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公开(公告)号：CN110573848B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201880027628.7
申请日：2018-04-18
Applicant: 世美特株式会社
Inventor： 平林尊明
Abstract: 本发明提供一种能够确保可靠性及提高热响应性的温度传感器以及具备温度传感器的装置。本发明的温度传感器包括：表面安装型的感热元件(10)，具有至少一对电极部(12a)、(12b)；引线部(22a)、引线部(22b)，通过焊接与所述一对电极部(12a)、(12b)电接合；以及固持器(21)，固定并保持所述引线部(22a)、引线部(22b)；以及绝缘包覆部(23)，将所述感热元件(10)及引线部(22a)、引线部(22b)的至少一部分绝缘。引线部(22a)、引线部(22b)是板状的金属板，由熔点为1300℃以下的金属材料形成。
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公开(公告)号：CN110573848A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201880027628.7
申请日：2018-04-18
Applicant: 世美特株式会社
Inventor： 平林尊明
Abstract: 本发明提供一种能够确保可靠性及提高热响应性的温度传感器以及具备温度传感器的装置。本发明的温度传感器包括：表面安装型的感热元件(10)，具有至少一对电极部(12a)、(12b)；引线部(22a)、引线部(22b)，通过焊接与所述一对电极部(12a)、(12b)电接合；以及固持器(21)，固定并保持所述引线部(22a)、引线部(22b)；以及绝缘包覆部(23)，将所述感热元件(10)及引线部(22a)、引线部(22b)的至少一部分绝缘。引线部(22a)、引线部(22b)是板状的金属板，由熔点为1300℃以下的金属材料形成。
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公开(公告)号：CN109791838A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780060989.7
申请日：2017-09-29
Applicant: 世美特株式会社
CPC classification number: G01K7/18 , G01K7/22 , H01C7/00 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01G4/228 , H01G4/33
Abstract: 本发明有效率地实现利用具有电阻器、电容器、电感器等的功能的焊接用电子零件的高密度安装，及利用温度传感器的小型薄型化的热响应性的提升与高温下的拉伸强度的提升。具有电阻器、电容器、电感器等的功能的焊接用电子零件(10)具有绝缘性基板(12)、设置在绝缘性基板(12)上的功能部(14)及接合电极部(16)、以及与接合电极部(16)电连接的引线(18)。接合电极部(16)包含形成在绝缘性基板(12)上的具有粘接性的高熔点金属的活性金属层(20)、形成在活性金属层(20)上的高熔点金属的阻挡层(22)、以及形成在阻挡层(22)上的将低熔点金属作为主成分的接合金属层(24)。
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公开(公告)号：CN109791838B
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN201780060989.7
申请日：2017-09-29
Applicant: 世美特株式会社
Abstract: 本发明有效率地实现利用具有电阻器、电容器、电感器等的功能的焊接用电子零件的高密度安装，及利用温度传感器的小型薄型化的热响应性的提升与高温下的拉伸强度的提升。具有电阻器、电容器、电感器等的功能的焊接用电子零件(10)具有绝缘性基板(12)、设置在绝缘性基板(12)上的功能部(14)及接合电极部(16)、以及与接合电极部(16)电连接的引线(18)。接合电极部(16)包含形成在绝缘性基板(12)上的具有粘接性的高熔点金属的活性金属层(20)、形成在活性金属层(20)上的高熔点金属的阻挡层(22)、以及形成在阻挡层(22)上的将低熔点金属作为主成分的接合金属层(24)。更提供一种包括上述电子零件的安装基板及温度传感器。
