温度传感器及温度检测方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116105881A

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN202211567655.8

    申请日:2022-12-07

    IPC分类号: G01K7/01 G01K1/143

    摘要: 本发明属于传感器领域,公开了一种温度传感器及温度检测方法,包括第一基板和第二基板;第一基板的一侧上设置若干第一电极,第二基板的一侧上设置若干第二电极;第一基板和第二基板之间设置若干温度敏感组,温度敏感组包括P型温度敏感半导体热电材料单元和N型温度敏感半导体热电材料单元;各第一电极、各第二电极以及各温度敏感组,重复第一电极、P型温度敏感半导体热电材料单元、第二电极以及N型温度敏感半导体热电材料单元的顺序并依次串联连接形成温度感应单元。通过单温度传感器实现双面温度测试,相较于现有温度传感器需要多通道电路集成以测试双面温度的方式,极大地提升了温度传感器集成度,拓宽了温度传感器的应用场景。