干湿循环试验装置
    81.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105547986A

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201610070721.9

    申请日:2016-02-01

    IPC分类号: G01N17/00

    CPC分类号: G01N17/00

    摘要: 本发明提供了一种干湿循环试验装置,包括:主架体;电动升降装置,设置在主架体上;蒸馏水箱,设置在主架体上;其中,电动升降装置与待试品驱动连接,以使待试品具有进入蒸馏水箱的蒸馏水中的第一位置,以及从蒸馏水箱的蒸馏水中提出的第二位置;应用本发明技术方案的干湿循环试验装置,电动升降装置与待试品固定连接并驱动待试品运动,电动升降装置运动至第一位置时带动待试品进入蒸馏水箱中的蒸馏水中;电动升降装置运动至第二位置时带动待试品由蒸馏水箱的蒸馏水中被提出;解决了现有技术中的干湿循环试验装置采用气缸作为驱动装置运动的稳定性差的技术问题。

    贴标设备
    83.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108584052B

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN201810623011.3

    申请日:2018-06-15

    摘要: 本发明公开了一种贴标设备,包括:底座,对应设置于输送线一侧,安装有第一驱动装置;中间座,可转动安装于所述底座,在所述第一驱动装置的驱动下绕自身轴线转动,所述中间座上安装有第二驱动装置;作用杆,与所述第二驱动装置配合,在所述第二驱动装置驱动下绕自身中轴线转动,所述作用杆设置有吸附结构,所述吸附结构在所述第一驱动装置和所述第二驱动装置作用下具有在标签位置吸附所述标签的第一状态和在所述输送线与工件的配合释放所述标签的第一状态。通过第一驱动装置和第二驱动装置的旋转配合,以及吸附结构吸附和释放标签的动作可以实现输送线上的工件自动贴标。可以大大提高贴标效率和准确性。

    一种定位装置
    84.
    发明公开
    一种定位装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN117382305A

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202311521407.4

    申请日:2023-11-15

    IPC分类号: B41F19/06

    摘要: 本发明属于产品安装定位领域,具体涉及一种定位装置,包括:固定底板;定位部件,所述定位部件可调节的安装在所述固定底板上;吸附部件,所述吸附部件安装在所述固定底板上,所述定位部件位于所述吸附部件外围。通过固定底板承载定位部件和吸附部件,定位部件用于对外部产品定位以及限位,且可根据产品的大小进行调节,从而符合外部产品的大小,通过定位部件对产品的限位,产品在烫金时初步的防止产品发生偏移,之后再通过吸附部件对产品进行吸附,通过定位部件的限位以及吸附部件的吸附能更好的防止产品发生偏移。

    一种空调器性能测试上电工装
    85.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116859165A

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202310987435.9

    申请日:2023-08-08

    摘要: 本发明公开了一种空调器性能测试上电工装,其特征在于:包括主体,主体的前端固定安装有磁铁,主体设有导电组件A和导电组件B,导电组件A和导电组件B可相互接触或者相互远离。通过工装设有磁铁,使工装与接线排接触良好,提高整机熵检测试稳定性和精准性,降低电气安全隐患,且工装可单手操作,可实现简单快速对接配合,降低人工接线强度,消除人工接错线导致发生的电气安全问题,可保证机组电气安全检测时不会出现接触不良、打火等异常现象,确保商用空调器外机熵检测试正常进行。通过设有导电组件A和导电组件B,且导电组件A和导电组件B可相互接触或者相互远离,可解决接线排螺钉的高度差及单弹簧异常导致的接触打火异常。

    芯片烧录控制系统、控制方法及芯片烧录装置

    公开(公告)号:CN114253566A

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN202210028714.8

    申请日:2022-01-11

    摘要: 本发明公开了一种芯片烧录控制系统、控制方法及芯片烧录装置,其中,该系统包括:第一扫描装置,设置于芯片烧录设备之前,用于扫描芯片烧录流水线上来料的空白芯片的订单信息;控制模块,与第一扫描装置和芯片烧录设备连接,用于根据订单信息确定烧录程序,并在接收到空白芯片后按照烧录程序控制芯片烧录设备对空白芯片进行烧录;第二扫描设备,设置于芯片烧录设备之后,与控制模块连接,用于扫描芯片烧录流水线上烧录完成的芯片的订单信息,并发送至控制模块,以便控制模块获取芯片在烧录过程中的生产数据。本发明解决了现有技术中现有芯片烧录过程采用人工跟进处理的方式,费时费力,智能化程度低的问题,有效提高了芯片生产过程的智能化程度。

    一种工厂物料配送方法、系统及电子设备

    公开(公告)号:CN113850551A

    公开(公告)日:2021-12-28

    申请号:CN202111130267.9

    申请日:2021-09-26

    摘要: 本发明公开一种工厂物料配送方法、系统及电子设备。其中,该系统包括:资源计划子系统,接收生产计划订单及其上线时间,按照工艺工序种类将每个生产计划订单划分为不同的工序段,并确定出每个工序段所需的物料信息;叫料子系统,基于各生产计划订单的上线时间的顺序,触发在配套分厂中根据各工序段所需的物料信息配备各生产计划订单中各工序段所需的物料;还用于接收总装工厂针对当前上线的生产计划订单发送的叫料请求,根据叫料请求触发收取已配备的当前上线的所述生产计划订单中各工序段所需的物料,统一将各工序段所需的物料配送至总装工厂中各工序段对应的总装线边,叫料请求是在当前上线的生产计划订单的上线时间前预设时长发送的。

    波峰焊参数测试装置及波峰焊参数测试方法

    公开(公告)号:CN113588007A

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202111005110.3

    申请日:2021-08-30

    IPC分类号: G01D21/02 G01K7/02 G01B21/30

    摘要: 本发明公开了一种波峰焊参数测试装置及波峰焊参数测试方法,其中,该装置包括:测试底板;PCB板,位于测试底板的底部;温度传感器,位于测试底板的底部;炉温测试仪,位于测试底板的上部,与温度传感器连接,根据第一温度传感器检测的温度确定波峰焊炉温和浸锡时间;根据第二和第四温度传感器的触波时间,或,第三和第五温度传感器的触波时间,确定波峰焊链速;根据第二至第五温度传感器的触波总时间确定锡波平整度。本发明解决了现有技术中波峰焊的关键参数测试复杂的问题,提升波峰焊参数测试的便捷性和准确性。

    一种物料管理方法及系统
    90.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113469558A

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN202110814368.1

    申请日:2021-07-19

    摘要: 本发明公开一种物料管理方法及系统。其中,该系统包括:物料信息维护模块,用于维护物料的库存信息;申领模块,用于接收申领人的物料申领信息;审核模块,用于根据存储信息和物料申请信息生成审核信息;财务信息处理模块,用于在物料申领完成后生成相应的财务数据。应用本发明提供的物料管理系统,每个班组的申领人可以提前在系统上填写物料申领信息,管理员根据物料申领信息确认各个班组需要的物料并发放到指定地点。班组只需每日在指定时间到指定地点领取物料即可,减少班组每日领取物料时的等待时间。并且,通过信息化提单,每日仓库的出入帐自动计入系统,提高管理员后续对账目维护的效率以及后续对数据的整理分析。