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公开(公告)号：CN111238143B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202010159016.2
申请日：2016-08-02
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D23/06 , F25D23/02 , F25D19/00 , F16L59/065
Abstract: 一种真空绝热体，包括：第一板；第二板；抗热单元，用于减少第一板与第二板件之间的传热量；密封部，密封第一板和第二板以提供真空空间；支撑件，支撑第一板和第二板且设置在真空空间中，支撑件包括夹设于第一板与第二板之间的多个杆，多个杆被配置成格栅状且具有预定间距；及排气端口，真空空间中的气体通过排气端口排出；多个杆中的多个相邻的杆构成单位格，环绕单位格的第一板和第二板中的每个的表面被限定为单位格区域，单位格区域包括弯曲部，弯曲部具有配置多个杆的作为最高点的点位，且具有在单位格区域的中心部处凹陷到真空空间中的作为最低点的点位，其中，各个所述弯曲部由第一板和第二板中的至少一个的表面上的各个单位格形成。
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公开(公告)号：CN107850377B
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201680045898.1
申请日：2016-08-02
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D23/06 , F25D23/02 , F25D19/00 , F16L59/065
Abstract: 一种真空绝热体包括：第一板构件；第二板构件；密封部；支撑单元；抗热单元；以及排气端口，其中，抗热单元包括连接到第一板构件的抗传导片，该抗传导片阻止沿用于第三空间的壁流动的热传导，该抗传导片包括通过屏蔽抗传导片的一个表面而使该传导片隔热的屏蔽部，而且抗传导片的另一个表面通过第三空间隔热。
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公开(公告)号：CN112146332A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010973310.7
申请日：2016-08-01
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D19/00 , F25D23/02 , F25D23/06 , F16L59/065
Abstract: 一种真空绝热体，包括：第一板，具有第一温度；第二板，具有第二温度，所述第二温度不同于所述第一温度；密封部，密封所述第一板和所述第二板，以提供内部空间，所述内部空间处于真空状态；以及侧框架，所述侧框架限定所述内部空间的壁的至少一部分，其中，所述真空绝热体在所述第一板和所述第二板之间具有传热路径，所述传热路径穿过所述侧框架，所述侧框架接触所述真空绝热体的侧部。
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公开(公告)号：CN112082316A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010975466.9
申请日：2016-08-01
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D19/00 , F25D23/02 , F25D23/06 , F16L59/065
Abstract: 一种真空绝热体，包括：第一板，具有第一温度；第二板，具有第二温度，所述第二温度不同于所述第一温度；以及密封部，密封所述第一板和所述第二板，以提供内部空间，所述内部空间处于真空状态；其中，所述真空绝热体包括主体部和侧部，所述内部空间设置为延伸到所述真空绝热体的所述侧部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107923699B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201680045899.6
申请日：2016-08-01
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 一种真空绝热体包括：第一板构件，限定用于第一空间的壁的至少一部分；第二板构件，限定用于第二空间的壁的至少一部分，该第二空间具有与第一空间不同的温度；密封部，密封第一板构件和第二板构件，以提供第三空间，该第三空间具有在第一空间的温度与第二空间的温度之间的温度，且处于真空状态；支撑单元，保持第三空间；抗热单元，用于减少第一板构件与第二板构件之间的传热量；以及排气端口，第三空间中的气体通过该排气端口排出，其中，支撑单元包括：多孔物质；以及膜，由树脂材料制成，该膜由此容纳多孔物质。因此，能够低成本的过程提供真空绝热体。
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公开(公告)号：CN111854313A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010716190.2
申请日：2016-08-02
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D23/08 , F25D23/06 , F25D23/02 , F25D19/00 , F16L59/065
Abstract: 一种真空绝热体包括：第一板，具有第一温度；第二板，具有与所述第一温度不同的第二温度；密封件，密封所述第一板和所述第二板，以提供内部空间，所述内部空间包括主要部分和侧部，并且所述内部空间被设置为处于真空状态；热绝缘体，其设置在所述内部空间的所述主要部分处，或者设置在所述内部空间的所述侧部处，所述热绝缘体被构造成减少所述第一板与所述第二板之间的热传递；以及部件，设置在所述真空绝热体的一部分处。
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公开(公告)号：CN111854312A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010711922.9
申请日：2016-08-02
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D23/08 , F25D23/06 , F25D23/02 , F25D19/00 , F16L59/065
Abstract: 一种真空绝热体包括：第一板，具有第一温度；第二板，具有与所述第一温度不同的第二温度；密封件，密封所述第一板和所述第二板，以提供内部空间，所述内部空间包括主要部分和侧部，并且所述内部空间被设置为处于真空状态；以及屏蔽部，被设置为绝热结构并且在所述内部空间的外部。
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公开(公告)号：CN111854309A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010710183.1
申请日：2016-08-02
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D23/08 , F25D23/06 , F25D23/02 , F25D19/00 , F16L59/065
Abstract: 一种真空绝热体包括：第一板，具有第一温度；第二板，具有与所述第一温度不同的第二温度；密封件，密封所述第一板和所述第二板，以提供内部空间，所述内部空间包括主要部分和侧部，并且所述内部空间被设置为处于真空状态；支撑件，设置在所述内部空间中以在所述内部空间中保持间隙；以及部件，设置在所述真空绝热体的一部分处。
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公开(公告)号：CN107850379B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201680045935.9
申请日：2016-08-02
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D23/06 , F25D23/02 , F25D19/00 , F16L59/065
Abstract: 一种真空绝热体包括：第一板构件，限定用于第一空间的壁的至少一部分；第二板构件，限定用于第二空间的壁的至少一部分，该第二空间具有与第一空间不同的温度；密封部，密封第一板构件和第二板构件，以提供第三空间，该第三空间具有在第一空间的温度与第二空间的温度之间的温度，且处于真空状态；支撑单元，保持第三空间；抗热单元，用于减少第一板构件与第二板构件之间的传热量；排气端口，第三空间中的气体通过该排气端口排出；外围绝热材料，作为预先形成的单独模压的产品，固定到第三空间的边缘；以及衬垫，其至少一部分被固定到外围绝热材料，以提供第一空间与第二空间之间的边界。因此，能够提供工业上适用的真空绝热体。
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