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公开(公告)号：CN115638759B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202210313915.2
申请日：2022-03-28
申请人： 无锡连强智能装备有限公司
摘要： 本发明属于测量装置技术领域，具体的说是一种高效率机床自动外径测量装置，包括尾架与安装底座；所述安装底座上设有量仪支架，所述量仪支架顶端安装有调节块，所述调节块上安装有量仪油缸，所述量仪油缸的另一端安装有连接板，所述连接板上通过转杆转动连接有测量量仪，所述测量量仪能够在转杆的作用下进行竖直平面上的转动；本发明设置的量仪油缸可以对测量量仪的高度进行调节，且能使得测量量仪的测量角度能够根据不同类型的工件进行调节，从而能够适应不同工件的快速测量，且该结构能够避免与液压控制的尾架干涉，可以采用斜45°角进出方式来在线测量磨削晶棒的外径，方便后续工件的磨削与装夹，从而提高了测量装置的实用性。
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公开(公告)号：CN115635370B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202210313936.4
申请日：2022-03-28
申请人： 无锡连强智能装备有限公司
摘要： 本发明属于滚圆机领域，具体的说是一种便于更换的数控晶体滚圆机用尾架机构，包括机床工作台，所述机床工作台的表面固定连接有直线导轨，所述直线导轨的表面连接有尾架座，所述尾架座的底部固定连接有嵌入杆，所述机床工作台的下表面且与嵌入杆相对应处固定连接有安装座，所述安装座的内部开设有安装槽，所述尾架座的表面固定连接有调节盘，所述机床工作台的表面固定连接有油缸支架；通过中心齿轮和连接齿轮的相互配合，带动抵压板向环形板一侧移动，能够针对不同机床尾架座进行安装，而且在对机床尾架座拆装和更换时更加方便，互换性好，在压力板和弹性杆作用下，能够降低油缸支架和尾架座的磨损。
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公开(公告)号：CN118061388B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410188797.6
申请日：2024-02-20
申请人： 无锡连强智能装备有限公司
摘要： 本申请公开了一种自动取片设备，涉及自动化设备技术领域，包括：上下料装置，上下料装置用于棒料的上料输送和切完后棒料的下料输送；切割装置，切割装置包括切割机和切割移动工装，切割移动工装位于上下料装置的一端，切割移动工装用于带动棒料移动，切割机用于对切割移动工装上的棒料进行切割；取片机械手，取片机械手位于切割机的侧部，用于取下切割下的料片，并将料片放置在装片盒内，装片盒设置在切割机上位于取片机械手的侧部；止动装置，止动装置位于上下料装置的底部，用于定位棒料。借此，解决了目前市面上切片设备的问题，实现连续自动取片功能，同时具备打码、顺序装片的功能，实现高度自动化，满足目前半导体棒料切片取样的要求。
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公开(公告)号：CN116810550A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202311029985.6
申请日：2023-08-16
申请人： 无锡连强智能装备有限公司
摘要： 本申请涉及半导体加工领域，尤其是一种半导体立式磨床。首先它包括呈竖直状布置在床身上头架、尾架、磨头机构、横移机构以及升降机构，形成立式磨床的结构。磨头机构通过两套驱动装置，实现磨头上下左右的移动，伺服电机通过减速机带动丝杆传动能够更为精准地控制移动位置和移动速度。其次，尾架机构通过丝杆传动装置和伺服驱动装置实现上顶盘的竖向移动和扭矩反馈，本发明无需额外配置液压站，减小了磨床的占地面积，可以加工更大的半导体工件。而且，装夹尺寸过大的半导体工件时，下顶盘卸下工件后会出现无法回正的情况。所以在下顶盘与头架顶尖之间设有弹簧，从上、下顶盘之间卸下半导体晶体后，借助弹簧使得下顶盘回归轴心平衡位置，以保证下次装夹时的稳定。最后，横移块配置有配重平衡装置，以防止磨头机构质量过大造成负荷过载的情况，减轻电机载荷，确保突发情况磨头机构及横移机构不会因为自重下降，确保设备安全性。
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公开(公告)号：CN115533694A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202210349105.2
申请日：2022-04-01
申请人： 无锡连强智能装备有限公司
摘要： 本发明属于滚圆机技术领域，具体的说是一种适用范围广的数控晶体滚圆机用尾架机构，包括机床，所述机床上表面固定连接有工作台，所述工作台表面固定连接有直线导轨，所述直线导轨表面固定安装有尾架座，所述工作台表面固定连接有油缸支架，所述油缸支架侧表面固定连接有油缸本体，所述油缸本体顶头处安装有鱼眼接头，所述鱼眼接头和油缸支架内部贯穿有连接销子，所述尾架座与直线导轨之间安装有调整垫，所述尾架座的一侧转动连接有主轴座；通过连接销子贯穿油缸支架和鱼眼接头，让油缸本体与油缸支架相连接，此时油缸本体就可以控制油缸支架前后移动，进而方便之后根据晶体长短而进行调节。
