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公开(公告)号：CN116973673A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202311239395.6
申请日：2023-09-25
摘要： 本申请涉及一种电子器件的失效定位方法、装置、系统及计算机设备，通过向空载探针中发送测试信号，获取测试信号对应的第一阻抗变化点，然后将探针与待测样品连接，并向与探针连接的待测样品发送测试信号，以获取待测样品的第二阻抗变化点，根据待测样品的环境试验条件确定待测样品是否失效，在待测样品失效的情况下，获取待测样品的阻抗信号超过失效阈值的失效时间，然后根据测试信号的传输距离、失效时间、第一阻抗变化点对应的第一时间以及第二阻抗变化点对应的第二时间确定待测样品的失效点位置，实现了失效点的精确定位，提高了失效分析的效率和精确性。
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公开(公告)号：CN111721642A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010573417.2
申请日：2020-06-22
摘要： 本发明涉及可靠性试验技术领域，公开了一种温度加速度试验系统，包括温度试验箱，用于模拟加速度元器件的环境温度应力；所述温度试验箱包括电连接器，所述电连接器与所述加速度元器件连接，用于使所述加速度元器件处于带电工作状态；加速度试验台，与所述温度试验箱连接，用于模拟所述加速度元器件的环境加速度应力。通过温度试验箱与加速度试验台来同时对加速度元器件进行环境温度应力和环境加速度应力的模拟，试验系统安装有电连接器，可以与试验箱内的所述加速度元器件连接，使其实现带电工作，模拟样品在真实工作状态时，遭受环境温度应力和环境加速度应力后的电信号数据。本系统适用于进行元器件的设计定型、故障激发、可靠性增长等试验。
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公开(公告)号：CN117406145A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311371911.0
申请日：2023-10-23
摘要： 本申请涉及一种电连接器可靠性分析方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。方法包括：基于待测样品的实际使用状态，确定待测样品的测试类型；对于待测样品同批次的多个参考样品，根据测试类型，获取每一参考样品的接触电阻测试数据；根据每一参考样品的接触电阻测试数据，确定待测样品的接触电阻变化规律；以及接触电阻最大值；根据所述接触电阻变化规律和所述接触电阻最大值，分析所述待测样品的实际可靠性以及剩余使用寿命。通过标准化的测试装置可以完成反复插拔测试和接触持久性测试，能够得到每一待测样品的实际接触电阻最大值，进而对元件级或产品级的电连接器的可靠性和剩余寿命进行精准分析。
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公开(公告)号：CN117129457A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311111029.2
申请日：2023-08-31
IPC分类号： G01N21/64
摘要： 本发明涉及一种高分子聚合物材料老化的荧光检测方法，包括如下步骤，首先配制含有荧光探针分子的探针分子溶液；其次使用探针分子溶液对待测材料进行原位荧光标记；最后原位观察并判断待测材料的老化程度。本申请的荧光检测方法通过在疑似老化的待测材料上原位进行荧光标记，基于经验通过肉眼或放大镜观察即可判断待测材料是否老化以及老化的程度；优选的，还可以基于探照灯对荧光染色处测定荧光强度，从而更确切的判断待测材料的老化程度。相较于传统的待测材料老化的荧光检测方法，避免了取样步骤对待检测产品造成的破坏、准确度高、简单易操作，适合广泛推广使用。
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公开(公告)号：CN114323818A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111363334.1
申请日：2021-11-17
摘要： 本发明涉及一种陶瓷气密封元器件内部气氛取样方法及应用。包括以下步骤：获取待测陶瓷气密封元器件，所述待测陶瓷气密封元器件的封装壳的表面设有检测区域；对所述检测区域进行磨削，使磨削后的所述检测区域的封装壳的厚度值为0.04mm～0.06mm；对磨削后的所述检测区域进行清洗；于清洗后的所述检测区域进行穿刺取样。通过将待测陶瓷气密封元器件的封装壳磨削至特定的厚度值，能够易于进行穿刺取样且穿刺时非检测区域的封装壳不碎裂和漏气，保证了后续取样的可靠性，相较于传统陶瓷气密封元器件内部气氛取样方法操作简便，并且不受尺寸的限制，应用范围广。
