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公开(公告)号：CN103390490B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201310354201.7
申请日：2013-08-14
申请人： 重庆金籁科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及电子元器件技术领域，具体公开了一种电感器的制作方法，其包括绕线：利用铜线绕制成弹簧状的空芯线圈；分相位：提供一料片，将该料片的一侧边框端部截去形成一缺角以进行相位区分；点焊：将多个线圈按同一绕线方向点焊至上述料片上，每一线圈均与料片上的两个电极脚电性连接；切线头；成型：在线圈外形成一由金属磁性粉料成型的磁性实心体，两电极脚分别沿磁性实心体的两端部延伸设置；烘烤：在70℃～140℃的烘烤炉内进行烘烤；印字；弯折脚：将磁性实心体的电极脚弯折，使其紧贴于磁性实心体表面上；测试：利用测试仪器进行测试，判断良品和不良品；外观检验及包装。本发明不仅制作工艺简单，且容易进行相位识别，便于后期的贴板使用。
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公开(公告)号：CN106252055B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201610633436.3
申请日：2016-08-04
申请人： 重庆金籁科技股份有限公司
发明人： 范超
摘要： 本发明提供一种一体成型电感制作方法，属于电感元件技术领域，其包括：将铜线绕制成线圈并与电极脚电连接；将导磁材料与液态硅胶按照重量比为100：2～15混合均匀形成填料，将填料在温度为70℃～80℃条件下保温0.2h～1h；将连接有电极脚的线圈置于模具中，将填料注入模具内，一体冲压，形成一体成型电感。该制作方法简单，节省工艺流程。此外本发明还提供一种由上述制作方法制得的一体成型电感，其耐电流性能显著提高，且电感结构稳定，能够减少磁性损耗及降低工作时的噪音。
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公开(公告)号：CN106024363A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610633462.6
申请日：2016-08-04
申请人： 重庆金籁科技股份有限公司
发明人： 范超
CPC分类号： H01F41/00 , H01F17/0033 , H01F27/266 , H01F27/292
摘要： 本发明涉及一种SMD贴片电感的制作方法及SMD贴片电感，属电子元件领域。本发明涉及的SMD贴片电感的制作方法包含以下步骤：用第一黏胶将具有多个脚位的底座粘结于磁芯的一侧形成初品，第一次烘烤初品，于磁芯和多个脚位绕漆包线，对多个脚位上的漆包线焊锡，将焊锡后的多个脚位朝向磁芯的远离底座的一侧弯折得半成品，将磁芯罩沿半成品的远离底座的一侧罩设于半成品并将弯折后的脚位内设于磁芯罩内，于磁芯罩与弯折后的脚位之间的间隙填充第二黏胶，第二次烘烤后于底座和磁芯罩之间的缝隙灌胶密封，第三次烘烤后得SMD贴片电感。本发明还涉及一种SMD贴片电感，由SMD贴片电感的制作方法制得。
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公开(公告)号：CN106024363B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201610633462.6
申请日：2016-08-04
申请人： 重庆金籁科技股份有限公司
发明人： 范超
摘要： 本发明涉及一种SMD贴片电感的制作方法及SMD贴片电感，属电子元件领域。本发明涉及的SMD贴片电感的制作方法包含以下步骤：用第一黏胶将具有多个脚位的底座粘结于磁芯的一侧形成初品，第一次烘烤初品，于磁芯和多个脚位绕漆包线，对多个脚位上的漆包线焊锡，将焊锡后的多个脚位朝向磁芯的远离底座的一侧弯折得半成品，将磁芯罩沿半成品的远离底座的一侧罩设于半成品并将弯折后的脚位内设于磁芯罩内，于磁芯罩与弯折后的脚位之间的间隙填充第二黏胶，第二次烘烤后于底座和磁芯罩之间的缝隙灌胶密封，第三次烘烤后得SMD贴片电感。本发明还涉及一种SMD贴片电感，由SMD贴片电感的制作方法制得。
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公开(公告)号：CN106252055A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610633436.3
申请日：2016-08-04
申请人： 重庆金籁科技股份有限公司
发明人： 范超
CPC分类号： H01F41/0246 , H01F27/24 , H01F41/02
