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公开(公告)号：CN104464794A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410639661.9
申请日：2014-11-13
Applicant: 无锡星融恒通科技有限公司 , 北京工业大学
IPC: G11C11/413
CPC classification number: G11C11/419
Abstract: 本发明提供一种非挥发性SRAM存储单元电路，该电路具有数据存储位置Q点，其特征在于：还增加了一个辅助电路，用于数据存储位置Q点的数据的断电休眠记忆与上电恢复。所述的非挥发性SRAM存储单元电路具体包括：PMOS晶体管M1、M2、M10、C1、C2；NMOS晶体管M3、M4、M5、M6、M7、M8、M9、M11。M9、M10源极连接Q点，漏极连接C1、C2栅极及M11漏极，M9栅极连接信号WAK，M10栅极连接信号C1源极、漏极、衬底连接信号SLP；C2源极、漏极、衬底连接地；M11栅极连接点，源极连接地。该电路有效地节省了待机状态下的能量损失。
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公开(公告)号：CN103941864A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410134050.9
申请日：2014-04-03
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种基于人眼双目视角的体感控制器，属于计算机输入设备，尤其涉及一种智能手势识别设备；本发明通过在以眼镜为代表的头戴设备为基础，将两颗摄像头分别安装在眼镜的两侧以获得操控者的视角。通过控制电路将两摄像头拍摄的图形信息传输给上位机进行解算，从而获得操控者预期操控位置。本发明具有操控准确，可实现远距离操控的效果。
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公开(公告)号：CN103886148A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201410096306.1
申请日：2014-03-14
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种3D集成电路中热通孔插入的方法，属于电路设计领域，涉及一种平衡3D集成电路热问题的热通孔插入方法。3D集成电路中热通孔位置自动布局首先对版图进行区域划分与温度分析，通过温度比较结果，判断并计算所需热通孔的数目和可插入热通孔位置。循环进行温度分析与判断，若不符合温度要求则插入热通孔，直至所有区域均符合温度要求。完成整个自动布局过程本发明以简单的方法解决缓解电路热问题，不破坏原始电路结构，实现了热通孔的自动插入，热通孔布局满足工艺加工的约束，保证了芯片各处达温度达到温度要求。
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公开(公告)号：CN103870652A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201410111904.1
申请日：2014-03-24
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种3D集成电路的TSV自动插入方法，属于电路设计领域；首先建立3D集成电路版图的直角坐标系，对已经初步定位的TSV和标准单元进行坐标和尺寸的提取，并按照纵坐标进行分类；然后分别对每一行的标准单元进行移动并插入TSV；在必要的情况下，需要在移动标准单元的同时移动TSV，来保证标准单元移动后TSV与同一行标准单元的相对位置的改变比移动之前尽量小；第一种是将3D集成电路每一层芯片键合起来以后再制作TSV，这要求每层TSV位置都一样，当TSV位置初步确定后，插入TSV时不能移动TSV。第二种是在每层芯片器件制作前制作TSV，此时TSV的位置可以移动，就可以使用移动TSV的TSV插入方法。
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公开(公告)号：CN103678770A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310562603.6
申请日：2013-11-13
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种基于降噪目的的3D集成电路中TSV位置自动布局方法，输入单元，用于建立3D集成电路直角坐标系，初步确定TSV所在坐标；移动单元，用于移动信号TSV到整数坐标点；调整单元，用于调整多余TSV的位置；存储单元，用于利用画圆的方法找到间距等于刻度标准的TSV对；判断单元，用于判断是否进行优化；弹开单元，用于将间距等于刻度标准的TSV对做弹开处理。本发明不破坏原始电路结构，对初步布局后的TSV版图做简单的重新布局，规范了3D集成电路版图中TSV的位置，减少了互连线的长度，合理地增加了各TSV的间距，达到了减小容性噪声的目的，同时优化了TSV自动布局。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102682163A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210125758.9