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公开(公告)号：CN114608510B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202210325764.2
申请日：2022-03-29
申请人： 无锡连强智能装备有限公司
摘要： 本发明属于机床技术领域，具体的说是一种具有精准测量效果的机床自动外径测量装置，包括安装底座，所述安装底座上固定安装有量仪支架，所述量仪支架的顶端安装有调整块，所述调整块上固定安装有量仪油缸，所述量仪油缸上安装有连接块，所述连接块上固定安装有测量量仪；通过调整量仪测头的位置，确保测头测量的位置位于晶棒的直径处，从而实现机床在线测量晶棒的外圆，输出测量绝对值，保证了后续的磨削与动作，该结构为了避免与液压控制的尾架干涉，采用斜45°角进出方式来在线测量磨削晶棒的外径，方便后续磨削与装夹。
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公开(公告)号：CN114608510A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210325764.2
申请日：2022-03-29
申请人： 无锡连强智能装备有限公司
摘要： 本发明属于机床技术领域，具体的说是一种具有精准测量效果的机床自动外径测量装置，包括安装底座，所述安装底座上固定安装有量仪支架，所述量仪支架的顶端安装有调整块，所述调整块上固定安装有量仪油缸，所述量仪油缸上安装有连接块，所述连接块上固定安装有测量量仪；通过调整量仪测头的位置，确保测头测量的位置位于晶棒的直径处，从而实现机床在线测量晶棒的外圆，输出测量绝对值，保证了后续的磨削与动作，该结构为了避免与液压控制的尾架干涉，采用斜45°角进出方式来在线测量磨削晶棒的外径，方便后续磨削与装夹。
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公开(公告)号：CN118720915A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411089017.9
申请日：2024-08-09
申请人： 无锡连强智能装备有限公司
摘要： 本发明涉及半导体技术领域，具体说是一种半导体晶圆倒角机。它包括底座和工作台，底座上固定设置有砂轮机构和测量机构，砂轮机构用于对工件进行倒角，测量机构含有用于测出工件当前中心位的校中传感器，底座上设置有输送机构；工作台含有固定机构和升降机构，工作台与输送机构间有调整机构，输送机构带动工作台运动，使工件到达测量机构的测量位下方，升降机构带动工件到达测量机构的测量位，校中传感器测出工件当前中心，输送机构根据当前中心位与设定中心位的偏差调整工件的当前中心位，使得工件调整后的当前中心位与设定中心位相重。该装置解决了定位不准确，设备占用空间大的问题。
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公开(公告)号：CN118061388A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410188797.6
申请日：2024-02-20
申请人： 无锡连强智能装备有限公司
摘要： 本申请公开了一种自动取片设备，涉及自动化设备技术领域，包括：上下料装置，上下料装置用于棒料的上料输送和切完后棒料的下料输送；切割装置，切割装置包括切割机和切割移动工装，切割移动工装位于上下料装置的一端，切割移动工装用于带动棒料移动，切割机用于对切割移动工装上的棒料进行切割；取片机械手，取片机械手位于切割机的侧部，用于取下切割下的料片，并将料片放置在装片盒内，装片盒设置在切割机上位于取片机械手的侧部；止动装置，止动装置位于上下料装置的底部，用于定位棒料。借此，解决了目前市面上切片设备的问题，实现连续自动取片功能，同时具备打码、顺序装片的功能，实现高度自动化，满足目前半导体棒料切片取样的要求。
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公开(公告)号：CN115638759A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202210313915.2
申请日：2022-03-28
申请人： 无锡连强智能装备有限公司
摘要： 本发明属于测量装置技术领域，具体的说是一种高效率机床自动外径测量装置，包括尾架与安装底座；所述安装底座上设有量仪支架，所述量仪支架顶端安装有调节块，所述调节块上安装有量仪油缸，所述量仪油缸的另一端安装有连接板，所述连接板上通过转杆转动连接有测量量仪，所述测量量仪能够在转杆的作用下进行竖直平面上的转动；本发明设置的量仪油缸可以对测量量仪的高度进行调节，且能使得测量量仪的测量角度能够根据不同类型的工件进行调节，从而能够适应不同工件的快速测量，且该结构能够避免与液压控制的尾架干涉，可以采用斜45°角进出方式来在线测量磨削晶棒的外径，方便后续工件的磨削与装夹，从而提高了测量装置的实用性。
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