公开(公告)号：CN104897960B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201510326063.0

申请日：2015-06-15

申请人： 中南民族大学

发明人： 张俊敏 ,  刘开培 ,  汪立 ,  王黎 ,  田微 ,  何顺帆 ,  姚为

IPC分类号： G01R23/16

摘要： 本发明公开了一种基于加窗四谱线插值FFT的谐波快速分析方法及系统，涉及谐波分析领域。该方法包括以下步骤：信号预处理；确定四根谱线；计算四谱线插值算法的修正公式；计算基波参数；四谱线插值快速算法；确定谐波参数；进行误差分析。本发明从电力系统的电网信号加窗后的频域表达式入手，根据窗函数主瓣内任意相邻谱线相位相差π的规律，推导出加窗FFT后的真实谱线点附近最大的四根谱线之间的相位规律，提出一种加窗四谱线插值FFT快速算法。相对于双谱线和三谱线插值算法，本发明能有效提高谐波分析的精度；利用该快速算法，计算某次谐波仅需要1次模的运算，能够有效降低计算量和计算时间，显著提升计算速度。

公开(公告)号：CN118070748B

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202410456886.4

申请日：2024-04-16

申请人： 中南民族大学

发明人： 王超 ,  田微 ,  姚为 ,  王唯极

IPC分类号： G06F30/398 ,  G06V10/25 ,  G06V10/44 ,  G06V10/52 ,  G06V10/80 ,  G06V10/764 ,  G06V10/82 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/045 ,  G06F115/12 ,  G06F113/08 ,  G06F119/08

摘要： 本发明公开了一种基于目标检测的电路板器件热分析方法及装置，涉及电子器件的热管理技术领域，该方法包括基于PCB板的图像信息获取得到PCB板中核心电子器件的位置信息，并根据电子器件封装参数得到核心电子器件的高度信息；结合所述位置信息和高度信息，并通过改进的YOLOv8目标检测网络进行运算分析，提取核心电子器件的三维空间位置信息；基于COMSOL和MATLAB的联合仿真技术，通过纯代码模式将提取的三维空间位置信息填入MATLAB建模代码文件；在COMSOL中建立核心电子器件模型，并在代码块中进行仿真条件的设置，以实现不同冷却条件下的流固耦合板级热分析。本申请能够实现对于PCB板的快速有效热分析。

公开(公告)号：CN118070748A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202410456886.4

申请日：2024-04-16

申请人： 中南民族大学

发明人： 王超 ,  田微 ,  姚为 ,  王唯极

IPC分类号： G06F30/398 ,  G06V10/25 ,  G06V10/44 ,  G06V10/52 ,  G06V10/80 ,  G06V10/764 ,  G06V10/82 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/045 ,  G06F115/12 ,  G06F113/08 ,  G06F119/08

摘要： 本发明公开了一种基于目标检测的电路板器件热分析方法及装置，涉及电子器件的热管理技术领域，该方法包括基于PCB板的图像信息获取得到PCB板中核心电子器件的位置信息，并根据电子器件封装参数得到核心电子器件的高度信息；结合所述位置信息和高度信息，并通过改进的YOLOv8目标检测网络进行运算分析，提取核心电子器件的三维空间位置信息；基于COMSOL和MATLAB的联合仿真技术，通过纯代码模式将提取的三维空间位置信息填入MATLAB建模代码文件；在COMSOL中建立核心电子器件模型，并在代码块中进行仿真条件的设置，以实现不同冷却条件下的流固耦合板级热分析。本申请能够实现对于PCB板的快速有效热分析。

公开(公告)号：CN104897960A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510326063.0

申请日：2015-06-15

申请人： 中南民族大学

发明人： 张俊敏 ,  刘开培 ,  汪立 ,  王黎 ,  田微 ,  何顺帆 ,  姚为

IPC分类号： G01R23/16

摘要： 本发明公开了一种基于加窗四谱线插值FFT的谐波快速分析方法及系统，涉及谐波分析领域。该方法包括以下步骤：信号预处理；确定四根谱线；计算四谱线插值算法的修正公式；计算基波参数；四谱线插值快速算法；确定谐波参数；进行误差分析。本发明从电力系统的电网信号加窗后的频域表达式入手，根据窗函数主瓣内任意相邻谱线相位相差π的规律，推导出加窗FFT后的真实谱线点附近最大的四根谱线之间的相位规律，提出一种加窗四谱线插值FFT快速算法。相对于双谱线和三谱线插值算法，本发明能有效提高谐波分析的精度；利用该快速算法，计算某次谐波仅需要1次模的运算，能够有效降低计算量和计算时间，显著提升计算速度。

公开(公告)号：CN118070750B

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202410498961.3

申请日：2024-04-24

申请人： 中南民族大学

发明人： 王超 ,  田微 ,  何顺帆 ,  姚为

IPC分类号： G06F30/398 ,  G06F30/392 ,  G06N20/00 ,  G06N3/126 ,  G06F115/12 ,  G06F119/08 ,  G06N3/0499 ,  G06N3/086 ,  G06N3/084

摘要： 本发明公开了一种多芯片电路板散热布局优化方法、装置及介质，涉及芯片设计领域，该方法包括基于MATLAB和COMSOL联合建模方式，实现PCB板的整体建模；进行仿真计算，得到PCB板在环境温度及对流传热冷却条件下的温度分布和热点温度信息；实现PCB板热分析的训练集和测试集的创建；创建机器学习预测网络，并根据预设的降维算法对PCB板进行热分析，得到PCB板中的主要发热芯片；实现PCB板热分析新的训练集和测试集的创建；再次创建机器学习预测网络进行热点温度预测分析，并根据预设的布局优化算法，得到优化后的PCB板中芯片的放置位置坐标。本申请能够有效实现电路板散热布局优化。

公开(公告)号：CN118070750A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202410498961.3

申请日：2024-04-24

申请人： 中南民族大学

发明人： 王超 ,  田微 ,  何顺帆 ,  姚为

IPC分类号： G06F30/398 ,  G06F30/392 ,  G06N20/00 ,  G06N3/126 ,  G06F115/12 ,  G06F119/08 ,  G06N3/0499 ,  G06N3/086 ,  G06N3/084

摘要： 本发明公开了一种多芯片电路板散热布局优化方法、装置及介质，涉及芯片设计领域，该方法包括基于MATLAB和COMSOL联合建模方式，实现PCB板的整体建模；进行仿真计算，得到PCB板在环境温度及对流传热冷却条件下的温度分布和热点温度信息；实现PCB板热分析的训练集和测试集的创建；创建机器学习预测网络，并根据预设的降维算法对PCB板进行热分析，得到PCB板中的主要发热芯片；实现PCB板热分析新的训练集和测试集的创建；再次创建机器学习预测网络进行热点温度预测分析，并根据预设的布局优化算法，得到优化后的PCB板中芯片的放置位置坐标。本申请能够有效实现电路板散热布局优化。