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公开(公告)号：CN113990983B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202111243682.5
申请日：2021-10-25
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L31/18 , H01L31/0216 , H01L31/102 , H01L31/108
Abstract: 本发明提供一种光吸收能力强的光敏二极管及其制备方法，在晶圆表面的接触孔和受光区域中生长介质层，得到受光区域的增透膜结构；然后对介质层进行第二次接触孔光刻，得到欧姆接触孔；然后在晶圆表面溅射金属薄膜，进行第一次光刻、刻蚀工艺保留受光区域和欧姆接触孔上的顶层金属层；然后在晶圆表面淀积钝化层，并将受光区域上的钝化层去掉；然后在晶圆表面受光区域的顶层金属层进行第二次光刻、刻蚀工艺，去掉受光区域的金属薄膜，退火，得到光敏二极管，通过上述方法本发明实现调节光敏二极管受光区增透膜材料和结构的目的，从而增强光敏二极管对指定波长光线的吸收能力，提高光敏二极管的电流传输比(CTR)，最终提升光电耦合器传输特性。
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公开(公告)号：CN116367486A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310280020.8
申请日：2023-03-21
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于控制器应用领域，具体涉及一种抗高冲击集成小型化控制器及其装配方法。包括壳体、印制板组件和减振垫，印制板组件包括控制板和功率驱动板，控制板与功率驱动板之间间隔设置，控制板和功率驱动板采用软线进行互联；壳体为带法兰的圆柱形，通过壳体隔层分为上腔体和下腔体；减振垫通过沉头钉设于壳体法兰处；印制板组件灌封在壳体上腔体。印制板组件对裸芯片采用铝基COB集成技术，实现了高集成小型化的设计理念。本发明还通过壳体结构一体化、轻量化设计来达到降低成本金额抗冲击的目的，包括板组柔性连接，多孔间隔灌封工艺，底部高阻尼材料减振缓冲等方式，总体冲击防护效果好，同时解决了高集成小型化带来的散热问题。
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公开(公告)号：CN116344495A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310342926.8
申请日：2023-03-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/485 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种微模组封装引出结构及制备方法，引出结构包括凸点下金属触垫、柔性焊柱和凸点焊球，凸点下金属触垫与微模组的金属再布线层连接；柔性焊柱包括金属细柱簇和金属焊盘，凸点焊球焊接在金属焊盘上；金属细柱簇包括若干金属细柱，金属细柱的一端与金属焊盘连接，另一端与凸点下金属触垫连接；相邻金属细柱的间隙内填充有细柱保护层。本发明能有效缓解微模组和电路板直接装焊结构的热应力失配，使得微模组可以直接安装焊接在电路板上，不再需要通过塑封基板或陶封基板来做中间的电转接和应力缓冲，从而降低微模组器件的体积、重量和成本，更好的满足电子系统小型化需求。
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公开(公告)号：CN116329689A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310474678.2
申请日：2023-04-27
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: B23K1/005 , B23K1/20 , B23K101/36
Abstract: 本发明涉及电子电气产品焊接技术领域，尤其涉及一种高密长针板间连接器的激光焊接工艺，包括以下步骤：步骤1：焊接固定长针板间连接器于印制板上；步骤2：在焊盘的边沿点涂助焊膏，并进行第一次加热处理，获得初始印制板；步骤3：将穿套锡环套设于连接器的长针底部，获得备用印制板；步骤4：在第二次加热的条件下，采用多段式激光焊接方式焊接连接器的长针，获得焊接印制板；步骤5：冷却、冲洗焊接印制板，获得成品。本发明能够保证不同覆铜层数印制板焊点透锡率满足100％的要求，并且不会损伤连接器本体、不会污染插针，能够提高产品的生产效率，降低因损坏更换连接器的经济成本，并且解决长期困扰电子装联领域的一项共性问题。
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公开(公告)号：CN114697270B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202210313176.7
申请日：2022-03-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H04L47/2425 , H04L47/31 , H04L47/24 , H04L47/10 , H04L69/22
Abstract: 本发明提供一种基于EPA网络模型的仲裁方法、系统、设备及介质，降低了系统实现复杂度，减小通信开销，提高仲裁效率。包括如下步骤：在每个节点发送的周期报文中加入优先级字段标记出各个节点在当前宏周期内的非周期数据的优先级和IP地址；在宏周期的周期段，每个节点监听其他节点的周期数据，并解析周期报文中的优先级和IP地址；比较周期报文中的优先级和IP地址与其他节点要发送的非周期数据的优先级和IP地址，并根据比较结果对当前宏周期内该节点是否有发送权发送非周期数据进行仲裁，仲裁完成。
