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公开(公告)号：CN115715256A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202180045506.2
申请日：2021-06-25
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC分类号： B32B27/20
摘要： 本公开的一个方式所涉及的印刷布线板用基板具备基材层和直接或间接地层叠在所述基材层的单面或两面的至少一部分上的铜箔，所述基材层具有以氟树脂为主成分的基质以及包含在该基质中的一个或多个增强材料层，在将所述基材层的平均厚度设为A、将所述铜箔的与所述基质对置的表面和最接近所述表面的所述增强材料层的与所述铜箔对置的表面的平均距离设为B时，比B/A为0.003以上且0.37以下。
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公开(公告)号：CN105612055A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201480055941.3
申请日：2014-10-08
申请人： 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC分类号： B32B27/322 , B32B7/12 , B32B27/30 , B32B2457/08 , H05K1/024 , H05K1/0274 , H05K1/034 , H05K1/0366 , H05K3/007 , H05K3/067 , H05K3/20 , H05K3/281 , H05K3/285 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0108 , H05K2201/015 , H05K2201/0158 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/0326 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H05K2203/0264 , H05K2203/0278 , H05K2203/0376 , H05K2203/0769 , H05K2203/1173
摘要： 一种含有氟树脂作为主要成分的氟树脂基材，其中在对应于所述基材的表面的至少一部分的区域上存在改性层，所述改性层含有硅氧烷键和亲水性有机官能团，并且所述改性层的表面与纯水的接触角为90°以下。
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公开(公告)号：CN114258343A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202180004893.5
申请日：2021-05-11
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
摘要： 电介质片的制造方法包括：将含有粉末状的聚四氟乙烯以及球状的二氧化硅的混合物在上述聚四氟乙烯的熔点以下进行挤出成型的工序；以及对由上述挤出成型的工序得到的片体进行压延的工序，上述二氧化硅相对于上述聚四氟乙烯的质量比为1.3以上，上述二氧化硅的平均粒径为0.1μm以上且3.0μm以下，上述挤出成型中的减缩比为8以下。
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公开(公告)号：CN105612055B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201480055941.3
申请日：2014-10-08
申请人： 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC分类号： B32B27/322 , B32B7/12 , B32B27/30 , B32B2457/08 , H05K1/024 , H05K1/0274 , H05K1/034 , H05K1/0366 , H05K3/007 , H05K3/067 , H05K3/20 , H05K3/281 , H05K3/285 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0108 , H05K2201/015 , H05K2201/0158 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/0326 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H05K2203/0264 , H05K2203/0278 , H05K2203/0376 , H05K2203/0769 , H05K2203/1173
摘要： 一种含有氟树脂作为主要成分的氟树脂基材，其中在对应于所述基材的表面的至少一部分的区域上存在改性层，所述改性层含有硅氧烷键和亲水性有机官能团，并且所述改性层的表面与纯水的接触角为90°以下。
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公开(公告)号：CN107852828B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201680041829.3
申请日：2016-08-06
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电工超效能高分子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/38
摘要： 根据本发明一个方面的印刷线路板用基板包括基膜以及设置在所述基膜的至少一个表面上的金属层，并且每单位面积存在的氮的量为1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于对通过用酸性溶液蚀刻去除所述金属层后暴露的基膜的表面进行的XPS分析中N1s谱的峰面积而确定的。
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公开(公告)号：CN107852828A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680041829.3
申请日：2016-08-06
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电工超效能高分子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/38
