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公开(公告)号：CN118836989A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410867115.4
申请日：2024-06-28
申请人： 杭州海康微影传感科技有限公司
摘要： 本申请提供了一种非制冷红外探测器读出电路及非制冷红外探测器。读出电路包括像元电路、控制电路及信号处理电路，像元电路包括第一、二、三电压端和像元电阻，像元电阻连接于第二电压端与第三电压端之间；第一电压端电压大小和环境温度影响第二电压端的电压变化；控制电路一端与第一电压端连接，另一端与非制冷红外探测器的供电电压端连接，控制电路能够根据供电电压端的电压及环境温度将第一电压端的电压控制在与环境温度对应的电压范围内，使第二电压端的电压值在预设工作电压范围内；第二电压端的电压值在预设的工作电压范围内时，读出电路能够正常工作；信号处理电路的输入端与第二电压端连接，适于根据第二电压端的电压信号进行信号处理。
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公开(公告)号：CN117594081A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311525710.1
申请日：2023-11-15
申请人： 杭州海康微影传感科技有限公司
IPC分类号： G11C7/22 , H03K5/1252
摘要： 本申请实施例公开了真单相钟控寄存器TSPCR。本申请实施例通过在第二电路的输出端和第三电路的输入端之间接入一个包含电容的分支电路结构，借助于电容的稳压特性，能够保证第二电路的输出端的电压稳定，而一旦第二电路的输出端的电压稳定，比如该电压稳定的时长大于整个TSPCR的传输延时，则会保证数据输入信号D输入至第三电路的输入端时电压还是稳定的，这能够保证最终整个TSPCR的输出是稳定的，不会受到由于时钟斜率比较低(比如从低电平到高电平变化缓慢)所导致TSPCR中晶体管比如NMOS管与PMOS管同时导通时电压值不稳定的情况，降低了对时钟斜率陡直程度的要求。
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公开(公告)号：CN116553474B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310828279.1
申请日：2023-07-06
申请人： 杭州海康微影传感科技有限公司
摘要： 本申请涉及一种像元结构及红外探测器。所述像元结构包括基底及转化元件。转化元件用于将光信号转化为电信号，转化元件包括转化主体，设于基底之上并能够支撑转化主体的转化支撑结构，以及连接于转化支撑结构和转化主体的连接结构，沿像元结构的厚度方向，转化主体与基底间隔设置；连接结构包括沿第一方向延伸的多条间隔并首尾依序连接的连接臂，相邻两个连接臂平滑过渡连接，和/或连接结构与转化主体之间平滑过渡连接。上述结构，在不增加器件封装体积及不引入额外部件的前提下，能够有效降低因静电作用集中于像元结构的敏感结构上的应力，从而提高连接结构及整个器件的结构强度以及器件的抗静电能力。
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公开(公告)号：CN116835518A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310761786.8
申请日：2023-06-26
申请人： 杭州海康微影传感科技有限公司
摘要： 本申请涉及一种像元结构及其制备方法、红外探测器。所述像元结构包括基底及转化元件。所述转化元件用于将光信号转化为电信号，所述转化元件包括转化主体及设于所述基底之上并能够支撑所述转化元件的转化支撑结构，沿所述像元结构的厚度方向，所述转化主体与所述基底间隔设置；其中，所述转化主体朝向所述基底的表面设有第一抗静电层。上述像元结构，通过在所述转化主体朝向所述基底的表面设有与基底相对并间隔的第一抗静电层，能够减小转化元件下表面的静电电荷的积累，有效增强探测器像元级结构的抗静电能力，减小探测器工作过程中静电坏点的产生。
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公开(公告)号：CN114300494B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202111643491.8
申请日：2021-12-29
申请人： 杭州海康微影传感科技有限公司
IPC分类号： H01L27/146 , H01L31/0352
摘要： 本发明提供一种光电二极管、光电二极管探测器及其制造方法。光电二极管包括衬底、第一掺杂区、第二掺杂区、第三掺杂区、电极线、介质层及第一连通孔，衬底具有相对的第一表面和第二表面，衬底为第一导电类型材料；第一掺杂区位于衬底中并自衬底的第一表面外露；第一掺杂区为第二导电类型材料；第二掺杂区位于衬底中并自衬底的第二表面外露；第二掺杂区为第二导电类型材料；介质层设于衬底的第二表面；电极线部分穿设于介质层，另一部分设于介质层背离衬底的一侧，电极线包括与第二掺杂区电连接的第一电极线；第一连通孔内设有连接第一掺杂区和第一电极线的第一电连接柱；第三掺杂区位于衬底中并自衬底的第二表面外露。
