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公开(公告)号：CN115915724A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211489217.4
申请日：2022-11-25
申请人： 深圳市傲川科技有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本申请提供了一种高性能导热绝缘片及其制备方法。所述高性能导热绝缘片包括：玻纤布和设置在所述玻纤布两侧的导热涂层；所述玻纤布设有孔隙；所述导热涂层渗透于所述孔隙中；所述导热涂层包括球形氮化硼粉体和球形氮化铝粉体；其中，所述球形氮化硼粉体与所述球形氮化铝粉体的质量比为7:3；所述球形氮化硼粉体的粒径为30‑100μm；所述球形氮化铝粉体的粒径为1‑10μm。本申请通过采用球形氮化硼粉体和球形氮化铝粉体作为导热粉体，并且采用粉体粒径比约10:1，重量比7:3的互配方式，使得体系形成更多有效的导热通道，从而有效降低产品的热阻。
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公开(公告)号：CN114940828A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202210765066.4
申请日：2022-06-30
申请人： 深圳市傲川科技有限公司
摘要： 本发明公开一种绝缘高导热薄膜及其制备方法。所述绝缘高导热薄膜包括基材和石墨烯，所述基材包括导热粉体、粉体改性剂、胶料基体、含氢硅油、抑制剂以及催化剂；其中，所述基材与所述导热粉体、所述粉体改性剂、所述胶料基体、所述含氢硅油、所述抑制剂以及所述催化剂的质量比为1∶(0.5～0.8)∶(0.01～0.3)∶(0.1～0.3)∶(0.01～0.5)∶(0.01～0.1)∶(0.01～0.2)。本发明提供的绝缘高导热薄膜具有较高的导热性和较好绝缘性。
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公开(公告)号：CN105985648A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510073319.1
申请日：2015-02-11
申请人： 深圳市傲川科技有限公司
摘要： 本发明涉及功能高分子材料技术领域，是一种电磁聚热高分子材料。本电磁聚热高分子材料可以通过吸收涡流电磁产生热能，材料本身不含有害物质，同时具备较好的导热能力，可以快速传导到需要热量的地方。该材料属于高分子材料，可以通过模压成型，成型温度只有120℃，对设备要求低，只要模具允许，能够制作成各种立体不规则形状，还可以根据需要和铝合金、陶瓷等耐温材料局部复合成型，制成的加热容器美观轻便，加热时，热能被集中在需要加热的部位，经过铝合金或陶瓷均匀传导到食物上，不会造成局部过热。
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公开(公告)号：CN117586444A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311555665.4
申请日：2023-11-20
申请人： 深圳市傲川科技有限公司
IPC分类号： C08F120/06 , C09K5/08 , C08K9/04 , C08K3/22 , C08K3/08
摘要： 本申请提供了一种改性丙烯酸单组分导热凝胶及其制备方法。所述导热凝胶按质量份计包括以下原料：改性丙烯酸基体10‑30份、液态金属30‑60份和改性导热粉体40‑80份；其中，所述改性丙烯酸基体为微交联的凝胶基体。通过采用所述改性丙烯酸基体作为凝胶基体，具有较好的物理和化学稳定性，可以避免在受热和零部件挤压的情况下渗出硅油，通过采用上述配比的所述液态金属和所述改性导热粉体作为填料，可以获得优异的导热性能和绝缘性能，以满足不断更新换代的电子设备对散热和耐瞬时高电压的要求。
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公开(公告)号：CN116092756A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211434969.0
申请日：2022-11-16
申请人： 深圳市傲川科技有限公司
摘要： 本申请提供了一种耐高温导热绝缘片的制备方法及耐高温导热绝缘片。所述制备方法包括：将100质量份的聚四氟乙烯乳液、10‑300质量份的增塑剂、0‑30质量份的水和100‑500质量份的导热填料混合，得到导热浆料；不断将所述导热浆料附着于玻纤布并固化形成导热胶体，直至附着有所述导热胶体的所述玻纤布的厚度达到预设厚度，得到耐高温导热绝缘片卷材；对所述耐高温导热绝缘片卷材进行裁切，得到耐高温导热绝缘片。本申请通过将聚四氟乙烯作为载体，可以实现长期耐温超过250℃；通过加入增塑剂，使得聚四氟乙烯的蠕变效应加剧，产品在受力情况下更容易发生蠕变，可以实现较低的界面热阻。
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公开(公告)号：CN114702828A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210258529.8
申请日：2022-03-16
申请人： 深圳市傲川科技有限公司
发明人： 黄晓辉
