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公开(公告)号：CN109188254B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201811259034.7
申请日：2018-10-26
申请人： 中电科仪器仪表有限公司 , 中国电子科技集团公司第四十一研究所
摘要： 本公开提供了一种用于微波半导体集成电路电气特性测量的校准装置，包括主控单元、微波半导体器件多参数测试设备、校准通道路由单元、功率校准模块、标准信号发生模块和矢量网络分析仪校准模块；其中所述主控单元被配置为通过外部程控与供电功能，接收来自微波半导体器件多参数测试设备的校准配置信息和程控命令；和通过校准通道路由单元为测试端口分别构建相应的输出信号功率校准通道、信号接收特性校准通道和散射参数测试特性校准通道；所述功率校准模块、标准信号发生模块和矢量网络分析仪校准模块被配置为通过单次连接方式进行相应参数特性测试的自动校准。
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公开(公告)号：CN109490737A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811261293.3
申请日：2018-10-26
申请人： 中电科仪器仪表有限公司 , 中国电子科技集团公司第四十一研究所
IPC分类号： G01R31/26 , G01R31/265 , G01R23/18
摘要： 本公开提供了一种微波半导体器件频率扩展多参数自动测试通用方法及装置，包括一主控单元、若干测试仪器和一测试功能电路；所述主控单元被配置为通过测控总线与各测试仪器和测试功能电路相连；所述测试仪器包括信号发生器、信号/频谱分析仪和矢量网络分析仪，所述测试仪器被配置为接收主控单元命令，并发送相应测试信号至测试功能电路；所述测试功能电路被配置为根据主控单元命令对测试信号进行处理；和以波导形式单次连接被测微波半导体器件，与相应测试仪器协同完成被测微波半导体器件的频率扩展多参数自动测试。
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公开(公告)号：CN109188254A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201811259034.7
申请日：2018-10-26
申请人： 中电科仪器仪表有限公司 , 中国电子科技集团公司第四十一研究所
CPC分类号： G01R31/2851 , G01R35/005
摘要： 本公开提供了一种用于微波半导体集成电路电气特性测量的校准装置，包括主控单元、微波半导体器件多参数测试设备、校准通道路由单元、功率校准模块、标准信号发生模块和矢量网络分析仪校准模块；其中所述主控单元被配置为通过外部程控与供电功能，接收来自微波半导体器件多参数测试设备的校准配置信息和程控命令；和通过校准通道路由单元为测试端口分别构建相应的输出信号功率校准通道、信号接收特性校准通道和散射参数测试特性校准通道；所述功率校准模块、标准信号发生模块和矢量网络分析仪校准模块被配置为通过单次连接方式进行相应参数特性测试的自动校准。
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公开(公告)号：CN110412496A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910688561.8
申请日：2019-07-29
申请人： 中电科仪器仪表有限公司 , 中国电子科技集团公司第四十一研究所
摘要： 本公开提供了一种集成电路多参数测试仪的测试功能快速自检电路及方法，包括通道矩阵、信号分析模块和多个测试端口，通道矩阵与多个测试端口适配互联，用于选定测试端口构建相应的自检通道；信号分析模块与通道矩阵通信连接，用于根据通道矩阵构建的自检通道对信号发生与激励类功能电路进行关键特性正常性的自检；由经自检合格的信号发生与激励类的功能电路对所配置的信号接收与分析类功能电路进行关键特性正常性的测试核查；本公开无需再使用外部标准测试仪器设备就可以协同完成多路收发通道的测试功能核查，自检方法简便、经济，测试及应用效率较高，且可在支持测试规模的基础上适配不同配置仪器状态的现场快速自检核查，通用性较强。
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公开(公告)号：CN107589364A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710727174.1
申请日：2017-08-23
申请人： 中国电子科技集团公司第四十一研究所
摘要： 本发明公开了一种晶圆上MMIC裸片的快速自动测试方法。该测试方法在利用微波单片集成电路测试系统对小批量晶圆上MMIC裸片进行快速自动测试的基础上，提出了一种三点式坐标定位法，以实现被测晶圆上大量MMIC裸片测试点的快速自动定位，取代应对批量晶圆MMIC裸片测试的测试点坐标逐点输入方法，通过坐标点插值算法快速计算大量MMIC裸片测试点坐标点，极大的缩减晶圆上每片MMIC裸片测试点的坐标输入时间，在保证测试点坐标相对较准的前提下显著提高小批量晶圆MMIC裸片测试效率。
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公开(公告)号：CN105606984B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201510963099.X
申请日：2015-12-18
申请人： 中国电子科技集团公司第四十一研究所
发明人： 朱学波
