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公开(公告)号：CN115003439A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202080094683.5
申请日：2020-04-24
申请人： 住友电工硬质合金株式会社 , 住友电气工业株式会社
摘要： 一种切削工具，具备：基材和配置在所述基材上的硬质碳膜，所述硬质碳膜包含非晶质相和石墨相，所述硬质碳膜的结晶度为6.5％以下，所述石墨相的定向性为6以下。
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公开(公告)号：CN116917723A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202180094944.8
申请日：2021-04-28
申请人： 住友电气工业株式会社
IPC分类号： G01N23/2273
摘要： 本发明的数据解析装置具有：输入部，其从测定光电子信号的光电子能谱装置接受光电子信号的测定值，光电子信号是利用光电子能谱从试样产生的；以及解析部，其使用将试样模型化为由多个层构成的层叠体时的光电子信号的理论值，通过将光电子信号的理论值与光电子信号的测定值之间的偏差平方和最小化来解析试样的深度分布，解析部在偏差平方和的最小化中，以满足试样的化学物质的相对浓度在层叠体的多个层之间平滑地变化的最大平滑条件的方式计算相对浓度。
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公开(公告)号：CN113939550A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202080042616.9
申请日：2020-06-04
申请人： 住友电气工业株式会社
IPC分类号： C08F283/00 , C08F283/10 , C08F220/18 , C08F222/20 , C08F220/30 , C08F2/48 , C08K3/34 , C08K9/06 , C08K3/36 , G02B1/00 , G02B1/04 , G02B6/44
摘要： 本发明涉及一种光纤被覆用的树脂组合物，包括：含有低聚物、单体以及光聚合引发剂的基础树脂；以及无机氧化物粒子，所述无机氧化物粒子包含具有不同体积平均粒径的多个粒子群，利用X射线小角散射法测定所述体积平均粒径。
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公开(公告)号：CN115038539A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202080094637.5
申请日：2020-04-24
申请人： 住友电工硬质合金株式会社 , 住友电气工业株式会社
摘要： 提供特别是即使在用于切削软金属时也能够具有长的工具寿命的切削工具。该切削工具具备：基材和配置在所述基材上的硬质碳膜，所述硬质碳膜包含非晶质相和石墨相，所述硬质碳膜的密度为2.5g/cm3以上3.5g/cm3以下，所述硬质碳膜的结晶度为6.5％以下，所述非晶质相的平均配位数为2.5以上4以下。
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公开(公告)号：CN113993921A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202080041028.3
申请日：2020-06-05
申请人： 住友电气工业株式会社
IPC分类号： C08F283/00 , C08F290/06 , C03C25/1065 , C03C25/285 , C03C25/47 , C03C25/6226 , C08F2/50 , G02B6/44
摘要： 一种树脂组合物，包含：含有低聚物、单体以及光聚合引发剂的基础树脂；以及无机氧化物粒子，无机氧化物粒子为块状凝集粒子，利用X射线小角散射法测定的无机氧化物粒子的体积平均粒径为5nm以上800nm以下。
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公开(公告)号：CN113396170A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202080009828.7
申请日：2020-02-18
申请人： 住友电气工业株式会社
IPC分类号： C08F290/06 , G02B6/44 , C03C25/1065 , C03C25/285 , C03C25/47
摘要： 本发明涉及一种光纤，具备：含有芯部和包层的玻璃纤维、与玻璃纤维接触并被覆该玻璃纤维的初级树脂层、以及被覆初级树脂层的次级树脂层，次级树脂层由树脂组合物的固化产物构成，该树脂组合物包括：含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、单体及光聚合引发剂的基础树脂，以及无机氧化物粒子，利用X射线小角散射法测定的无机氧化物粒子的体积平均粒径为800nm以下且体积平均粒径的标准化分散为60％以下。
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公开(公告)号：CN113939550B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202080042616.9
申请日：2020-06-04
申请人： 住友电气工业株式会社
IPC分类号： C08F283/00 , C08F283/10 , C08F220/18 , C08F222/20 , C08F220/30 , C08F2/48 , C08K3/34 , C08K9/06 , C08K3/36 , G02B1/00 , G02B1/04 , G02B6/44
摘要： 本发明涉及一种光纤被覆用的树脂组合物，包括：含有低聚物、单体以及光聚合引发剂的基础树脂；以及无机氧化物粒子，所述无机氧化物粒子包含具有不同体积平均粒径的多个粒子群，利用X射线小角散射法测定所述体积平均粒径。
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公开(公告)号：CN117321232A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202280035435.2
申请日：2022-03-15
申请人： 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社
IPC分类号： C22C21/02
摘要： 铝合金具有如下组成：包含0.6质量％以上且1.5质量％以下的硅、0.5质量％以上且1.3质量％以下的镁、0.1质量％以上且1.2质量％以下的铜、以及0.2质量％以上且1.15质量％以下的锰，余量由铝及不可避免的杂质构成，在实施了固溶处理及时效处理的状态下对截面的整个区域进行X射线衍射而求出的111面的取向度的平均值为50％以上，所述111面的取向度的分散为45％以下。
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公开(公告)号：CN109906211B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201780067435.X
申请日：2017-06-26
申请人： 住友电气工业株式会社
IPC分类号： C04B35/01 , C23C14/34 , H01L21/336 , H01L21/363 , H01L29/786
摘要： 本发明提供：一种包含In2O3晶相、Zn4In2O7晶相和ZnWO4晶相的氧化物烧结材料，其中由所述ZnWO4晶相构成的晶粒的圆度大于等于0.01且小于0.7；一种用于制造所述氧化物烧结材料的方法；以及一种用于制造半导体器件的方法，所述半导体器件包含使用所述氧化物烧结材料作为溅射靶而形成的氧化物半导体膜。
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公开(公告)号：CN109906211A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201780067435.X
申请日：2017-06-26
申请人： 住友电气工业株式会社
IPC分类号： C04B35/01 , C23C14/34 , H01L21/336 , H01L21/363 , H01L29/786
摘要： 本发明提供：一种包含In2O3晶相、Zn4In2O7晶相和ZnWO4晶相的氧化物烧结材料，其中由所述ZnWO4晶相构成的晶粒的圆度大于等于0.01且小于0.7；一种用于制造所述氧化物烧结材料的方法；以及一种用于制造半导体器件的方法，所述半导体器件包含使用所述氧化物烧结材料作为溅射靶而形成的氧化物半导体膜。
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