摘要： 本申请提供了一种氮化硼填充的导热界面材料，包括：填料骨架和硅树脂基体；所述填料骨架呈蜂窝状网络结构；所述蜂窝状网络结构由网状平面在垂直方向上延伸形成；其中，所述网状平面由若干镂空的正六边形周期排列形成；所述硅树脂基体包括硅树脂、扩链剂、交联剂、催化剂和抑制剂；所述硅树脂为脱去全部第一硅氧烷和一半以上第二硅氧烷的双封乙烯基硅油；其中，所述第一硅氧烷包括硅原子数量为3‑20的硅氧烷，所述第二硅氧烷包括硅原子数量为20‑50的硅氧烷。本申请可以在3D空间内更均匀有效地散热，同时具备良好的力学性能与电绝缘性，此外，还具有较低的硬度和较高的延伸率，并且不易挥发渗油，具备较好的耐老化性能。
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公开(公告)号：CN107722904A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201711088422.9
申请日：2017-11-07
申请人： 深圳市傲川科技有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
CPC分类号： C09J163/00 , C08K5/5435 , C08K5/544 , C08K2003/2227 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , C08K2201/003 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C08L23/16 , C08K3/22 , C08L9/02 , C08K3/38
摘要： 本发明公开一种环氧胶黏剂，该环氧胶黏剂包括第一组分和第二组分，所述第一组分和所述第二组分的重量比为10:(3～6)，所述第一组分按重量份数计含有：环氧树脂100份；导热填料150份～1500份；阻燃填料20份～100份；偶联剂1份～3份；所述第二组分按重量份数计含有：环氧固化剂100份；导热填料100份～1500份；阻燃填料20份～100份；偶联剂1份～3份。本发明的技术方案可提供一种既能够在室温下快速固化，又具备耐高温性能、高导热性能、高阻燃性能、高粘接强度、高绝缘强度的环氧胶黏剂。
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公开(公告)号：CN116656128A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310629171.X
申请日：2023-05-30
申请人： 深圳市傲川科技有限公司
摘要： 本申请提供了一种有机硅导热相变材料及其制备方法，有机硅导热相变材料按质量份数计包括：环碳酸乙烯酯改性有机聚硅氧烷100份、氨基改性有机聚硅氧烷64‑115份、环状酸酐5.5‑12份、抗氧化剂2‑5份、硅烷偶联剂1.5‑3份和导热粉体300‑800份。本申请不含相变物质，从根本上解决了相变物质易泄漏的问题；通过环碳酸乙烯酯改性有机聚硅氧烷和氨基改性有机聚硅氧烷反应形成交联网络，通过环碳酸酯基与氨基反应产生氨基甲酸酯基和羟基，环状酸酐与氨基反应产生酰胺基和羧基，使得交联网络中含有大量的极性基团，室温状态下，这些极性基团进一步形成交联网络，受热状态下，交联网络减弱，相变材料变成粘稠体，实现相变功能。
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公开(公告)号：CN115649946A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211289369.X
申请日：2022-10-20
申请人： 深圳市傲川科技有限公司
IPC分类号： B65H37/04 , B65H23/182 , B32B37/10
摘要： 本申请提供了一种油压成型装置。所述油压成型装置用于将若干层叠设置的卷材压制成型，包括：油压成型结构、前部放料结构、后部收料结构、复合压辊和伺服拉料辊；所述前部放料结构设置在所述油压成型结构的一端；所述后部收料结构设置在所述油压成型结构的另一端；所述复合压辊设置在所述油压成型结构与所述前部放料结构之间；所述伺服拉料辊设置在所述油压成型结构与所述后部收料结构之间；所述卷材的一端分别绕设在所述前部放料结构上，另一端分别穿过所述复合压辊、所述油压成型结构和所述伺服拉料辊绕设在所述后部收料结构上。本申请可以确保所述卷材被压合紧实，并且自动化程度较高，生产效率较高。
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公开(公告)号：CN112322028B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202011223027.9
申请日：2020-11-05
申请人： 深圳市傲川科技有限公司
IPC分类号： C08L75/14 , C08K13/06 , C08K7/20 , C08K9/06 , C08K9/04 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K3/28 , C08K3/34 , C09K5/14
摘要： 本发明提供一种聚氨酯低密度导热凝胶及其制备方法，属于导热技术领域，所述导热凝胶由A组分和B组分混合而成，其中A组分中添加聚合物多元醇，B组分中添加异氰酸酯，利用聚合物多元醇和异氰酸酯进行交联得到的产物作为导热凝胶的基体，将改性导热粉体、玻璃微珠、增塑剂、除水剂等成分均匀分散在凝胶基体中，得到导热凝胶，固化后的聚氨酯低密度导热凝胶再经过导热系数和密度测试后，对比普通有机硅导热凝胶的测试结果，明显得知本发明的聚氨酯低密度导热凝胶在不仅在导热上有明显的提升，而且密度更低。
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