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公开(公告)号：CN106905704B
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201610865473.7
申请日：2016-09-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08L83/04 , C08L83/06 , C08K3/08 , C08K5/5425 , C08K5/14 , C08K5/5465 , C09K5/14 , H01L21/48 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种具有优异的热传导性的热传导性硅酮组合物。其包含下述成分(A)和成分(B)：成分(A)为有机聚硅氧烷，其以下述平均组成式(1)所表示，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s。[通式中R1表示选自氢原子、羟基或碳原子数为1～18的饱和或不饱和一价烃基中的一种或二种以上基团，a满足1.8≤a≤2.2。]，成分(B)为银粉末，其振实密度为3.0g/cm3以上，比表面积为2.0m2/g以下。相对于100质量份的成分(A)，成分(B)的配合量为300～11000质量份。R1aSiO(4‑a)/2 (1)。
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公开(公告)号：CN106243720B
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201610402323.2
申请日：2016-06-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 山田邦弘
Abstract: 本发明涉及一种导热性有机硅油灰组合物，其含有下述成分(A)～(D)：(A)由下述式(1)表示的25℃下的运动粘度为10～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷，(B)使可溶于二甲苯的有机聚硅氧烷在二甲苯中溶解了30质量％时25℃下的绝对粘度为5,000～40,000mPa·s的有机聚硅氧烷生橡胶，(C)平均粒径为0.5～10μm的氢氧化铝粉末，(D)平均粒径0.5～100μm的、选自铝粉末、氧化锌粉末、氧化铝粉末、氮化硼粉末、氮化铝粉末中的1种以上的无机化合物粉末。本发明组合物虽然具有流动性，但可看到耐偏移性大幅地提高。R1aSiO(4‑a)/2(1)[R1为选自碳数1～18的饱和或不饱和的一价烃基中的1种或2种以上的基团，a为1.8≦a≦2.2]。
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公开(公告)号：CN108026437A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680055400.X
申请日：2016-09-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 山田邦弘
CPC classification number: C08K3/00 , C08K5/01 , C08L83/04 , C08L91/06 , C09K5/14 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L2224/32225 , H05K7/20
Abstract: 热软化性导热性硅脂组合物，其包含：(A)熔点为30～80℃的有机硅蜡、(B)由下式R1aSiO(4‑a)/2[R1为一价烃基，a为1.8≤a≤2.2。]表示的25℃下的运动粘度为10～500000mm2/s的有机聚硅氧烷、和(C)具有10W/(m·K)以上的热导率的导热性填充材料。
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公开(公告)号：CN104245848A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380021670.5
申请日：2013-03-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C10M169/044 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/36 , C08K5/56 , C08K2003/2227 , C08K2201/001 , C08L83/00 , C08L83/04 , C10M2201/05 , C10M2201/06 , C10M2229/041 , C10M2229/0435 , C10M2229/047 , C10N2250/10
Abstract: 本发明提供即使初期为低粘度(容易涂布)，但形状维持性也高，固化后柔软(为低硬度)的加热固化型导热性硅脂组合物。加热固化型导热性硅脂组合物，其以下述成分作为必要成分：(A)25℃下的粘度为100～100,000mPa·s、在1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷、(B)下述通式(1)(R1为1价烃基，R2为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n为2～100，a为1～3。)所示的有机聚硅氧烷、(C)在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、(D)从铂和铂化合物中选择的催化剂、(F)具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂、(G)二氧化硅微粉末。
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公开(公告)号：CN103923463A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410183495.6
申请日：2006-12-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C10M169/02 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/013 , C08K5/5419 , C08L83/04 , C10M111/04 , C10M2201/0416 , C10M2201/0606 , C10M2201/0616 , C10M2201/0626 , C10M2201/1013 , C10M2203/0213 , C10M2203/102 , C10M2227/04 , C10M2227/045 , C10M2229/0415 , C10M2229/0425 , C10M2229/0435 , C10M2229/0445 , C10M2229/0455 , C10M2229/0465 , C10M2229/0485 , C10N2210/01 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2210/04 , C10N2210/08 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2230/08 , C10N2240/20 , C10N2240/201 , C10N2240/202 , C10N2250/10 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , C08L2666/44 , C08L2666/54 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种导热硅脂组合物，包括：(A)100份体积的带有特殊结构且25℃时运动粘度为10-10，000mm2/s的有机聚硅氧烷，(B)0.1-50份体积的带有特殊结构的烷氧基硅烷，和(C)100-2,500份体积的导热填料。该组合物显示出高热导率，并保留优异的流动性而使组合物显示出良好的加工性能，同时能填充到细小的凹槽中而使接触电阻减小并提供优良的散热性能。另外，改进了该组合物在高温和高湿情况下的耐久性，从而提高了该组合物在实际使用时的可靠性。通过将该组合物夹在生热体和散热体之间，就可将生热体所产生的热量耗散到散热体中。
