薄基片幅度校正宽带差波束平面喇叭天线

    公开(公告)号:CN103594807B

    公开(公告)日:2016-03-23

    申请号:CN201310616773.8

    申请日:2013-11-29

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: H01Q13/02

    摘要: 薄基片幅度校正宽带差波束平面喇叭天线涉及一种喇叭天线。该天线包括在介质基板(1)上的微带馈线(2)、喇叭天线(3)和对数周期振子(4),喇叭天线(3)由第一金属平面(7)、第二金属平面(8)和两排金属化过孔喇叭侧壁(9)组成,喇叭天线(3)中有奇数个金属化过孔阵列(11)和偶数个介质填充波导(17),在喇叭天线(3)口径面(10)上介质填充波导(17)宽度相等且都接有一个对数周期振子(4),左半天线(15)及所接对数周期振子(4)与右半天线(16)及所接对数周期振子(4)对称。电磁波可等幅到达对数周期振子再辐射,辐射场极化与基板平行,该天线可用薄基板且频带宽、增益高、大零深、成本低和结构紧凑。

    薄基片相位幅度校正振子平面喇叭天线

    公开(公告)号:CN103606732B

    公开(公告)日:2016-02-10

    申请号:CN201310621171.1

    申请日:2013-11-29

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: H01Q1/36 H01Q13/02 H01Q1/38

    摘要: 薄基片相位幅度校正振子平面喇叭天线涉及一种喇叭天线。该天线包括在介质基板(1)上的微带馈线(2)、喇叭天线(3)和多个振子(4),喇叭天线(3)由第一金属平面(7)、第二金属平面(8)和两排金属化过孔喇叭侧壁(9)组成,喇叭天线(3)中有金属化过孔阵列(11)和介质填充波导(12),在喇叭天线(3)的口径面(10)上,每个介质填充波导(12)的宽度相等,且接有一个振子(4)。电磁波可等幅同相到达振子(4)再辐射,辐射场的极化与基板平行。该天线可使用薄基板制造且增益高、成本低和结构紧凑。

    薄基片幅度校正准八木差波束平面喇叭天线

    公开(公告)号:CN103618142B

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201310617648.9

    申请日:2013-11-29

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: H01Q13/02

    摘要: 薄基片幅度校正准八木差波束平面喇叭天线涉及一种喇叭天线。该天线包括在介质基板(1)上的微带馈线(2)、喇叭天线(3)和准八木天线(4),喇叭天线(3)由第一金属平面(7)、第二金属平面(8)和两排金属化过孔喇叭侧壁(9)组成,喇叭天线(3)中有奇数个形状为折线的金属化过孔阵列(11)和偶数个介质填充波导(17),在喇叭天线(3)口径面(10)上每个介质填充波导(17)的宽度相等且都接有一个由有源振子(21)和无源振子(22)组成的准八木天线(4),左半天线(15)与右半天线(16)对称。电磁波可等幅到达准八木天线再辐射,辐射场极化与基板平行,天线可使用薄基板且增益高、大零深、成本低和结构紧凑。

    薄基片振子平面喇叭天线
    84.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103594815B

    公开(公告)日:2015-10-28

    申请号:CN201310619567.2

    申请日:2013-11-29

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: H01Q13/02

    摘要: 薄基片振子平面喇叭天线涉及一种喇叭天线。该天线包括在介质基板(1)上的微带馈线(2)、喇叭天线(3)和多个振子(4),喇叭天线(3)由第一金属平面(7)、第二金属平面(8)和两排金属化过孔喇叭侧壁(9)组成,喇叭天线(3)中有金属化过孔阵列(11)和多个介质填充波导(14),在喇叭天线(3)的口径面(10)上,每个介质填充波导(14)都接有一个振子(4)。天线辐射场的极化方向与基板平行。该天线可使用薄基板制造且增益高、成本低和结构紧凑。

    薄基片幅度校正振子差波束平面喇叭天线

    公开(公告)号:CN103594811B

    公开(公告)日:2015-10-07

    申请号:CN201310617397.4

    申请日:2013-11-29

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: H01Q13/02 H01Q1/36

    摘要: 薄基片幅度校正振子差波束平面喇叭天线涉及一种喇叭天线。该天线包括在介质基板(1)上的微带馈线(2)、喇叭天线(3)和振子(4),喇叭天线(3)由第一金属平面(7)、第二金属平面(8)和两排金属化过孔喇叭侧壁(9)组成,喇叭天线(3)中有奇数个形状为折线的金属化过孔阵列(11)和偶数个介质填充波导(17),在喇叭天线(3)口径面(10)上每个介质填充波导(17)的宽度相等且都接有一个振子(4),左半天线(15)及所接振子(4)与右半天线(16)及所接振子(4)对称。电磁波可等幅到达振子再辐射,辐射场极化与基板平行,该天线可使用薄基板制造且增益高、大零深、成本低和结构紧凑。

