公开(公告)号：CN115314022A

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN202210493533.2

申请日：2022-05-07

Applicant: 谐振公司

Inventor： 安德鲁·古耶特 ,  尼尔·芬齐 ,  迈克尔·艾迪 ,  布莱恩特·加西亚

IPC: H03H9/70 ,  H03H9/56 ,  H03H9/58 ,  H03H11/28

Abstract: 公开了具有天线端口、接收端口和发射端口的矩阵滤波器。接收矩阵滤波器耦合在每个接收端口和天线端口之间；发射矩阵滤波器耦合在天线端口和每个发射端口之间。接收端口处的阻抗与低噪声放大器(LNA)的输入阻抗相匹配，发射端口处的阻抗与功率放大器(PA)的输出阻抗相匹配，天线端口处的阻抗与天线的阻抗相匹配。

公开(公告)号：CN109075771B

公开(公告)日：2022-08-16

申请号：CN201780022512.X

申请日：2017-03-31

Applicant: 谐振公司

Inventor： 詹姆斯·P·杨 ,  格雷戈里·L·海伊-希普顿 ,  安德鲁·古耶特

IPC: H03H9/64 ,  H03H9/00 ,  H03H9/54 ,  H03H9/72 ,  H01P1/20 ,  H03H9/145

Abstract: 公开了通信设备、三工器、高通滤波器和低通滤波器。通信设备包括一三工器，其被配置为在公共端口和第一分支端口之间通过在450MHz至960MHz的频率范围内的射频信号，在公共端口和第二分支端口之间通过在1400MHz至2200MHz的频率范围内的射频信号，以及在公共端口和第三分支端口之间通过高于2300MHz的频率范围内的射频信号。

公开(公告)号：CN114866061A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202210120097.4

申请日：2022-02-07

Applicant: 谐振公司

Inventor： 格雷格·戴尔 ,  布莱恩特·加西亚 ,  朱利叶斯·科斯凯拉

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/54 ,  H03H9/13

Abstract: 声波谐振器器件和声波滤波器器件。声波谐振器包括具有正面和背面的压电板。背面附接到衬底的表面，压电板的一部分形成跨越衬底中的空腔的隔膜。导体图案在正面上形成。导体图案包括一个多标记叉指换能器(IDT)，IDT的指状物位于隔膜上。

公开(公告)号：CN114765454A

公开(公告)日：2022-07-19

申请号：CN202210028712.9

申请日：2022-01-11

Applicant: 谐振公司

Inventor： 肖恩·麦克休

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/145 ,  H03H9/56 ,  H03H9/58

Abstract: 公开了声波谐振器器件和滤波器。声波谐振器包括衬底和具有平行正面和背面的压电板，背面附接到衬底。一解耦介电层，位于压电板的正面。一叉指换能器(IDT)，在解耦介电层上形成，使得IDT的交错的指状物位于压电板的一部分之上，该压电板的部分悬置在形成于衬底中的空腔上。

公开(公告)号：CN113615083A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202080018468.7

申请日：2020-03-16

Applicant: 谐振公司

Inventor： 温切斯拉夫·扬捷切夫

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/17 ,  H03H9/25 ,  H03H9/56 ,  H03H9/64

Abstract: 公开了声波谐振器器件和滤波器。一种声波谐振器器件，包括：一基板，具有一表面；一单晶压电板，具有正面和背面，所述背面附接到所述基板的表面上，除了一部分的压电板未附接到所述基板的表面上，其中这部分的压电板形成了隔膜，所述隔膜跨越所述基板中的空腔。一叉指换能器(IDT)，在所述单晶压电板的正面上形成，使得IDT的交错指状物设置在所述隔膜上。所述压电板和IDT配置为使得施加到IDT的射频信号激发所述隔膜中的剪切主声模。一半λ介电层，在所述压电板的正面和背面中的其中一面上形成。

