有限公司
摘要： 本发明公开了一种适用于生物降解材料改性加工的相容剂及其制备方法和应用。本发明采用聚乳酸多元醇、聚丁二酸丁二醇酯多元醇、聚对苯二甲酸‑己二酸‑丁二醇酯多元醇按一定比例混合后与异氰酸酯三聚体进行反应，制备得到具有体型支化结构的高分子量树脂，可作为相容剂使用改善PLA/PBS、PLA/PBAT等共混体系的相容性。与现有相容剂相比，本发明相容剂对共混体系的界面作用改善明显，可以提高共混体系的韧性的同时不影响刚性和耐热性，且制备方法简单，具有成本优势，可以应用于生物降解材料如PLA、PBS、PBAT等的共混改性，有利于生物降解材料的应用推广。
-
公开(公告)号：CN112250823B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202011161491.X
申请日：2020-10-27
申请人： 美瑞新材料股份有限公司
IPC分类号： C08G18/66 , C08G18/42 , C08G18/48 , C08G18/44 , C08G18/61 , C08G18/32 , C08G18/73 , C08G18/75 , C08G18/76 , B32B27/06 , B32B27/40 , B32B7/12 , B32B37/12
摘要： 本发明提供一种抗汗液的材料及其制备方法与应用。所述抗汗液的材料为贴合在一起的脂肪族有机硅热塑性聚氨酯薄膜和芳香族热塑性聚氨酯，其中，所述脂肪族有机硅热塑性聚氨酯薄膜的未贴合的一面与人手部接触。本发明在芳香族热塑性聚氨酯弹性体手机套表面引入脂肪族有机硅聚氨酯弹性体薄膜，从而尽可能避免了人的手部与芳香族热塑性聚氨酯弹性体的接触。由于引进了有机硅提升了材料的抗脏污性能和耐渗透性，另一方面由于引入了脂肪族异氰酸酯避免了汗液等对结构的影响。综合来看，采用本发明生产的手机保护套的实际抗黄变效果较好，使用寿命长，给消费者带来的最终体验较好。
-
公开(公告)号：CN114395161A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202210077383.7
申请日：2022-01-24
申请人： 美瑞新材料股份有限公司 , 美瑞新材料创新中心(山东)有限公司
摘要： 本发明公开了一种可发泡热塑性聚氨酯弹性体及其制备方法和应用。制备方法包括步骤：(1)将结晶温度不低于70℃且邵氏硬度为70A‑85D的热塑性聚氨酯弹性体和发泡剂按质量比100:0.1‑10加入到第一阶双螺杆挤出机中熔融混合；发泡剂为丁烷、异丁烷、戊烷、五氟丙烷、丙酮中的一种或几种的混合；(2)将步骤(1)中双螺杆挤出机挤出的物料送入第二阶单螺杆挤出机中进行降温处理，物料通过模头挤出，水下切粒，得到可发泡热塑性聚氨酯弹性体；水下切粒的水压为5‑30bar。本发明的可发泡热塑性聚氨酯弹性体可发泡性能和可模塑熔接成型性能佳，稳定性高。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
88 条记录 (耗时 0.042 秒)
