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公开(公告)号：CN112251190A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202010946285.3
申请日：2020-09-10
申请人： 烟台德邦科技有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/05 , C08G77/20 , C08G77/06 , C08G77/12
摘要： 本发明涉及一种LED封装胶组合物，由组分A与组分B按照重量比为1:1混合；其中，所述组分A按照重量份数包括：苯基乙烯基MQ硅树脂50‑60份、甲基苯基乙烯基硅油10‑20份、抗中毒的铂系催化剂0.1‑0.3份；所述组分B按照重量份数包括：甲基苯基含氢硅树脂50‑70份、甲基苯基含氢硅油30‑50份和抑制剂0.1‑0.3份。
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公开(公告)号：CN109439274B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201811297866.8
申请日：2018-11-02
申请人： 烟台德邦科技有限公司
IPC分类号： C09J183/08 , C09J11/04 , C08G77/388
摘要： 一种耐油密封胶的制备方法，步骤包括：以甲基二甲氧基含氢硅烷或三甲氧基含氢硅烷和丙烯腈加成反应合成腈乙基甲基二甲氧基硅烷或腈乙基三甲氧基硅烷，在碱性催化剂催化下对α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷进行封端，得端腈乙基甲基甲氧基或端腈乙基二甲氧基聚二甲基硅氧烷；端腈乙基甲基甲氧基或端腈乙基二甲氧基聚二甲基硅氧烷为基础树脂，加入硫酸钙晶须，氧化锌、氧化铈，气相二氧化硅，交联剂，偶联剂，催化剂，混合均匀后得密封胶，该方法合成过程简单，合成效率高。
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公开(公告)号：CN111440323A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010419993.1
申请日：2020-05-18
申请人： 烟台德邦科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种烷氧基封端有机硅聚醚共聚物的合成及其密封胶的制备。烷氧基封端有机硅聚醚共聚物的合成包括如下步骤：(1)将低含氢硅油、双端烯丙基聚醚与乙烯基三烷氧基硅烷加入容器，同时加入铂金催化剂；(2)对步骤(1)获得的体系进行微波处理；(3)对步骤(2)获得的体系进行减压蒸馏，得到烷氧基封端有机硅聚醚共聚物。本发明采用微波辐射方法合成树共聚物，克服了传统工艺用时长、催化剂用量大、成本高、污染环境、操作繁琐等缺点；用合成的共聚物制备密封胶时，气相法白炭黑在合成的共聚物中的分散明显优于传统MS树脂，可制备成透明低定伸应力密封胶；同时本体系采用透明钛做催化剂，外观不发黄，应用领域宽，初始粘接好。
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公开(公告)号：CN107880233B
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201711343575.3
申请日：2017-12-15
申请人： 烟台德邦科技有限公司
IPC分类号： C08G18/10 , C08G18/42 , C08G18/66 , C08G18/76 , C08G18/36 , C08K3/36 , C09J175/06 , C09J11/04
摘要： 本发明涉及一种用于动力电池粘接的聚氨酯胶黏剂，包括A、B两种组分，所述A、B两种组分的质量比为1:1；所述A组分由以下质量份的原料组成：聚氨酯预聚体90份，阻燃剂10份；所述B组分由以下质量份的原料组成：油脂多元醇30~40份，庞大侧链改性的聚酯二醇15~20份，附着力促进剂0.5~2份，阻燃剂39.9~40.5份，润湿分散剂0.5~1份，气相硅4~6份，催化剂0.1~0.5份。本发明具有以下优点：操作简单，在常温下即可固化，在25℃环境下与离型剂处理的PET膜的剪切强度>2MPa、剥离强度>1.5N/mm，解决了动力电池粘接固定的技术问题。
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公开(公告)号：CN111040715A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911346945.8
申请日：2019-12-24
申请人： 烟台德邦科技有限公司
IPC分类号： C09J175/08 , C09J175/06 , C08G18/76 , C08G18/71 , C08G18/48 , C08G18/42 , C08G18/62 , C08G18/22 , C08G18/12 , C08G18/30
摘要： 本发明属于粘结剂技术领域，涉及一种单组分反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法。本发明中，二苯基甲烷二异氰酸酯将体系反应成为羟基封端的预聚体，在体系中起到固化扩链作用，充分提高体系的强度；有机铋催化剂能够保证体系中异氰酸酯基与羟基的完全反应，并为整个体系的湿气固化起促进作用；异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷中的异氰酸酯基与羟基封端预聚体进行反应，使体系成为含有烷氧基封端的预聚体；所得反应型聚氨酯热熔胶含有大量烷氧基，采用烷氧基湿气固化，避免了传统异氰酸酯基固化产生二氧化碳气泡不易排出的弊端，高温高湿环境下不发泡，对各种基材的粘接性能优异，同时具备一般异氰酸酯基反应型聚氨酯热熔胶快速定位、高初粘力的特性。
