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公开(公告)号：CN101778554A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN201010033632.X
申请日：2010-01-04
Applicant: 北京交通大学
Abstract: 本发明公开了一种散热系统，包括：微通道热沉系统、微泵装置、动力补给系统和供电装置，微通道热沉系统用于接触发热部件，实施冷却；微泵装置与散热系统的管路联接，消耗供电装置提供的电能为散热系统中的工作流体提供循环动力；动力补给系统利用工作流体的余热产生额外电能，补给微泵装置；供电装置具有外加电源和动力补给系统并入的电源，将动力补给系统产生的电能并入外加电源，通过串联电路共同给微泵装置供电。本发明的散热装置具有高换热强度以及自适应特性，适用于小尺寸、高热流密度发热部件，如电子器件、激光器件等。
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公开(公告)号：CN101778554B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201010033632.X
申请日：2010-01-04
Applicant: 北京交通大学
Abstract: 本发明公开了一种散热系统，包括：微通道热沉系统、微泵装置、动力补给系统和供电装置，微通道热沉系统用于接触发热部件，实施冷却；微泵装置与散热系统的管路联接，消耗供电装置提供的电能为散热系统中的工作流体提供循环动力；动力补给系统利用工作流体的余热产生额外电能，补给微泵装置；供电装置具有外加电源和动力补给系统并入的电源，将动力补给系统产生的电能并入外加电源，通过串联电路共同给微泵装置供电。本发明的散热装置具有高换热强度以及自适应特性，适用于小尺寸、高热流密度发热部件，如电子器件、激光器件等。
