公开(公告)号：CN118931128A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202411222306.1

申请日：2024-09-02

申请人： 金冠电气股份有限公司 ,  郑州大学

发明人： 厍海波 ,  刘扬帆 ,  刘亚芸 ,  伍建新 ,  艾三 ,  史峰 ,  常鹏 ,  徐沛 ,  王平坤 ,  苏天举 ,  张晓朦

IPC分类号： C08L67/02 ,  C08K3/38 ,  C08K3/30 ,  C08K7/00 ,  C08K9/00

摘要： 本发明涉及一种聚酯基复合材料，属于封装材料技术领域。本发明的聚酯基复合材料，采用二硫化钼与羟基、氨基改性氮化硼作为聚酯的杂化填料，两者可以发挥协同增效作用，提高聚酯基复合材料的热导率、拉伸强度和水蒸气阻隔性能。