公开(公告)号：CN110506391B

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN201880012977.1

申请日：2018-02-27

Applicant: 谐振公司

Inventor： 库尔特·F·赖恩 ,  格雷戈里·L·海伊-希普顿

IPC: H03H9/54 ,  H03H9/19 ,  H03H9/56 ,  H03H9/60 ,  H03H9/64 ,  H03H9/70

Abstract: 一种声学滤波器，包括：一压电层；一声学谐振器结构，其整体设置在所述压电层上，所述声学谐振器结构包括平面交叉指状谐振器指的布置；和一集总电容结构，其整体设置在所述压电层上并且电耦合所述声学谐振器结构，所述集总电容结构包括平面交叉指状电容指的布置，所述交叉指状电容指的至少一个中的每个具有一边缘，所述边缘完全是连续的。

公开(公告)号：CN113544687A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN201980082766.X

申请日：2019-12-11

Applicant: 谐振公司

Inventor： 巴拉姆·威廉森 ,  维克多·普莱斯基 ,  朱利叶斯·科斯凯拉

IPC: G06F30/23

Abstract: 本公开提供用于在声表面波(SAW)器件的有限元方法(FEM)模拟中可扩展和并行计算分层级联的系统和方法。集群或云服务的不同计算单元可以被分配以独立地对不同的核心块或核心块的组合进行建模，以用于迭代级联，从而生成SAW器件的模型。类似地，频率范围可以独立地分配给计算单元以进行器件建模和分析，从而大大加快了计算速度。

公开(公告)号：CN113328721A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN202110197006.2

申请日：2021-02-22

Applicant: 谐振公司

Inventor： 布莱恩特·加西亚

IPC: H03H9/17

Abstract: 本文公开了声波谐振器及制造声波谐振器的方法。声波谐振器包括一单晶压电板，单晶压电板具有正面和背面，背面附接到基板的表面，但是形成跨越基板中的空腔的压电板部分未附接到基板的表面。正面的导体图案包括一多节距叉指式换能器(IDT)，IDT交错的指状物设置在隔膜上。

公开(公告)号：CN110268774B

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN201880007186.X

申请日：2018-01-17

Applicant: 谐振公司

Inventor： 安迪·古耶特 ,  克里斯·莱维斯克

IPC: H04W72/04

Abstract: 公开了通信接收机和通信设备。通信接收机包括一低噪声放大器；一多频带传输阻塞滤波器，具有一第一端口，所述第一端口连接到所述低噪声放大器的一输出；和一RF模数转换器，其具有一输入，所述输入连接到所述多频带传输阻塞滤波器的一第二端口。所述多频带发送滤波器通过一组的两个或更多个LTE频带的接收频率，其中该组中的一第一频带的一第一接收频率范围和该组中的一第二频带的一第二接收频率范围是不相交的，且不是该组中的一第三频带的一接收频率范围的子集，以及阻止该组中至少一些频带的发送频率。

公开(公告)号：CN107846203A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201711130193.2

申请日：2014-02-27

Applicant: 谐振公司

Inventor： 理查德·N·西尔弗 ,  库尔特·F·赖恩 ,  尼尔·O·芬齐 ,  罗伯特·B·哈蒙德

IPC: H03H9/60 ,  H03H9/64 ,  H03H9/56 ,  H03H9/54 ,  H03H9/46 ,  H03H9/25 ,  G06F17/50

CPC classification number: H03H9/64 ,  G06F17/5063 ,  H03H9/25 ,  H03H9/462 ,  H03H9/465 ,  H03H9/542 ,  H03H9/568 ,  H03H9/605 ,  H03H9/6483 ,  H03H2260/00

Abstract: 本申请公开了根据频率响应需求设计声微波滤波器的方法。该方法包括基于频率响应需求选择滤波器部。滤波器部包括输入、输出及多个电路元件。电路元件具有成对的串联声谐振器和并联声谐振器，并且进一步具有额外的串联声谐振器和并联声谐振器中的至少一个。方法进一步包括选择每个电路元件的值，选择滤波器部的数量，以及级联所选择的数量的滤波器部以产生级联的滤波器电路设计，使得至少一对直接相邻的滤波器部通过输入或输出彼此连接。方法进一步包括向级联的滤波器电路设计增加寄生效应，以便产生预先优化的滤波器电路设计；优化预先优化的滤波器电路设计，以产生最终滤波器电路设计；并且基于最终滤波器电路设计，构造声微波滤波器。