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公开(公告)号：CN100372901C
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200410087991.8
申请日：2004-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09D183/00 , C09D5/00
CPC classification number: C08K3/08 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C08K2003/2296 , C08L83/04 , C10M169/02 , C10M2201/056 , C10M2201/0626 , C10M2203/102 , C10M2203/1025 , C10M2227/04 , C10M2227/045 , C10M2229/025 , C10M2229/0415 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2230/02 , C10N2240/20 , C10N2240/201 , C10N2250/10 , C10N2250/121
Abstract: 一种散热用硅脂组合物，是由以下成分组成的组合物，即，(A)由通式：R1aSiO(4-a)/2(式中，R1是从具有1～18个碳原子的饱和或不饱和的一价烃基中选出的一种或两种以上基团，a是1.8≤a≤2.2的正数)表示的、25℃下运动粘度为50～500000mm2/s的聚有机硅氧烷3～30质量%，(B)导热系数处于10W/(m·K)以上的导热性填充材料60～96.9质量%和(C)分散或溶解上述(A)成分用的溶剂0.1～10质量%。根据本发明，能够提供导热性高而且涂布性优良的散热用硅脂组合物。
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公开(公告)号：CN101089003A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200710110376.8
申请日：2007-06-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C07F7/18
CPC classification number: C07F7/1804
Abstract: 本发明提供了一种新的有机硅化合物，其可作为甲硅烷偶联剂(湿润剂)，后者能够使聚硅氧烷被大量的填充剂所填充。该有机硅化合物如通式I所示，其中，R1代表氢原子、或取代或未取代的单价烃基团，R2至R4代表相同或不同的取代或未取代的单价烃基团，每一个R5独立地代表氢原子、取代或未取代的烃基团，每一个R6独立地代表相同或不同的取代或未取代的单价有机基团，m代表0－4的整数，以及n代表2－20的整数；以及一种制备上述有机硅化合物的方法，其中有机氢硅氧烷和乙烯基甲硅烷或烯基三有机氧基甲硅烷在氢化硅烷化催化剂存在下反应而生成一端是以氢甲硅烷基为末端的有机聚硅氧烷，任选地，这一以氢甲硅烷基为末端的有机聚硅氧烷接下来可以和烯烃在氢化硅烷化催化剂存在下继续反应。
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公开(公告)号：CN119072532A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202380034590.7
申请日：2023-03-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 山田邦弘
IPC: C08L83/04 , C08K3/08 , C08K5/5419 , C09K5/14
Abstract: 本发明是一种导热性有机硅组合物，其包含下述(A)~(D)成分：100质量份的(A)25℃下的运动粘度为10~500,000mm2/s的有机聚硅氧烷；10~2,000质量份的(B)平均粒径为0.01~100μm的导热性填充剂；1,000~20,000质量份的(C)熔点为‑20~100℃的镓或镓合金；及0.1~100质量份的(D)由下述通式(1)表示的烷氧基硅烷化合物。由此，提供一种导热性及耐热性优异的导热性有机硅组合物。R1aR2bSi(OR3)4‑a‑b(1)式(1)中，R1为碳原子数为6~20的烷基，R2为未取代或取代的碳原子数为1~10的一价烃基，R3为碳原子数为1~6的烷基，a为1~3的整数，b为0~2的整数，a+b的和为1~3的整数。
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公开(公告)号：CN117280000A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202280031239.8
申请日：2022-03-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07
Abstract: 本发明提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物。其为固化前为润滑脂状且作业性优异，散热效果也优异，并且在固化时能够成为不会产生裂纹或空隙的固化物。所述固化性有机聚硅氧烷组合物包含以下成分。(A)有机聚硅氧烷，其具有不同粘度的(A‑1)0.01～10Pa·s和(A‑2)11～1000Pa·s，且在1分子中具有2个以上与硅原子键合的烯基，(B))有机氢聚硅氧烷，其在1分子中具有2个以上与硅原子键合的氢原子，(C)镓和/或镓合金，其熔点为‑20～70℃，(D)热传导性填充剂，其平均粒径为0.1～100μm，(E)铂族金属催化剂，(G‑1)有机聚硅氧烷，其由下述通式(1)表示，(在式(1)中，R1为烷基，R2为烷基，a为5～100的整数，b为1～3的整数)。
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公开(公告)号：CN114641538B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202080074195.8
申请日：2020-10-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 以特定比例含有以下组分的导热性有机硅组合物具有高热导率，作业性、耐偏移性优异：(A)有机硅凝胶交联物；(B)不含脂肪族不饱和键也不含SiH基、作为下述(C)、(D)成分的表面处理剂的硅油；(C)包含下述(C‑1)～(C‑3)的铝粉末，(C‑1)平均粒径为40μm以上且100μm以下的铝粉末、(C‑2)平均粒径为6μm以上且不到40μm的铝粉末、(C‑3)平均粒径为0.4μm以上且不到6μm的铝粉末；(D)平均粒径为0.1～10μm的氧化锌粉末；(E)挥发性溶剂。
