聚酯薄膜及其制造方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1183199C

    公开(公告)日:2005-01-05

    申请号:CN98108099.5

    申请日:1998-02-26

    IPC分类号: C08L67/00 C08J5/18 B29C47/00

    摘要: 一种聚酯薄膜,特征是其由非液晶性聚酯(A)和在该非液晶性聚酯(A)中形成相分离结构的主链上含有内消旋配合基的共聚聚酯(B)所构成,作为该共聚聚酯(B)的分散区形状,要满足下述(1)和(2)式的条件。0.02<(I/J)<50……(1),K<(1/2)×S[I、J]……(2)。式中,I,J,K是表示薄膜中存在的多个分散区的平均形状的形状指数,I是由共聚聚酯(B)构成的分散区的薄膜纵向的、T是横向的、K是厚度方向的平均长度。S是比较I和J的长度,选择短的值的函数。当共聚聚酯(B)采用这类几何形状时,得到刚性,强韧性、热收缩性、透明性、表面特性、长期耐热性、电特性等优良且低聚物含量、热分解凝胶化物含量很少的聚酯薄膜。

    层合体
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104582950B

    公开(公告)日:2016-07-20

    申请号:CN201380043752.X

    申请日:2013-08-26

    发明人: 谷知 琴浦正晃

    IPC分类号: B32B15/04 B32B9/00

    摘要: 一种层合体,其是按下述顺序层合基材(A)、以碳原子为主要成分的碳层(B)和以铜元素为主要成分的金属层(C)而形成的。例如,基材(A)由金属板形成,碳层(B)由厚0.005~10μm的无定形碳层形成。本发明涉及一种可以在形成用于电子仪器等的电极金属时适合使用的层合体,并可在经济方面以低廉成本提供一种能利用转印法在用作电路的基板上容易地形成作为电极的金属层的层合体。

    层合体
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104582950A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201380043752.X

    申请日:2013-08-26

    发明人: 谷知 琴浦正晃

    IPC分类号: B32B15/04 B32B9/00

    摘要: 一种层合体,其是按下述顺序层合基材(A)、以碳原子为主要成分的碳层(B)和以铜元素为主要成分的金属层(C)而形成的。例如,基材(A)由金属板形成,碳层(B)由厚0.005~10μm的无定形碳层形成。本发明涉及一种可以在形成用于电子仪器等的电极金属时适合使用的层合体,并可在经济方面以低廉成本提供一种能利用转印法在用作电路的基板上容易地形成作为电极的金属层的层合体。