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公开(公告)号：CN116313841A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310146708.7
申请日：2023-02-21
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种高可靠小尺寸可控传输比光耦封装方法及封装结构，方法包括以下步骤：根据光耦器件的型号，分别在第一基板和第二基板的表面进行导体布线；将发光器粘接在第一基板上，将受光器粘接在第二基板上，发光器与受光器相对设置；对第一基板与发光器实现电气互联，对第二基板与受光器实现电气互联；将一体化围框粘接在第二基板上；通过调整一体化围框的高度和发光器的粘接位置，调整光耦传输比；将第一基板与一体化围框粘接，完成光耦封装。通过调整一体化围框的高度和发光器的粘接位置，调整光耦传输比，实现光耦传输比的精确可控，能够有效的提高光耦合器在工作过程中的可靠性。
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公开(公告)号：CN116303215A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211611133.3
申请日：2022-12-14
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种主从式多DSP处理系统、方法、设备及存储介质，属于空间嵌入式计算机应用领域。本系统在整个系统间的复位做了级联控制，利用从DSP(协处理器)的复位将HPI的初始化由硬件电路改为FPGA控制，同时通过在线配置的加载模式，通过主处理器在线加载协处理器程序，节省了协处理器外部程序存储器，有效地解决了现有主从式多DSP系统中存在复位同步处理、HPI接口固定、加载模式固定、硬件电路设计复杂度高、系统扩展性差等问题，本系统降低了计算机的电路设计复杂度，提高计算机的灵活性、可扩展性及继承性，可广泛应用于空间嵌入式计算机产品中，具有较高的推广应用价值。
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公开(公告)号：CN116301159A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310288936.8
申请日：2023-03-22
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G05F1/56
Abstract: 本发明属于模拟集成电路领域，公开了一种低温漂的双极带隙基准电压源，包括带隙基准模块、温度补偿模块和直流偏置模块；温度补偿模块与带隙基准模块连接，直流偏置模块与带隙基准模块和温度补偿模块均连接；带隙基准模块用于生成一阶补偿的带隙基准电压；温度补偿模块用于生成高阶PTAT电流，并通过高阶PTAT电流补偿带隙基准电压中负温度系数的高阶项，得到低温漂的带隙基准电压；直流偏置模块用于生成第一偏置电流和第二偏置电流，并分别发送至带隙基准模块和温度补偿模块。可让电路在不同温度的工作状态下，使带隙基准电压源输出的基准电压不受温度的变化，具有低温漂、适应双极型工艺的特点，提高了基准电压源电路的应用适用性。
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公开(公告)号：CN112487750B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202011380470.7
申请日：2020-11-30
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于存内计算的卷积加速计算系统及方法，在存储模式下，将卷积核和输入特征图数据按行串行加载进存内计算IP中，在存储模式下将卷积运算中的恒定参数卷积核与待处理的输入特征图加载到存储器中，然后切换至运算模式，通过有序控制存内计算IP串行完成操作数的乘法、部分和累加以及操作数的切换步骤，利用卷积加速控制结构将卷积运算的所有步骤按周期进行无缝衔接，采用硬件替代软件进行时序调度，避免复杂的软件指令引入的效率损失，从而有效发挥存内计算IP在实际大规模数据并行处理中的效能优势。本发明将卷积运算进行算力加速，以降低卷积运算的时间开销，为人工智能的实时性提供技术支撑。
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公开(公告)号：CN116257476A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310146257.7
申请日：2023-02-21
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及集成电路设计领域，公开了一种支持PCIe总线排序规则的处理方法、系统、终端及介质，通过某些条件下一个接收的事务层包的序列号维持不变、存储事务层包的缓存为空时接收的下一个事务层包的序列号回卷为最小值等方式使得多个事务层包可以使用同一个序列号，序列号在未达到最大值时及时回卷到了初始最小值，配合发明的事务层包读取方法在组成序列号的位数不变的情况下，在保证了缓存中事务层包读取调度遵循PCIe排序规则的前提下极大的延缓了序列号递增到最大值的时间，通过暂停事务层包的缓存写入和序列号生成直到缓存为空等方式解决了序列号设置为最大值后序列号回卷对缓存中事务层包读取调度时PCIe排序规则的破坏。