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公开(公告)号：CN111539239B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN201910059674.1
申请日：2019-01-22
申请人： 杭州海康微影传感科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种明火检测的方法、装置及存储介质，属于安防领域。该方法包括：获取监控区中疑似目标的多帧第一图像；根据多帧第一图像，获取多帧第一图像的灰度变化特征和疑似目标的属性特征，其中，灰度变化特征用于表示疑似目标的温度变化；若多帧第一图像的灰度变化特征和疑似目标的属性特征均满足明火条件，确定监控区中疑似目标为明火。该方法能够精确地检测监控区内是否存在明火。
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公开(公告)号：CN116417435A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202111670028.2
申请日：2021-12-31
申请人： 杭州海康微影传感科技有限公司
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/66 , H01L21/60
摘要： 本发明实施例提供了一种压力测试组件及一种压力测试方法，涉及微电子封装技术领域。该压力测试组件，第一晶圆片和第二晶圆片；所述第一晶圆片和所述第二晶圆片之间形成有容纳焊料的焊料容纳腔，以及与所述焊料容纳腔连通的压力显示腔，所述焊料容纳腔的高度不小于所述压力显示腔，所述焊料容纳腔中的焊料处于液体状态；在所述第一晶圆片和所述第二晶圆片受到使其相互挤压的压力的情况下，所述焊料在压力作用下从所述焊料容纳腔流入所述压力显示腔。与现有技术相比，应用本发明实施例提供的方案，可以提高压力测试结果的准确性。
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公开(公告)号：CN115824418A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202210822703.7
申请日：2021-09-17
申请人： 杭州海康微影传感科技有限公司
摘要： 本申请实施例提供了一种非制冷红外探测器及其制作方法、封装盖板，该非制冷红外探测器包括基板、有效像元阵列、参考像元阵列、封装盖板及随温灰体。其中，基板上形成有读出电路；有效像元阵列位于基板的一侧；参考像元阵列位于基板的一侧，且参考像元阵列与有效像元阵列之间具有间隙；封装盖板位于基板的一侧且与基板连接，封装盖板与基板之间形成空腔；随温灰体位于封装盖板靠近基板的一侧，随温灰体在基板上的正投影覆盖参考像元阵列且与有效像元阵列之间具有间隙。
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公开(公告)号：CN115567773A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211217943.0
申请日：2022-09-30
申请人： 杭州海康微影传感科技有限公司
IPC分类号： H04N23/65 , H04N23/667 , H04N23/50 , B81B7/02 , B81C1/00 , H01L27/146
摘要： 本发明提供一种微机电挡片及其制作方法、微机电挡片组件及其制作方法、图像传感器及其制备方法，涉及图像设备领域，用于降低微机电挡片的功耗。微机电挡片包括微机电结构图案。微机电结构图案包括具有开口的支撑结构图案、遮挡部分开口的挡片结构图案、以及连接支撑结构图案与挡片结构图案之间的致动结构图案；挡片结构图案包括两个挡片；微机电挡片具有第一工作模式和第二工作模式；在微机电挡片处于第一工作模式的情况下，致动结构图案带动两个挡片相对移动，以使两个挡片之间有间隔；在微机电挡片处于第二工作模式的情况下，致动结构图案带动两个挡片相对移动，以使两个挡片之间无间隔。微机电挡片用于控制红外辐射信号的透过。
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公开(公告)号：CN115356792A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202210744543.9
申请日：2022-06-27
申请人： 杭州海康微影传感科技有限公司
摘要： 本申请提供光学镜头晶圆的制作方法与镜头成像模组的制作方法。其中，镜头成像模组的制作方法包括：提供光学镜头晶圆与红外成像芯片晶圆，其中，光学镜头晶圆的第一表面上间隔设置有多个透镜的曲面；红外成像芯片晶圆的第三表面上间隔设置有多个光探测器。将光学镜头晶圆与红外成像芯片晶圆层叠放置，其中，第三表面与第一表面面对面设置，一光探测器正对一透镜的曲面，正对的光探测器与透镜的曲面位于同一腔体内，并且，在第三表面与第一表面之间设置有多个环状的密封焊接环。在真空环境中加热焊接，使得密封焊接环将光学镜头晶圆与红外成像芯片晶圆固定连接，并封闭腔体。切割光学镜头晶圆与红外成像芯片晶圆，形成多个镜头成像模组。
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