公开(公告)号：CN116995170B

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202310593580.9

申请日：2023-05-24

Applicant: 佛山大学

Inventor： 陈仁 ,  丁雨腾 ,  李文博 ,  汤乐明 ,  王振伟 ,  张启栓 ,  刘思 ,  曾鹏 ,  朱睿 ,  姚惠方 ,  陈琦森

IPC: H01L33/36 ,  H01L25/075 ,  H01L23/544

Abstract: 本发明涉及光电器件封装技术领域，提供了一种该电极封装结构和发光模组，该电极封装结构包括封装基座和设置在所述封装基座的设置有发光件的一侧的正面电极；本发明提供的该电极封装结构适于应用在发光模组的单个封装体中，通过将现有电极封装体背部电极引入到该电极封装结构的上表面，即将正面电极设置在出光面的同一侧，可以实现所述该电极封装结构正面电极识别和正面点亮功能，便于发光模组快速进行失效观察与定位。