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公开(公告)号：CN118919516A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410965519.7
申请日：2024-07-18
申请人： 华天科技(昆山)电子有限公司
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/14 , H01L21/48
摘要： 本发明提供一种基于高密度线路板的晶圆级三维堆叠封装结构及其方法，包括：硅基板，所述硅基板一端面上开设有硅基凹槽，所述硅基凹槽内设有多颗芯片形成晶圆，所述晶圆一端面上设有绝缘层，所述绝缘层上相对芯片的焊盘位置处开设有多个重布线层的信号传输窗口，所述重布线层一端穿过所述重布线层的信号传输窗口并与芯片的焊盘连接，位于所述绝缘层中间区域的重布线层的一端面通过凸块与转接板连接，以实现所述转接板上的高密度线路与所述芯片的高密度引脚连接；实现多芯片高密度引脚的短距离互联，避免了晶圆翘曲或应力集中的问题出现，提高了布线精度和互联可靠性，而且无需使用临时键合胶封装，不存在解键合后去胶残留的问题，简化了工艺流程，降低了封装成本。
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公开(公告)号：CN118919507A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411019504.8
申请日：2024-07-29
申请人： 华天科技(昆山)电子有限公司
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/768
摘要： 本发明公开了一种可降低TSV孔底应力的扇出型封装结构的制作方法，包括如下步骤：取一硅基板，在该硅基板上开设TSV孔，该TSV孔为盲孔，且其上部为倒角结构；在TSV孔中形成向硅基板对应于倒角结构的一面延伸覆盖的复合线路结构；在复合线路结构上键合支撑基板，然后对硅基板的另一面进行减薄，直至复合线路结构暴露；在硅基板的远离复合线路结构的一侧开设凹槽，在凹槽中贴装芯片；在硅基板的远离复合线路结构的一侧形成线路导出结构。本发明通过倒角结构的TSV孔可降低孔底应力，减少对绝缘层的影响，并可避免绝缘层以及金属线路层材料在TSV孔的孔口处出现堆积的问题；本发明可提高扇出封装结构的良率，节约封装成本。
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公开(公告)号：CN118919497A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411018245.7
申请日：2024-07-29
申请人： 华天科技(昆山)电子有限公司
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/538 , H01L21/50
摘要： 本发明公开一种改善释放层耐化性的封装结构及封装方法，该封装方法包括以下步骤：在临时载片上制备释放层；将临时载片边缘的释放层移除，留出释放层空白区域，释放层空白区域在晶圆无效区域范围内；在释放层上制备钝化层，钝化层覆盖释放层和释放层空白区域，释放层与空气隔绝；在钝化层上构建重布线层；将集成电路晶粒安置在重布线层上并进行塑封，形成重组晶圆；对重组晶圆进行环切，切除临时载片边缘的封装体；剥离临时载片。本发明通过钝化层覆盖释放层和释放层空白区域，使释放层与外界隔绝，避免了释放层与化学试剂接触的可能性，显著提高了释放层的耐化性，有效保证了封装体的完成，解决了因释放层耐化性不足而造成重布线层不完整的缺陷。
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公开(公告)号：CN118919433A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410966429.X
申请日：2024-07-18
申请人： 华天科技(昆山)电子有限公司
IPC分类号： H01L21/56
摘要： 本发明公开了一种晶圆级封装模具孔径优化系统及方法，该系统包括：上型模腔，包括上型腔模盒和上模腔，上模腔设置于上型腔模盒内；下型模腔，包括下型腔模盒和下模腔，下模腔用于承载晶圆片，下模腔中设置有真空线路；上型腔模盒能够与下型腔模盒面面相接形成密封空间，通过真空线路抽真空能够使下模腔与放置于其上的晶圆片之间形成的空间处于真空状态并将晶圆片牢固吸附在下模腔上，晶圆片在真空状态的空间内进行塑封。本发明通过增设喇叭型开口，可增加晶圆片被真空吸附后受力面积，搭配圆形槽和密封圈可增加空间密封性和真空度，有利于提高吸附晶圆片的能力，避免打开上型模腔时被上型模腔带起。
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公开(公告)号：CN118914627A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410952478.8
申请日：2024-07-16
申请人： 美博科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种探针卡头与PCB基板直接结合的制备方法，包括以下步骤：将薄膜片贴在治具上，随后将探针按照一定规律插在薄膜片上，插针结束后在需要涂抹树脂的区域涂抹树脂，再将PCB基板与树脂贴合，再将树脂固化，最后去除治具。本发明提供的探针卡头与PCB基板直接结合的制备方法中，省略了支撑体，将探针卡头与PCB基板直接结合，可满足空间受限的产品测试需求，省去了陶瓷件或金属件的材料成本，同时省去了焊接工位对探针卡头与PCB基板固定组合的步骤，极大的优化了探针卡制作工艺，也增加了探针卡制作的多样性，大大节约了人力和时间成本，解决了因机台测试空间受限而无法按照常规设计来制作探针卡的痛点。
