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公开(公告)号：CN115915638A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202310094927.5
申请日：2023-02-10
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明涉及一种挠性板铜线路表面覆盖膜的去除方法，首先用单一溶剂浸泡软化覆盖膜树脂层，得到第一中间态；然后对第一中间态的覆盖膜PI层进行热处理，使得PI层膜鼓泡、分层、脱落，得到第二中间态；最后对第二中间态进行清洗，吸取残留的溶剂，干燥后得到第三中间态即成品表面树脂层和PI层清除干净，且铜线路未受损；必要时可以在得到第三中间态后增加紫外激光处理，深度去除挠性板上残留的树脂，为挠性板有效的失效分析提供了可能性。
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公开(公告)号：CN115267507A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210973656.6
申请日：2022-08-15
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本申请提供一种热油试验装置及电路板热油试验方法，涉及工业试验技术领域。该热油试验装置包括：样品放置部、升降装置、油浴部；样品放置部设置在升降装置上，且样品放置部朝向油浴部的开口处；样本放置部可以通过升降装置移入或者移出油浴部。样品放置部中放置热油试验样本，热油试验样本包括：待测电路板、导热垫片、引线；其中，待测电路板的周围包覆有导热垫片，待测电路板上的焊盘连接有引线，且引线通过导热垫片引出；热油试验样本的引线连接检测设备。试验完成后不再对板面进行清洗，避免清洗化学品造成的环境污染和人员伤害。
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公开(公告)号：CN112034218A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202011005331.6
申请日：2020-09-22
摘要： 本申请实施例提供一种CAF测试装置及测试方法，涉及电子元器件测试技术领域，该装置包括CAF测试板，其上设置有焊接区域；测试夹具，其一端与在线监测系统的监测线电连接，另一端用于夹设至所述焊接区域，以使所述监测线与所述CAF测试板导通；固定组件，用于将所述监测线可拆卸地固定至所述焊接区域，省去了焊接导线、清洗助焊剂残留物、脱焊等步骤，提高测试效率，节省大量时间，解决现有的焊接方法需要耗费大量时间和精力的问题。
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公开(公告)号：CN110587385A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910945718.0
申请日：2019-09-30
摘要： 本申请涉及一种电路板上倒装芯片减薄方法、研磨钻头和固定底座；所述方法包括以电路板上待减薄倒装芯片远离固定底座的方式将电路板粘贴在固定底座上；在研磨钻头的研磨端面上粘贴研磨膜，对待减薄倒装芯片的背面进行研磨，直至待减薄倒装芯片的厚度达到预设研磨厚度；去除研磨膜，并在研磨钻头的研磨端面上粘贴抛光布，对待减薄倒装芯片的背面进行抛光，直至待减薄倒装芯片的厚度达到预设抛光厚度，实现对焊接在电路板上的倒装芯片直接减薄，减少传统技术中将倒装芯片从电路板上拆卸下来的次数，减少多次高温焊接工艺对倒装芯片的热损伤，从而保证减薄前后的倒装芯片的性能不受损，大大地提高减薄前后的试验验证、辐射试验的效率。
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公开(公告)号：CN110211876A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910351680.4
申请日：2019-04-28
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 本申请提供了一种芯片的加工方法，涉及半导体器件处理技术领域。本申请实施例提供的芯片加工方法，通过对印制电路板上的芯片进行调平、初次减薄和二次减薄等步骤后，可以将芯片的厚度减薄至满足地面单粒子效应测试的厚度，通过这样的物理减薄，避免先减薄后焊接的操作流程中，重新焊接芯片带来的芯片变形等情况，同时避免了化学减薄过程中很容易出现的过腐蚀或腐蚀不足的情况。即使使用能量交底的低能重离子，也可以对本申请中减薄后的芯片进行单粒子效应测试，降低了单粒子效应测试中对重离子加速器的能量要求。
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公开(公告)号：CN116598199B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202211675974.0
申请日：2022-12-26
