公开(公告)号：CN1326256C

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN96197447.8

申请日：1996-09-30

申请人： 米尔科公司

发明人： 迈克尔·亚蛤茨 ,  詹姆斯·哈伯

IPC分类号： H01L35/08

CPC分类号： H01L35/10 ,  H01L35/08

摘要： 用热电元件(12，14)与连接导体(24，26)之间的焊料结点(28，30)制作了一种热电模块(10)，此焊料含有大约50-99%重量比的铋和大约50-1%重量比的锑。还提供了一种带有导体材料(16，18)涂覆的碲化铋元件(12，14)的热电模块(10)，它不需要镍或其它扩散阻挡层。还提供了带有具磷镍表面(20，22)的导体(24，26)的模块(10)。并提供了这种热电模块(10)的制造和使用方法。

公开(公告)号：CN1211342A

公开(公告)日：1999-03-17

申请号：CN96197447.8

申请日：1996-09-30

申请人： 米尔科公司

发明人： 迈克尔·亚蛤茨 ,  詹姆斯·哈伯

IPC分类号： H01L35/08

CPC分类号： H01L35/10 ,  H01L35/08

摘要： 用热电元件(12,14)与连接导体(24,26)之间的焊料结点(28,30)制作了一种热电模块(10),此焊料含有大约50—99%重量比的铋和大约50—1%重量比的锑。还提供了一种带有导体材料(16,18)涂覆的碲化铋元件(12,14)的热电模块(10),它不需要镍或其它扩散阻挡层。还提供了带有具磷镍表面(20,22)的导体(24,26)的模块(10)。并提供了这种热电模块(10)的制造和使用方法。