半导体模块
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103081098A

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN201080068904.8

    申请日:2010-09-02

    Abstract: 半导体模块(1、2、3、4、5)包括:半导体元件(10);布线部件(20、22),其与半导体元件相连接;冷却板(50、501、502、503、504),其为具有半导体元件侧的第一面、和与该第一面为相反侧的第二面的冷却板(50、501、502、503、504),且在第一方向(Y)上的端部处具有结合部(52、521、522、524a+524b);模压部(60),其通过在半导体元件(10)、布线部件(20、22)及冷却板上模压树脂而形成,冷却板的结合部(52、521、522、524a+524b)从模压部中露出,并且,布线部件的端子以在与第一方向(Y方向)大致垂直的第二方向(X方向)上延伸的方式而从模压部中露出。

    功率模块
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103534805A

    公开(公告)日:2014-01-22

    申请号:CN201180070873.4

    申请日:2011-05-16

    Abstract: 一种功率模块,其将表面上接合有第一开关元件的第一电极、表面上接合有第二开关元件的第二电极、和第三电极,按照所述第一电极、所述第一开关元件、所述第二电极、所述第二开关元件以及所述第三电极的顺序而配置于层压方向上,所述功率模块的特征在于,具有:第一至第三电极片,分别与所述第一至第三电极电连接;第一及第二信号线,分别与所述第一及第二开关元件电连接,所述第一至第三电极片和所述第一及第二信号线以在与所述第二电极同一平面上向外侧延伸的方式而设置。

    功率模块
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103534805B

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201180070873.4

    申请日:2011-05-16

    Abstract: 一种功率模块,其将表面上接合有第一开关元件的第一电极、表面上接合有第二开关元件的第二电极、和第三电极,按照所述第一电极、所述第一开关元件、所述第二电极、所述第二开关元件以及所述第三电极的顺序而配置于层压方向上,所述功率模块的特征在于,具有:第一至第三电极片,分别与所述第一至第三电极电连接;第一及第二信号线,分别与所述第一及第二开关元件电连接,所述第一至第三电极片和所述第一及第二信号线以在与所述第二电极同一平面上向外侧延伸的方式而设置。

    半导体模块
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103081098B

    公开(公告)日:2015-08-05

    申请号:CN201080068904.8

    申请日:2010-09-02

    Abstract: 半导体模块(1、2、3、4、5)包括:半导体元件(10);布线部件(20、22),其与半导体元件相连接;冷却板(50、501、502、503、504),其为具有半导体元件侧的第一面、和与该第一面为相反侧的第二面的冷却板(50、501、502、503、504),且在第一方向(Y)上的端部处具有结合部(52、521、522、524a+524b);模压部(60),其通过在半导体元件(10)、布线部件(20、22)及冷却板上模压树脂而形成,冷却板的结合部(52、521、522、524a+524b)从模压部中露出,并且,布线部件的端子以在与第一方向(Y方向)大致垂直的第二方向(X方向)上延伸的方式而从模压部中露出。

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