申请日：2012-04-25
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种3D集成电路中TSV的网格位置优化法，属于3D集成电路设计领域。在3D集成电路进行加工生产时，厂商不能加工TSV的间距小于加工工艺的间距约束的版图。本发明使用网格法对TSV的间距进行优化，从而得到优化后的版图使TSV的间距满足工艺加工要求，并能够完成制造。本法明的实现方法首先在TSV初步定为的版图中建立直角坐标系，随后给TSV确定坐标，随后产生一副网格，保证网格中每个格点的距离大于工艺上可以加工的最小距离，将每个TSV移动到离之最近的格点上，最后再整理单个点上多TSV的情况保证最后的版图每个格点上只有一个TSV，完成优化并加工制造集成电路。
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公开(公告)号：CN102663204A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201210125773.3
申请日：2012-04-25
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种3D集成电路中TSV的距离位置优化法，在3D集成电路的设计及制造领域有广泛的应用。一般的3D集成电路TSV初步定位后的版图中，TSV的数量较多，在版图中分布比较密集。从而会出现TSV的位置过于接近的问题。在3D集成电路进行加工生产时，厂商不能加工TSV的间距小于加工工艺的间距约束的版图。本发明使用距离法对TSV的间距进行优化，从而得到优化后的版图使TSV的间距满足工艺加工要求，并能够完成制造。被优化后的TSV版图中，TSV的距离适当，故可以提高电路的工作速度，降低串扰。
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公开(公告)号：CN109375497B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201811645938.3
申请日：2018-12-29
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了基于卷积神经网络的可检测情绪变化的无线充电式智能手表，智能手表由眼镜框架和手表本体两大部分构成，其中眼镜框架内部包括线圈天线、电源模块、生理参数感应类传感器、信号处理部分、无线通信模块；智能手表本体内部包括电源模块、MCU模块、ADC模块、无线通信模块、蓝牙模块、音频输出模块，外部通过内嵌线圈天线的表链连接，捕获周围的磁场能量进行无线充电，手表屏幕采用电阻触屏，其触摸敏感度弱，可通过指甲、触笔等任意物品触摸同时不易碎裂。通过信号处理部分绘制频谱图，应用无线通信模块将频谱图传递给智能终端，经过ADC模块将模拟信号转换成数字信号，再传递给MCU模块进行实时数据处理，最后通过音频输出模块输出语音提示。
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公开(公告)号：CN109542914A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811640904.5
申请日：2018-12-29
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了空气质量监测系统的大数据分析与处理平台，将大数据技术应用于空气质量监测系统中，而不再使用传统的数据库来存储空气质量数据和繁琐的软件编程实现数据的处理与显示。本发明包含数据采集模块，数据预处理模块，数据处理模块，数据存储模块和数据预测模块，可以实现多个监测终端数据的实时同步处理和存储。经处理的数据保存在分布式数据库HBase中。通过将HBase表预分区和数据的键值设计，可以实现利用多台计算机保存空气质量数据，有效解决热点问题。通过输入温湿度、风向和邻近城市的空气质量数据等，数据预测模块可以有效预测空气质量数据，并将输入和预测数据进行保存。
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公开(公告)号：CN105808839B
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201610125352.9
申请日：2016-03-04
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种电路路径的测试覆盖率分析方法，内容分为识别电路路径、提取电路路径、加入监测语句、进行二次前仿真、统计测试文件群覆盖率，识别电路路径、提取电路路径、加入监测语句、进行二次前仿真、统计测试文件群覆盖率依次进行，上述五个步骤构成测试设计的整体；本发明通过监测门级网表中相关路径门的变化，找出满足电路路径覆盖率较高的测试文件群进行验证，在验证基本无误的情况下，再进行完整的时序分析验证，减少二次错误概率，减少验证时间，从而大大提高了验证效率，减少了验证人员的工作量。
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