气密密封的外壳和用于设计这种外壳的焊接连接的方法

    公开(公告)号:CN119255887A

    公开(公告)日:2025-01-03

    申请号:CN202380041205.1

    申请日:2023-06-28

    Abstract: 本发明涉及一种用于在外壳(1)的基底基板(10)和盖基板(14)之间布局激光焊接连接的方法,其中,基底基板(10)具有功能区域(20),盖基板(14)与基底基板(10)接触并且覆盖功能区域(20),其中,基底基板(10)和盖基板(14)经由至少一条激光接合线(2)直接气密密封地彼此连接,使得功能区域(20)被气密地封闭在所形成的外壳(1)的内部。根据本发明,为盖基板(14)和基底基板(10)之间的连接预设最小剪切力Fmin,激光焊接将承受该最小剪切力,对于所有激光接合线(2)的总长度,通过根据经验确定的每单位激光接合线长度P的力,来确定最小长度Lmin,并且将接触面宽度B选择为使得由接触面Ai和激光接合面Aw形成的比例Ai/Aw在1至10的范围中,在接触面Ai处,基底基板(10)和盖基板(14)能够彼此碰触,激光接合面Aw由具有宽度w的激光接合线(2)扫过。本发明的其他方面涉及这种外壳(1)和包括这种外壳(1)的传感器单元和/或医疗植入物。

    柔性玻璃元件及其制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119137080A

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202380037490.X

    申请日:2023-04-26

    Abstract: 本发明涉及一种具有第二部分(5)的玻璃元件(1),该第二部分能够相对于第一部分(3)偏转,其中所述第一部分(3)和第二部分(5)通过连接部分(7)相互连接,其中所述第一部分(3)、第二部分(5)和该连接部分一体成型,并且其中该连接部分(7)被设计成能够柔性变形,以使得该连接部分可弯曲,并且可扩展或可压缩,并且因此通过连接部分(7)的变形,所述第二部分(5)能够相对于第一部分(3)移动。

    用于电子组件的壳体盖和壳体
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118947234A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202380031429.4

    申请日:2023-02-06

    Abstract: 本发明提供了一种用于电子组件(130)的壳体盖(1)。所述壳体盖包括具有开口(12)的基体(10),所述开口借助窗口(60)而封闭。窗口(60)在使用补偿元件(30)的情况下与基体(10)连接,其中在补偿元件(30)与窗口(60)之间存在使用第一连接材料(40)而实现的材料接合的连接,并且在补偿元件(30)与基体(10)之间存在使用第二连接材料(50)而实现的材料结合的连接,其中窗口(60)的第一热膨胀系数适配补偿元件(30)的第二热膨胀系数,或者所述第一热膨胀系数小于所述第二热膨胀系数。

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