摘要： 根据本发明一个方面的印刷线路板用基板包括基膜以及设置在所述基膜的至少一个表面上的金属层，并且每单位面积存在的氮的量为1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于对通过用酸性溶液蚀刻去除所述金属层后暴露的基膜的表面进行的XPS分析中N1s谱的峰面积而确定的。
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公开(公告)号：CN105393647A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201480031090.9
申请日：2014-01-16
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC分类号： H05K1/03 , B32B15/08 , B32B15/082
CPC分类号： H05K1/0271 , B32B7/10 , B32B15/08 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2457/08 , H05K1/024 , H05K1/034 , H05K1/036 , H05K1/056 , H05K2201/015 , H05K2201/0195
摘要： (1)导体层层叠在介电层的至少一个表面上，介电层设置有中间层和位于中间层的两侧的至少一对氟树脂层，中间层的总平均厚度与氟树脂层的总平均厚度之比为0.001至30，中间层的相对介电常数为1.2至10，中间层的线膨胀系数为-1×10-4/℃至5×10-5/℃，并且氟树脂层与导体层之间的粘合强度为至少300g/cm。(2)设置有氟树脂介电层和位于该介电层两侧的导体层，导体层中的至少一个构成布线图，布线的平均宽度为25μm至300μm，位于层叠有布线的区域中的介电层的平均厚度为5μm至125μm，并且布线的平均宽度与介电层的平均厚度之比为2.4至30。(3)本发明具有多层结构，在该多层结构中，导体层和氟树脂介电层交替堆叠，介电层的氟树脂被交联且化学结合到导体层上，多层结构的平均厚度为30μm至2000μm，并且多层结构的通过环刚度试验测得的允许压扁力为0.1N/cm至20000N/cm。
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公开(公告)号：CN114585815A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN201980101633.2
申请日：2019-12-24
申请人： 住友电工烧结合金株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC分类号： F04C2/10
摘要： 旋转泵具有：泵转子，其具有朝向轴向的平坦的转子侧面；壳体主体，其具有轴向的开口和在该开口的周围形成的平坦的凸缘面，以所述转子侧面和所述凸缘面在同一平面上对齐的方式将所述泵转子能够旋转地收容于所述开口内；以及罩部件，其具有通过螺栓的紧固而推压至所述凸缘面而被固定的平坦的对合面和对所述转子侧面进行滑动引导的平坦的滑动引导面，在该旋转泵中，所述罩部件由交联氟树脂和金属体形成，在所述金属体设置有所述对合面和使与所述滑动引导面相对应的区域相对于所述对合面在轴向凹陷的凹部，所述交联氟树脂以在与所述对合面同一平面上形成所述滑动引导面的方式填充而设置于所述凹部内。
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公开(公告)号：CN114616392A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN201980101707.2
申请日：2019-12-24
申请人： 住友电工烧结合金株式会社 , 住友电气工业株式会社
摘要： 制造内接齿轮式泵的外转子的交联氟树脂涂层转子的制造方法，该内接齿轮式泵具有：环状的所述外转子，其具有形成多个内齿的内周面和与轴向正交的侧面；以及内转子，其具有形成与所述内齿啮合的多个外齿的外周面，在所述外转子的内径侧以从所述外转子的中心偏心的位置为中心进行旋转，所述外转子的所述侧面由交联氟树脂涂覆，所述外转子的所述内周面没有涂覆交联氟树脂，使用了在使所述外转子的所述侧面露出的状态下将所述内周面覆盖的外用掩蔽工具，在所述外用掩蔽工具形成通过与所述外转子的所述内周面嵌合而进行相对于所述外转子的周向的定位的定位嵌合齿部，在将所述外用掩蔽工具装载于所述外转子的状态下，将未交联的氟树脂涂覆于所述外转子，然后在将所述外用掩蔽工具从所述外转子拆下的状态下，通过对所述氟树脂照射放射线而使氟树脂交联。
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公开(公告)号：CN105339166B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201480031389.4
申请日：2014-05-27
申请人： 住友电气工业株式会社
IPC分类号： B32B15/082 , H05K1/09 , H05K3/38
CPC分类号： B29C66/742 , B29C65/48 , B29C65/4865 , B29C66/026 , B29C66/1122 , B29C66/45 , B29C66/472 , B29C66/71 , B29C66/712 , B29C66/73161 , B29K2627/18 , B29L2031/34 , B29L2031/3462 , H05K1/0353 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/0055 , H05K3/022 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/015 , B29K2027/12
摘要： 本发明的目的是提供一种金属‑树脂复合体(1)，其表现出了优异的高频信号传输特性，以及合成树脂部(2)与基部(3)之间的优异的粘接性。本发明为包括金属基部和合成树脂部的金属‑树脂复合体，其中该合成树脂部接合至基部的至少部分外表面、并且含有氟树脂作为主要成分，其中所述金属‑树脂复合体的特征在于：在基部与合成树脂部之间的界面附近存在具有包含N原子或S原子的官能团的硅烷偶联剂。硅烷偶联剂优选为氨基烷氧基硅烷、脲基烷氧基硅烷、巯基烷氧基硅烷、烷氧基硅烷硫化物或其衍生物。硅烷偶联剂优选为引入有改性基团的氨基烷氧基硅烷。改性基团应当为苯基。氟树脂优选为FEP、PFA、PTFE或TFE/PDD。
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