一种MIM电容及其制备方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115295538A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202210950215.4

    申请日:2022-08-09

    IPC分类号: H01L23/64 H01L49/02

    摘要: 本发明涉及一种MIM电容及其制备方法。一种MIM电容,其包括:半导体衬底;所述半导体衬底上设有至少一条沟槽,所述沟槽的边缘呈棘状突出结构;所述沟槽内部由下至上依次填充有第一导电层、介质层、第二导电层和金属填充层,并且所述第一导电层覆盖所述沟槽的所有底表面。本发明没有类似传统平面MIM电容需要经历刻蚀的问题,也不会产生应力而导致的分层隆起问题,还可以根据需要进行电容量扩展,提高集成度。