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公开(公告)号：CN118913052A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411088387.0
申请日：2024-08-09
申请人： 苏州华谷精工科技有限公司
发明人： 牛建飞
IPC分类号： G01B5/08 , G01B5/00 , G01D21/02 , G06F30/20 , G06N20/00 , G06F119/14 , G06F111/04
摘要： 本申请提供了基于三爪千分尺的圆柱外径智能测量方法，涉及智能测量技术领域，通过获取目标圆柱件与三爪千分尺的基础信息，构建三维拟真目标进行测试分析，基于触点压力损伤设定强限位数据并配置限位器，基于触点相对位置设定位置约束函数并训练自动化调节模块；对目标圆柱件的测量空间布设监测装置；获取实时测量数据，结合自动化调节模块进行数据分析与调节决策，并执行基于限位器的限位调节，对三爪千分尺进行测量参控调节；执行多空间位置的平行测量，基于第一测量数据与平行测量数据，计算外径测量结果。本申请解决了传统测量方法无法精确控制测量参数，导致测量精度和一致性受限的技术问题，提高了测量结果的准确性和可靠性。
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公开(公告)号：CN118910544A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411012672.4
申请日：2024-07-26
申请人： 苏州东风精冲工程有限公司
IPC分类号： C23C14/06 , C23C14/32 , C23C14/35 , C23C14/02 , H01M8/0228
摘要： 本发明公开了一种耐高电位腐蚀长寿命燃料电池金属双极板涂层及制备方法，该制备方法包括如下步骤：提供一涂层炉和一衬底，该涂层炉中设有阳极层离子源、金属溅射靶、石墨电弧靶；所述涂层炉具有闭合非平衡磁场，所述石墨电弧靶具有磁过滤功能；将衬底进行超声波清洗；将衬底装载至涂层炉中，调节衬底与靶材的距离；利用阳极层离子源对衬底进行离子清洗；向涂层炉中通入氮气，开启金属溅射靶和基体偏压，制备金属氮化物涂层；开启石墨电弧靶制备C涂层。本发明的制备方法制备的C涂层在保证接触电阻和低电位耐腐蚀性能的前提下，同时在高电位下具有良好的耐腐蚀性。
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公开(公告)号：CN118909361A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410973431.X
申请日：2024-07-19
申请人： 苏州世名彩捷科技有限公司 , 苏州世名科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种PVC发泡板材及其制备方法和应用，该PVC发泡板材包括以下重量份的原料：PVC树脂100份、发泡剂3～6份、填充剂10～20份、增塑剂1～3份、稳定剂6～10份、发泡调节剂1～3份、润滑剂1～3份；所述发泡剂是由改性AC发泡剂、N‑月桂基二乙醇胺按照质量比为(8～10)：1组成的混合物；所述改性AC发泡剂是将质量为2～4份的聚甲基丙烯酸甲酯包覆到质量为100份的偶氮二甲酰胺上制成。本发明的PVC发泡板材密度小，力学性能优良。本发明的PVC发泡板材可应用于室内装饰、家具或地板制造中。
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公开(公告)号：CN118903210A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410962074.7
申请日：2024-07-18
申请人： 白山市白慕白生物科技有限公司
IPC分类号： A61K35/65 , A61P15/14 , A61P39/06 , A61P17/00 , A61P15/00 , A61P39/00 , A61P37/04 , A61K35/32 , A61K31/375
摘要： 本发明公开了一种降低乳房炎的复合药物及其制备方法，该复合药物按照质量份数包括如下组分：林蛙油3～8份、鹿角盘5～25份、维生素C 5～15份和麦芽糊精60～65份。该复合药物富含多种营养成分，具有抗氧化、增强皮肤修复性和活性、激活子宫、缓解疲劳、提高免疫力、抑制乳腺增生以及缓解乳房炎的功能。
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公开(公告)号：CN118902635A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411134910.9
申请日：2024-08-19
申请人： 庞杰
发明人： 庞杰
摘要： 本发明公开了一种数字化眼科手术显微镜系统，本发明涉及显微镜系统领域，包括主控单元，所述主控单元包括显微镜控制单元，显微镜控制单元连接有嵌入式系统单元、3D成像模块、4K显示屏接口和数据库，显微镜控制单元包括光源控制模块、倍率调节模块、脚控输出模块、运动平台控制模块和3D扫描模块，3D成像模块基于3D扫描模块扫描的内容进行成像显示，4K显示屏接口通过4K显示屏对3D扫描的成像内容进行展示。本发明所述的一种数字化眼科手术显微镜系统，此系统可以基于眼部图像实时视频传输的、可远程传输的眼科手术显微系统，能对获取的图像进行3D成像处理，并基于4K显示屏进行展示，能提高手术的效率。
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