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公开(公告)号：CN111040646A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911375408.6
申请日：2019-12-27
申请人： 烟台德邦科技有限公司
摘要： 本发明属于粘结剂技术领域，尤其涉及一种室温快固化低收缩杂化体系的丙烯酸酯粘接剂及其制备方法。本发明制备的丙烯酸酯粘接剂除了具有普通丙烯酸酯粘接剂具有的室温快速固化特点，还具有固化后体积收缩率小的优点。25℃条件下固化4min粘接力＞1MPa，起到初步固定作用；固化24h后的体积收缩率＜2％，在电子结构件粘接中大大减少了应力的存在，提高了产品的可靠性。因此本发明的丙烯酸酯粘接剂可广泛应用于电子组装行业中，减少粘接后的应力释放，提高产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN111019088A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911363818.9
申请日：2019-12-26
申请人： 烟台德邦科技有限公司
IPC分类号： C08G18/76 , C08G18/61 , C08G18/42 , C08G18/40 , C08G77/445 , C09J175/06
摘要： 本发明涉及一种有机硅改性聚氨酯热熔胶的制备方法，按质量份计，步骤包括：(1)将1-20份二甲基二甲氧基硅烷，1-20份的甲基苯基二甲氧基硅烷，1-20份的二苯基二甲氧基硅烷，加入到三口瓶中，加入酸性树脂催化剂1-5份，升温至40-60℃反应1-2h，随后加入20-40份聚酯多元醇，趁热过滤得到有机硅改性聚酯多元醇的嵌段共聚物；(2)20～30份的液态聚酯二元醇，50～70份的步骤(1)合成的有机硅改性聚酯多元醇的嵌段共聚物，加入10～30份的异氰酸酯MDI，进行聚合反应2～6小时，后加入0.1～2份催化剂，获得机硅改性聚氨酯热熔胶。
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公开(公告)号：CN110982481A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911314088.3
申请日：2019-12-19
申请人： 烟台德邦科技有限公司
IPC分类号： C09J183/04 , C09J11/08
摘要： 本发明涉及一种高韧性有机硅类三防胶，包括以下重量份的原料：两端含硅羟基的聚二甲基硅氧烷40～60份、有机硅改性树脂20～40份、硅油10-35份、交联剂5-20份、催化剂0.1～0.5份；本发明制备的有机硅类三防胶，由于树脂基体作了改性，含有环氧基团，本身固化过程中，其交联密度和本体强度均大于纯有机硅树脂的烷氧基基团，因此增强了有机硅类三防胶的机械性能和韧性性能。
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公开(公告)号：CN110964473A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201911280225.6
申请日：2019-12-13
申请人： 烟台德邦科技有限公司
IPC分类号： C09J175/04 , C08G18/40 , C08G18/42 , C08G18/48 , C09J11/04
摘要： 本发明公开了一种侧涂遮光湿固化聚氨酯热熔胶，包括以下重量分数的组分：多元醇A 5％-15％、多元醇B 10％-30％、多元醇C 15％-35％、异氰酸酯15％-35％、抗氧剂0.1％-1％、稳定剂0.005％-0.01％、遮光剂5％-10％、扩链剂1.0％-2.0％和固化催化剂0.01％-0.1％。本发明的有益效果是：本发明采用聚酯和聚醚多元醇作为侧涂遮光湿固化聚氨酯热熔胶的基材，在保持粘接力的同时兼顾了材料本省的韧性，同时，本发明的制备流程相对简单，制备所得的产品粘度适中，且具有较短的开放时间以及结晶时间，在快速固定的同时也能防止因生产过程中产品搬运导致的不良，方便应用时的施工操作。
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公开(公告)号：CN110964465A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201911315173.1
申请日：2019-12-19
申请人： 烟台德邦科技有限公司
IPC分类号： C09J133/08 , C09J163/10 , C09J133/16 , C09J133/04 , C09J7/38 , C09J7/40 , C09J7/25
摘要： 本发明属于胶黏剂技术领域，尤其涉及一种薄胶层高剥离强度的丙烯酸酯压敏胶黏剂及其制备方法。本发明的压敏胶黏剂剥离力性能优异，PET2.8μm基材两面各涂干胶3μm，PET25μm基材背贴测试对钢板剥离力可达到10-12N/25mm，70℃保持力72h位移0.5mm以内。在使用过程中能够紧密粘贴被粘物，剥离后胶层无残留无痕迹。该压敏胶黏剂特别适用于手机、电脑等零部件需要超薄胶带的粘接。
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