公开(公告)号：CN116565455A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202310723095.9

申请日：2023-06-16

Applicant: 上海恩捷新材料科技有限公司

Inventor： 庄志 ,  曹大为 ,  孙敏强 ,  王琦 ,  金颖 ,  宁超宗 ,  单华靖 ,  陈永乐 ,  程跃

IPC: H01M50/449 ,  H01M50/446 ,  H01M50/403 ,  H01M50/489 ,  H01M50/46 ,  H01M10/0525

Abstract: 本申请提供一种隔膜及其制备方法、以及电池，属于电池隔膜领域。隔膜含多孔基底以及位于多孔基底的至少一个表面的多孔涂层，多孔涂层含无机粒子和粘合剂聚合物，粘合剂聚合物含第一类聚合物和第二类聚合物。一种隔膜中第一类聚合物和第二类聚合物的软化点不同，第一类聚合物含软化点为80℃～140℃的聚合物，第二类聚合物含软化点为40℃～80℃的聚合物。一种隔膜中第一类聚合物为氟系聚合物，第二类聚合物为非氟系聚合物，非氟系聚合物为包含两种及以上结构单元的共聚物。在隔膜的多孔涂层中，无机粒子能够为隔膜提供良好的耐热性能，指定要求的第一类聚合物和第二类聚合物的配合还使得多孔涂层兼具较好的粘接性能和较宽的加工温度窗口。