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 本发明公开了一种半导体晶圆测试的多参数并行测试系统及方法，属于半导体晶圆测试系统的测试领域，包括信号检测装置、信号激励提取装置、多台信号处理装置以及主控计算机，所述信号激励提取装置包括信号激励部分和信号提取部分，所述信号提取部分包括信号分流结构，所述信号分流结构包括耦合器和若干功分器。本发明以通道切换、功分、耦合、取样相结合，将被测信号同时提供给多台信号处理装置，同时对半导体器件进行功率、频谱、脉冲、波形等多参数并行测试，减少了对每一半导体器件的测试时间和测试次数，有效提高了测试效率；减少了信号处理装置的使用数量，降低了测试成本，同时也降低了设备维护成本。
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公开(公告)号：CN106019120A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610312426.X
申请日：2016-05-12
申请人： 中国电子科技集团公司第四十一研究所
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2856
摘要： 本发明公开了基于可扩展器件测试库的测试管理方法，包括加载器件库和指标库文件；访问指标库中的测试指标，读取指标名称；创建指标对象列表，将指标名称存储至指标对象列表中；访问器件库中的器件类型信息，读取器件类型名称；创建器件对象列表，将器件类型名称存储至器件对象列表中；依次读取步骤五中器件对象列表对应的测试指标，根据器件对象列表对应的测试指标建立指标对象列表对应的指标名称的引用，并保存至器件对象列表对应的测试指标列表中；判断器件对象列表中器件类型名称的选择情况，判断器件类型名称对应的测试指标的选中状态；保存步骤四中的器件类型名称至器件库，保存所述器件类型名称对应的测试指标信息至步骤一中的器件库文件。
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公开(公告)号：CN107481996A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710727165.2
申请日：2017-08-23
申请人： 中国电子科技集团公司第四十一研究所
IPC分类号： H01L23/544 , H01L29/06 , H01L21/66
CPC分类号： H01L23/544 , H01L22/20 , H01L29/06 , H01L2223/54426
摘要： 本发明公开了一种晶圆及微波单片集成电路综合测试系统校准方法。在晶圆的表面制作MMIC的同时集成一组微带型校准校验件。当测量MMIC数量达到一设定值后，微波单片集成电路综合测试系统会控制探针自动移动至微带型校准校验件处，检测出此时系统通道插损误差及回波损耗是否在可接受范围内；并根据误差偏离值自动判断是否继续测试MMIC裸片还是进行系统校准后再进行MMIC裸片测试。由于微波单片集成电路综合测试系统的测试和校准过程均是在晶圆上进行的，因而克服了晶圆上MMIC测试过程中因待测件替换带来的测试时间浪费问题(待测晶圆与分立微带型校准件替换过程中需要浪费大量时间调整探针对准过程)，简化了校验件设计的同时最大限度保证系统校准数据的准确性。
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公开(公告)号：CN110412496B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201910688561.8
申请日：2019-07-29
申请人： 中电科思仪科技股份有限公司 , 中国电子科技集团公司第四十一研究所
摘要： 本公开提供了一种集成电路多参数测试仪的测试功能快速自检电路及方法，包括通道矩阵、信号分析模块和多个测试端口，通道矩阵与多个测试端口适配互联，用于选定测试端口构建相应的自检通道；信号分析模块与通道矩阵通信连接，用于根据通道矩阵构建的自检通道对信号发生与激励类功能电路进行关键特性正常性的自检；由经自检合格的信号发生与激励类的功能电路对所配置的信号接收与分析类功能电路进行关键特性正常性的测试核查；本公开无需再使用外部标准测试仪器设备就可以协同完成多路收发通道的测试功能核查，自检方法简便、经济，测试及应用效率较高，且可在支持测试规模的基础上适配不同配置仪器状态的现场快速自检核查，通用性较强。
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公开(公告)号：CN106019120B
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201610312426.X
申请日：2016-05-12
申请人： 中国电子科技集团公司第四十一研究所
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明公开了基于可扩展器件测试库的测试管理方法，包括加载器件库和指标库文件；访问指标库中的测试指标，读取指标名称；创建指标对象列表，将指标名称存储至指标对象列表中；访问器件库中的器件类型信息，读取器件类型名称；创建器件对象列表，将器件类型名称存储至器件对象列表中；依次读取步骤五中器件对象列表对应的测试指标，根据器件对象列表对应的测试指标建立指标对象列表对应的指标名称的引用，并保存至器件对象列表对应的测试指标列表中；判断器件对象列表中器件类型名称的选择情况，判断器件类型名称对应的测试指标的选中状态；保存步骤四中的器件类型名称至器件库，保存所述器件类型名称对应的测试指标信息至步骤一中的器件库文件。
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