摘要： 本发明提供一种一体成型电感制作方法，属于电感元件技术领域，其包括：将铜线绕制成线圈并与电极脚电连接；将导磁材料与液态硅胶按照重量比为100：2～15混合均匀形成填料，将填料在温度为70℃～80℃条件下保温0.2h～1h；将连接有电极脚的线圈置于模具中，将填料注入模具内，一体冲压，形成一体成型电感。该制作方法简单，节省工艺流程。此外本发明还提供一种由上述制作方法制得的一体成型电感，其耐电流性能显著提高，且电感结构稳定，能够减少磁性损耗及降低工作时的噪音。
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公开(公告)号：CN106024362B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201610630408.6
申请日：2016-08-03
申请人： 重庆金籁科技股份有限公司
发明人： 范超
摘要： 本发明涉及一种高频变压器的制备方法及其制得的高频变压器，涉及电子元器件领域，包括以下步骤：于骨架上缠绕至少两组绕组，每组绕组之间用绝缘胶带隔离，缠绕绕组后的产品放在锡液里浸泡1s‑3s形成初品，向初品插入磁芯，并用钢夹夹紧磁芯形成半成品，使用凡立水对半成品进行真空含浸，对含浸后的产品进行烘烤、包胶带后形成高频变压器。该制作方法简单明了，制备出的高频变压器良品率高，便于大量生产。
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公开(公告)号：CN106024362A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610630408.6
申请日：2016-08-03
申请人： 重庆金籁科技股份有限公司
发明人： 范超
CPC分类号： H01F41/00 , H01F19/04 , H01F27/2866 , H01F27/306
摘要： 本发明涉及一种高频变压器的制备方法及其制得的高频变压器，涉及电子元器件领域，包括以下步骤：于骨架上缠绕至少两组绕组，每组绕组之间用绝缘胶带隔离，缠绕绕组后的产品放在锡液里浸泡1s‑3s形成初品，向初品插入磁芯，并用钢夹夹紧磁芯形成半成品，使用凡立水对半成品进行真空含浸，对含浸后的产品进行烘烤、包胶带后形成高频变压器。该制作方法简单明了，制备出的高频变压器良品率高，便于大量生产。
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公开(公告)号：CN213727425U
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202022063226.X
申请日：2020-09-20
申请人： 重庆金籁科技股份有限公司
摘要： 本实用新型提供一种上胶装置及电器元件上胶工装，涉及电子元件加工技术领域，为解决现有技术中人工直接涂抹上胶，费时费力，导致操作人员工作负担较大，工作效率较低的问题而设计。本实用新型提供的上胶装置，包括：底托和上胶盖；底托具有承载多个待上胶元件的承载部，上胶盖具有用于涂抹胶水的上胶部，当上胶盖盖设待上胶元件时，上胶部与待上胶元件抵接上胶。本实用新型还提供一种电器元件上胶工装，包括上述的上胶装置。
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公开(公告)号：CN213503617U
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202022070126.X
申请日：2020-09-21
申请人： 重庆金籁科技股份有限公司
摘要： 本实用新型提供一种电子元件包装，涉及电子元件包装结构技术领域，为解决现有技术中存在对电子元件进行包装的包装结构包装容量较小，批量包装时，集成度较低，导致包装搬运效率较低的问题而设计。本实用新型提供的电子元件包装，包括：外包装箱、内包装盒、以及电子元件承载托。电子元件承载托铺设于内包装盒，电子元件承载托用于承载固定电子元件，外包装箱内码放多层所述内包装盒。
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公开(公告)号：CN213487516U
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202022063228.9
申请日：2020-09-20
申请人： 重庆金籁科技股份有限公司
摘要： 本实用新型提供一种清洁毛刷及电子元件清扫设备，涉及清洁设备技术领域，为解决现有技术中清扫电子元件费时费力，导致清扫效率较低，工作人员工作负担较大的问题而设计。本实用新型提供的清洁毛刷，包括：驱动马达、减速器以及滚筒刷；滚筒刷包括筒体以及刷毛，刷毛设置于筒体的外表面；驱动马达的输出轴与减速器的输入轴传动连接，筒体传动连接于减速器的输出轴，并能够随减速器的输出轴转动。本实用新型还提供一种电子元件清扫设备，包括上述的清洁毛刷。
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