    薄基片相位校正槽线平面喇叭天线

    公开(公告)号:CN103594816B

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201310621231.X

    申请日:2013-11-29

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: H01Q13/02 H01Q1/38

    摘要: 薄基片相位校正槽线平面喇叭天线涉及一种喇叭天线。该天线包括在介质基板(1)上的微带馈线(2)、喇叭天线(3)和多个槽线喇叭(4),喇叭天线(3)由第一金属平面(7)、第二金属平面(8)和两排金属化过孔喇叭侧壁(9)组成,喇叭天线(3)中有金属化过孔阵列(11)和介质填充波导(14),在喇叭天线(3)的口径面(10)上,每个介质填充波导(14)都接有一个槽线喇叭(4)。电磁波可同相到达槽线喇叭辐射,辐射场的极化与基板平行。该天线可使用薄基板制造且增益高、成本低和结构紧凑。

    缝隙相位校准的封装夹层天线

    公开(公告)号:CN104752838A

    公开(公告)日:2015-07-01

    申请号:CN201510144123.7

    申请日:2015-03-30

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: H01Q13/02 H01Q3/30

    摘要: 缝隙相位校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的微带馈线(1)、喇叭天线(2)和缝隙(3),介质基板(4)在三维封装(5)的内层,微带馈线(1)一端通过封装侧面的共面波导(7)与内部电路(8)相连,喇叭天线(2)由底面金属平面(9)、顶面金属平面(10)和金属化过孔侧壁(11)组成,底面金属平面(9)和顶面金属平面(10)均有数条缝隙(3),缝隙(3)在喇叭天线(2)内部形成多个子喇叭(16);缝隙(3)一端朝着微带馈线(1)方向,缝隙(3)另一端位于天线口径面(12)上。天线中电磁波能以相同相位到达天线口径面(12)。该天线可以提高天线口径效率和增益。

    缝隙相位校准的三维封装表面天线

    公开(公告)号:CN104752836A

    公开(公告)日:2015-07-01

    申请号:CN201510144071.3

    申请日:2015-03-30

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: H01Q13/02 H01Q3/30

    摘要: 缝隙相位校准的三维封装表面天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和缝隙(3),介质基板(4)在三维封装(5)的最上面,金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连,喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成,底面金属平面(6)和顶面金属平面(9)均有数条缝隙(3),缝隙(3)在基片集成波导喇叭(2)内部形成多个子喇叭(16);缝隙(3)的一端朝着短路面(15)的方向,缝隙(3)的另一端位于天线口径面(12)上。天线中电磁波能以相同相位到达天线口径面(12)。该天线可以提高口径效率和增益。

    缝隙内嵌相位校准的封装夹层天线

    公开(公告)号:CN104733866A

    公开(公告)日:2015-06-24

    申请号:CN201510145828.0

    申请日:2015-03-30

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: H01Q13/02 H01Q13/08 H01Q1/38

    摘要: 缝隙内嵌相位校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的微带馈线(1)、喇叭天线(2)和缝隙(3),介质基板(4)在三维封装(5)的内层,微带馈线(1)一端通过封装侧面的共面波导(7)与内部电路(8)相连,喇叭天线(2)由底面金属平面(9)、顶面金属平面(10)和金属化过孔侧壁(11)组成,底面金属平面(9)和顶面金属平面(10)均有数条缝隙(3),缝隙(3)在喇叭天线(2)内部形成多个子喇叭(16);缝隙(3)一端朝着微带馈线(1)方向,缝隙(3)另一端靠近但不到天线口径面(12)。天线中电磁波能同相到达天线口径面(12)。该天线可以提高天线口径效率和增益。

    缝隙内嵌幅度校准的封装夹层天线

    公开(公告)号:CN104733833A

    公开(公告)日:2015-06-24

    申请号:CN201510146332.5

    申请日:2015-03-30

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: H01Q1/22 H01Q1/38 H01Q13/10

    摘要: 缝隙内嵌幅度校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的微带馈线(1)、喇叭天线(2)和缝隙(3),介质基板(4)在三维封装(5)的内层,微带馈线(1)一端通过封装侧面的共面波导(7)与内部电路(8)相连,喇叭天线(2)由底面金属平面(9)、顶面金属平面(10)和金属化过孔侧壁(11)组成,由缝隙(3)构成的三个缝隙,在喇叭天线(2)中形成第一子喇叭(22)、第二子喇叭(23)、第三子喇叭(24)和第四子喇叭(25),天线中电磁波能等幅分布在天线口径面(12)附近。该天线可以提高天线的口径效率。