IPC分类号： H01L21/311 , H01L21/321 , H01L21/3105 , H01L21/67
摘要： 本发明公开了一种正装封装芯片的背面减薄方法，通过从芯片背后去挖孔、露出芯片背面进行减薄，集成激光刻蚀、区域研磨、精细抛光等多种制样技术，分别去除芯片背部的多种材料，解决芯片背面各种材料的去除问题。同时采用温度监测及制冷装置，对芯片制冷，将芯片温度控制在常温，解决减薄过程中产生的热量对芯片的影响问题。进一步地，对于带空腔的正装封装，注入环氧树脂并固封，形成保护层为芯片提供支撑，解决去除各种材料时芯片的受力问题。
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公开(公告)号：CN110587385B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201910945718.0
申请日：2019-09-30
摘要： 本申请涉及一种电路板上倒装芯片减薄方法、研磨钻头和固定底座；所述方法包括以电路板上待减薄倒装芯片远离固定底座的方式将电路板粘贴在固定底座上；在研磨钻头的研磨端面上粘贴研磨膜，对待减薄倒装芯片的背面进行研磨，直至待减薄倒装芯片的厚度达到预设研磨厚度；去除研磨膜，并在研磨钻头的研磨端面上粘贴抛光布，对待减薄倒装芯片的背面进行抛光，直至待减薄倒装芯片的厚度达到预设抛光厚度，实现对焊接在电路板上的倒装芯片直接减薄，减少传统技术中将倒装芯片从电路板上拆卸下来的次数，减少多次高温焊接工艺对倒装芯片的热损伤，从而保证减薄前后的倒装芯片的性能不受损，大大地提高减薄前后的试验验证、辐射试验的效率。
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公开(公告)号：CN111579972A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010636526.4
申请日：2020-07-03
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本申请提供一种PCBA板级组件的寿命检测方法，该方法包括步骤：对PCBA组件进行寿命测试并得到测试结果；根据所述测试结果确定所述PCBA组件的失效点及确定所述失效点的环境应力因素；根据所述失效点的环境应力因素匹配寿命评估模型；根据所述寿命评估模型对所述PCBA组件进行加速应力测试，得出所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间；根据所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间和加速因子计算出所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间，并将所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间作为所述PCBA组件的寿命。本申请的PCBA板级组件的寿命检测方法具有检测精确度高、置信度高的优点。
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公开(公告)号：CN111397778A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010388903.7
申请日：2020-05-09
摘要： 本申请提供了一种应力检测方法、装置及系统，其中，应力检测方法包括步骤：获取图像采集设备采集的待检测电路板的第一成像，第一成像为待检测电路板在加载力之前的成像；获取图像采集设备采集的待检测电路板的第二成像，第二成像为待检测电路板在加载力之后的成像；根据第一成像和第二成像确定待检测电路板中的应力最大区域；获取应力最大区域的电阻值，电阻值为应力最大区域的应变时的电阻值；根据应力最大区域的电阻值计算得到应力最大区域的应力检测结果。本申请能够确定待检测电路板板中的应力最大区域，且具有更优的检测效率和检测精度。
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公开(公告)号：CN117744334A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311628155.5
申请日：2023-11-30
IPC分类号： G06F30/20 , G01N3/32 , G06F119/04 , G06F119/14
摘要： 本申请提供一种柔性电路板弯折寿命风险识别及寿命智能预计方法、装置、智能分析系统和智能分析器，其中，所述柔性电路板弯折寿命风险评价和智能预计方法包括：测试所述待测柔性电路板在目标弯折场景下的应变分布及最大应变峰值；基于目标弯折场景下的应变特征进行不同加速水平的弯折寿命极限摸底试验、应变特征数据分析并建立修正后的S‑N寿命曲线；计算所述待测柔性电路板在目标弯折场景下的弯折寿命次数等步骤。本申请能够基于待测柔性电路板在目标弯折场景下的应变分布及最大应变峰值，输出柔性电路板上的寿命分布云图，快速自动化智能预计待测柔性电路板在目标使用场景下的弯折寿命分布及寿命短板位置。
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