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公开(公告)号：CN108225867B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201810120357.1
申请日：2018-02-06
IPC分类号： G01N1/28
摘要： 本发明涉及一种应用于焊剂残留物腐蚀性试验的板块制片组件及装置，制片组件包括：挤压件，挤压件包括挤压部、及设于挤压部上的成型凸起；及支撑件，支撑件包括支撑部、及设于支撑部上的成型凹槽，成型凸起与成型凹槽可挤压配合。制片装置包括：如上述所述的制片组件；座体，支撑件设置于座体上；及驱动源，驱动源设置于座体上，挤压件与驱动源驱动连接、且挤压件上的成型凸起与支撑件上的成型凹槽相对。上述的制片组件及装置由于可以通过挤压件向放置在支撑件上的板块挤压、并使板块表面形成凹槽，不会因为人工用力不均而使凹槽的表面出现不整齐的情况，能有效地避免板块因凹槽面的损伤而影响板块腐蚀试验结果的判定。
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公开(公告)号：CN116973673B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311239395.6
申请日：2023-09-25
摘要： 本申请涉及一种电子器件的失效定位方法、装置、系统及计算机设备，通过向空载探针中发送测试信号，获取测试信号对应的第一阻抗变化点，然后将探针与待测样品连接，并向与探针连接的待测样品发送测试信号，以获取待测样品的第二阻抗变化点，根据待测样品的环境试验条件确定待测样品是否失效，在待测样品失效的情况下，获取待测样品的阻抗信号超过失效阈值的失效时间，然后根据测试信号的传输距离、失效时间、第一阻抗变化点对应的第一时间以及第二阻抗变化点对应的第二时间确定待测样品的失效点位置，实现了失效点的精确定位，提高了失效分析的效率和精确性。
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公开(公告)号：CN116234396A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310325527.0
申请日：2023-03-29
摘要： 本发明涉及一种发光器件及其制备方法。该方法包括：提供基板；于基板上形成导向模板，并基于导向模板采用导向自组装工艺于基板上形成发光层。本申请在制备发光层的过程中，基于导向模板且采用导向自组装工艺于基板上形成发光层，无需精密金属掩膜版FMM或者印刷的喷墨头等的条件，即可形成大尺寸且精度高的OLED器件，这样显著的提高了OLED器件的制备工艺精度和增大了OLED器件的尺寸，避免了传统蒸镀工艺中金属掩膜版的工艺节点或者材料本身发生翘曲等问题，以及喷墨印刷工艺中，喷头、喷嘴及墨水材料流动性等的限制的问题。
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公开(公告)号：CN114034524A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202111226491.8
申请日：2021-10-21
摘要： 本发明公开一种样气采样装置及气密封元器件内部气氛分析设备。样气采样装置包括上压块和下压块，上压块设有进气通道，下压块设有用于储存样气的样气腔，下压块与上压块连接，进气通道与样气腔连通，样气腔的体积大小可调；或上压块设有用于与下压块可拆卸连接的连接部，当上压块通过连接部与下压块连接时，进气通道与样气腔连通。气密封元器件内部气氛分析设备包括该样气采样装置。使用样气采样装置进行气体采样时，将下压块与上压块连接以使进气通道与样气腔连通，标准样气通过进气通道进入样气腔内部以使样气腔中储存一定体积的标准样气，气密封元器件内部气氛分析设备的取样装置伸入样气腔，即可获取一定体积的标准样气进行下一步的校准。
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公开(公告)号：CN113624565A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110919009.2
申请日：2021-08-11
摘要： 本发明涉及微量气氛取样检测装置及微量气氛取样检测方法，微量气氛取样检测装置，包括中空的检测腔体以及真空系统，检测腔体与真空系统连通，检测腔体内设置有测试装置、样品固定装置以及质谱仪，测试装置与样品固定装置对应设置，样品固定装置用于固定设置样品，测试装置能够破坏样品的气密封，质谱仪对样品逸出的气氛进行分析。通过将内部气氛取样和检测分析结构设置在同一个腔体中，相比现有技术不再需要设置具有空间死角的结构，避免了其对样品内部气氛扩散的不利影响，即使样品内的气氛气体很少，其也能够在检测腔体中充分扩散，使质谱仪能够获取并加以测试分析，本发明的微量气氛取样检测装置具有检测灵敏度高、分析检测限低的特点。
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