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公开(公告)号:CN119343617A
公开(公告)日:2025-01-21
申请号:CN202380045376.1
申请日:2023-06-09
Abstract: 本发明涉及具有减小的弯曲、热膨胀均衡的横向安德森局域化光波导。所述光波导由包括至少两个不同的结构元件的纤维束组成。所述波导的低曲率是通过接近零的净CTE模量实现的,这是通过将纤维束的一些结构元件重新排位到波导横截面的不同象限实现的。
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公开(公告)号:CN119255887A
公开(公告)日:2025-01-03
申请号:CN202380041205.1
申请日:2023-06-28
IPC: B23K26/24 , B23K26/20 , B23K26/324 , B23K26/70 , H05K5/06
Abstract: 本发明涉及一种用于在外壳(1)的基底基板(10)和盖基板(14)之间布局激光焊接连接的方法,其中,基底基板(10)具有功能区域(20),盖基板(14)与基底基板(10)接触并且覆盖功能区域(20),其中,基底基板(10)和盖基板(14)经由至少一条激光接合线(2)直接气密密封地彼此连接,使得功能区域(20)被气密地封闭在所形成的外壳(1)的内部。根据本发明,为盖基板(14)和基底基板(10)之间的连接预设最小剪切力Fmin,激光焊接将承受该最小剪切力,对于所有激光接合线(2)的总长度,通过根据经验确定的每单位激光接合线长度P的力,来确定最小长度Lmin,并且将接触面宽度B选择为使得由接触面Ai和激光接合面Aw形成的比例Ai/Aw在1至10的范围中,在接触面Ai处,基底基板(10)和盖基板(14)能够彼此碰触,激光接合面Aw由具有宽度w的激光接合线(2)扫过。本发明的其他方面涉及这种外壳(1)和包括这种外壳(1)的传感器单元和/或医疗植入物。
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公开(公告)号:CN119137080A
公开(公告)日:2024-12-13
申请号:CN202380037490.X
申请日:2023-04-26
Applicant: 肖特股份有限公司
IPC: C03C15/00 , G02F1/1333
Abstract: 本发明涉及一种具有第二部分(5)的玻璃元件(1),该第二部分能够相对于第一部分(3)偏转,其中所述第一部分(3)和第二部分(5)通过连接部分(7)相互连接,其中所述第一部分(3)、第二部分(5)和该连接部分一体成型,并且其中该连接部分(7)被设计成能够柔性变形,以使得该连接部分可弯曲,并且可扩展或可压缩,并且因此通过连接部分(7)的变形,所述第二部分(5)能够相对于第一部分(3)移动。
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公开(公告)号:CN115244013B
公开(公告)日:2024-11-22
申请号:CN202180019181.0
申请日:2021-03-04
Applicant: 肖特股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于熔融和精炼玻璃、玻璃陶瓷或特别是可陶瓷化成玻璃陶瓷的玻璃的方法和设备,在熔融和精炼后在每千克熔融和精炼的玻璃或每千克熔融和精炼的玻璃陶瓷中的气泡个数小于1,其中,对于每吨熔融的玻璃,在熔融和精炼期间的直接CO2排放量,特别是来自化石燃料的CO2排放量小于100千克。本发明还涉及根据这种方法生产的玻璃和根据这种方法生产的玻璃陶瓷。
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公开(公告)号:CN118947234A
公开(公告)日:2024-11-12
申请号:CN202380031429.4
申请日:2023-02-06
Applicant: 肖特股份有限公司
IPC: H05K5/06 , B81B7/00 , H01P1/08 , H01S5/02257 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供了一种用于电子组件(130)的壳体盖(1)。所述壳体盖包括具有开口(12)的基体(10),所述开口借助窗口(60)而封闭。窗口(60)在使用补偿元件(30)的情况下与基体(10)连接,其中在补偿元件(30)与窗口(60)之间存在使用第一连接材料(40)而实现的材料接合的连接,并且在补偿元件(30)与基体(10)之间存在使用第二连接材料(50)而实现的材料结合的连接,其中窗口(60)的第一热膨胀系数适配补偿元件(30)的第二热膨胀系数,或者所述第一热膨胀系数小于所述第二热膨胀系数。
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公开(公告)号:CN115605442B
公开(公告)日:2024-10-01
申请号:CN202180019163.2
申请日:2021-01-20
Applicant: 肖特股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于熔融玻璃的方法,其中,为了将坯料转化为玻璃熔体,使用微波辐射以供应用于熔融的至少一部分能量,其中,所使用的微波辐射覆盖坯料和初熔体之间的至少部分过渡;以及用于熔融玻璃、特别是用于将坯料转化为玻璃熔体、特别是用于实施所述方法的设备,所述设备包括熔融机组,所述熔融机组具有带有壁的熔融槽,待熔融的坯料和熔融的坯料都能够作为玻璃熔体容纳在所述熔融槽内,其中,在所述坯料以及所述玻璃熔体上方设置有至少一个微波发射源,特别是至少一个微波辐射器。
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