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公开(公告)号：CN113841217A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202080036436.X
申请日：2020-08-06
Applicant: 小宫山电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种树脂基材与金属蒸镀膜牢固密合的叠层体。叠层体的制造方法，包括：脱离步骤(S10)和、导入步骤(S20)和、蒸镀步骤(S30)及包覆步骤(S40)。在脱离步骤(S10)中，用等离子体照射树脂的疏水表面，使构成树脂的原子的至少一部分从表面脱离。在导入步骤(S20)中，对经过了脱离步骤(S10)的树脂表面照射羟基自由基，向树脂表面导入烃基。在蒸镀步骤(S30)中，在经过了导入步骤(S20)的树脂的表面上蒸镀金属膜。在包覆步骤(S40)中，在金属膜的表面包覆由金属构成的金属层，该金属与构成金属膜的金属相同。
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公开(公告)号：CN113438820A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110549268.0
申请日：2021-05-20
Applicant: 东风电驱动系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种车联网通讯终端产品的柔性生产方法及系统，其方法包括：确定每一种终端产品的MCU程序并将其烧录至对应的多个PCBA板中，对所述多个PCBA板进行功能检测；根据所述多个PCBA板的大小选取定位夹具，并利用所述定位夹具对通过功能检测的一个或多个PCBA板进行涂覆；根据终端产品的设计需求对每一种终端产品对应外壳进行标识；将经过涂覆后的一个或多个PCBA板与其对应且经过标识后的外壳进行装配，得到终端产品的总成；对装配完成的总成进行总成测试。本发明将车联网通讯终端产品的生产划分为PCBA板检测、涂覆、装配和总成检验等阶段，每个阶段均采用定制的夹具和相应的测试工具，实现了不同产品生产的柔性化和批量化，并确保其质量。
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公开(公告)号：CN113242652A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110552430.4
申请日：2021-05-20
Applicant: 上海望友信息科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种喷涂图形生成方法、系统、电子设备及存储介质，该方法包括：步骤1、获取第一开口形状；步骤2、获取预设喷印点；步骤3、根据所述预设喷印点的实际体积V和所述预设喷印点的最终数量m1得到所有所述预设喷印点的总体积V2；步骤4、根据所有所述预设喷印点的总体积V2和所述第一开口形状的开口体积S1得到体积比值T；步骤5、判断所述体积比值T与最大体积预设比值Tmax、最小体积预设比值Tmin的关系，以得到第一喷涂图形。本发明的喷涂图形生成方法可快速、精准的确定PCB上的元件所需要的喷印点的直径、数量及分布，并将其数据直接提供给喷印系统，最大化提高了喷印程序制作速度、程序质量及运行效率。
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公开(公告)号：CN112788834A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202110034358.6
申请日：2021-01-12
Applicant: 宁化宽信科技服务有限公司
Inventor： 刘宇
Abstract: 本发明提供一种柔性印刷电路板及其制备方法，包括柔性印刷电路板本体，所述柔性印刷电路板本体包括基板，所述基板的上表面及下表面均设置有石墨烯电路层，所述石墨烯电路层的表面设置有保护膜层，所述保护膜层的表面设置有透明阻燃涂层，所述柔性印刷电路板本体的上表面开设有多个第一弯折槽，且柔性印刷电路板本体的下表面开设有多个第二弯折槽，所述基板的表面设置有多个微型透气孔。该发明的柔性印刷电路板导电效果好，容易弯折，具有良好的散热功能，同时具有优异的粘着性并且更加的柔韧，弯曲柔性电路板也不会造成导电迹线的破碎，使得柔性印刷电路板具有在多次弯折下仍可恢复原来扁平状态的恢复特性。
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公开(公告)号：CN107683635B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201680035483.6
申请日：2016-04-01
Applicant: 优志旺电机株式会社
Abstract: 在确保晶种层与绝缘层的紧贴性的同时实现布线图案的细微化。作为布线基板的制造工序，包括：对在导电层上层叠绝缘层而成的布线基板材料，形成贯通绝缘层的贯通孔的第一工序；在第一工序后，通过对布线基板材料照射波长220nm以下的紫外线，从而进行该布线基板材料的除污处理的第二工序；在第二工序后，在贯通孔内以及绝缘层上，使材料粒子碰撞而附着从而形成晶种层的第三工序；以及在晶种层上，通过电解镀形成由导电材料构成的电镀层的第四工序。
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公开(公告)号：CN109739377A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201811537245.2
申请日：2018-12-15
Applicant: 浙江长兴合利光电科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种On-cell触控特殊金属工艺，包括以下步骤：(1)对玻璃基板进行清洗和烘干；(2)在CF基板的背面进行真空溅射镀膜；(3)制作出保护涂布光阻，做出导电线路，并将线宽控制在10um以下；(4)进行蚀刻，将不需要的金属膜层去掉，只留下需要的线路；(5)利用紫外线曝光、显影技术制作出涂布一层光阻；(6)利用真空溅射镀膜技术，在步骤(5)中的可视区域内再镀上一层ITO；(7)利用紫外线曝光、显影技术制作出ITO的图案层。通过使用本发明提供的工艺，能够填充填补国内外导电金属膜层表面降低反射率的技术空缺；金属引线可直接替代ITO，少两道工序，降低加工成本，可广泛应用在导电金属膜层技术领域。
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公开(公告)号：CN109076703A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780023695.7
申请日：2017-04-10
Applicant: 3M创新有限公司
Abstract: 通过将电子电路元件粘合剂转移到粘合剂的表面来制备包括电子电路的多层制品。使用多种不同的方法，其中所有方法都包括在释放基材上使用单一层的电路形成材料，并且进行结构化以生成可转移到粘合剂表面的电路元件。在一些方法中，使用结构化释放基材来选择性地转移来自释放基材上的突出部或来自释放基材上的凹陷部的电路形成材料。在其它方法中，使用非结构化释放基材，并且进行压印以形成结构化释放基材或者与结构化粘合剂层接触以选择性地转移电路形成材料。
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公开(公告)号：CN104735918B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201410138955.3
申请日：2014-04-08
Applicant: 东丽工程株式会社
IPC: H05K3/14
Abstract: 本发明提供一种线路板的制造方法及使用于该方法的喷墨涂布装置，在该制造方法中，准备沿着X轴方向形成有隔开间隔配置且通过连接部（15）相连的多个第一电极（10）、以及沿与X轴方向交叉的Y轴方向形成有夹着连接部而隔开间隔配置的多个第二电极（20）的基板；在相邻的第二电极之间，沿Y轴方向形成覆盖包含第二电极端部的区域、以及连接部的绝缘膜（30）；在第二电极上形成隔开的间隙（32）比绝缘膜的宽度窄、且相互平行地向绝缘膜的Y轴方向延长线延伸的一对导向部（31a、31b）；在绝缘膜上以及一对导向部之间的间隙内，沿Y轴方向涂布液状的导电部件，由此形成将相邻的第二电极相连的由导电膜构成的跳线（40）。
