公开(公告)号：CN111755392A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010182101.0

申请日：2020-03-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金喆禹 ,  龙尚珉 ,  郑阳圭

IPC: H01L23/24 ,  H01L23/20 ,  H01L23/00 ,  H01L23/373 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件。半导体封装件包括：第一衬底；第二衬底，安置在第一衬底上；第一半导体芯片，安置在第二衬底上；以及加强件，从第一衬底的上表面延伸到第二衬底的上表面，加强件不与第一半导体芯片接触，其中从第一衬底的上表面到第一半导体芯片的上表面的第一高度大于从第一衬底的上表面到加强件的最上表面的第二高度。

公开(公告)号：CN113782514A

公开(公告)日：2021-12-10

申请号：CN202110646815.7

申请日：2021-06-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑阳圭 ,  姜晋显 ,  金成恩 ,  龙尚珉 ,  柳承官

IPC: H01L23/528 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装，该半导体封装包括封装基板。中介件设置在封装基板上。中介件包括半导体基板、设置在半导体基板的上表面上并在其中具有多个布线的布线层、设置在布线层上并电连接到布线的重新分布布线焊盘、设置在重新分布布线焊盘上的接合焊盘、以及设置在布线层上并暴露接合焊盘的至少一部分的绝缘层图案，第一半导体器件和第二半导体器件设置在中介件上。第一半导体器件和第二半导体器件彼此间隔开并通过布线中的至少一个彼此电连接。