公开(公告)号：CN110501632A

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201910798580.6

申请日：2019-08-27

申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 ,  国网信息通信产业集团有限公司

发明人： 于东明 ,  李超伟 ,  郜其鑫 ,  张学磊 ,  钟明琛 ,  陈燕宁

IPC分类号： G01R31/28 ,  G06F11/00

摘要： 本发明公开了一种芯片的可靠性测试系统，包括：上位机，用于根据预设程序发出待测试芯片的测试指令；读写器，包括：主控制板，与所述上位机通信连接，用于接收所述上位机的测试指令，并对所述测试指令进行处理；多个分控制板，分别通过CAN总线与所述主控制板通信连接，每一个分控制板用于接收所述主控制板处理后的与该分控制板对应的测试指令；以及多个天线，每一个天线与一个分控制板通信连接，用于在分控制板的控制下向待测试芯片发送该分控制板传输的测试指令；以及温箱，所述天线与待测试芯片均设置于所述温箱内，温箱用于提供待测试芯片的测试温度。通过本发明提供的芯片的可靠性测试系统，可以提高测试效率节省测试时间和测试成本。

公开(公告)号：CN108828430B

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201810557233.X

申请日：2018-06-01

申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 ,  国网信息通信产业集团有限公司

发明人： 于东明 ,  乔彦彬 ,  马强 ,  李建强 ,  陈燕宁 ,  张海峰 ,  赵东艳

IPC分类号： G01R31/28 ,  G06K7/10 ,  G06K19/077

摘要： 本发明公开了一种超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统及方法，超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统包括：上位机、读写器、温箱以及远场天线。上位机内置有控制软件；读写器一端与上位机通信连接；温箱内部具有温度，且温箱的一侧具有玻璃窗口；以及远场天线与读写器的另一端通信连接，且远场天线朝向温箱的玻璃窗口；其中，多颗RFID标签芯片放置于温箱内，且上位机的控制软件能够控制读写器通过远场天线透过玻璃窗口对温箱内的多颗RFID标签芯片进行可靠性测试。借此，本发明的超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统，提高了测试效率，且提升了可靠性测试能力。

公开(公告)号：CN108828430A

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201810557233.X

申请日：2018-06-01

申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 ,  国网信息通信产业集团有限公司

发明人： 于东明 ,  乔彦彬 ,  马强 ,  李建强 ,  陈燕宁 ,  张海峰 ,  赵东艳

IPC分类号： G01R31/28 ,  G06K7/10 ,  G06K19/077

摘要： 本发明公开了一种超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统及方法，超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统包括：上位机、读写器、温箱以及远场天线。上位机内置有控制软件；读写器一端与上位机通信连接；温箱内部具有温度，且温箱的一侧具有玻璃窗口；以及远场天线与读写器的另一端通信连接，且远场天线朝向温箱的玻璃窗口；其中，多颗RFID标签芯片放置于温箱内，且上位机的控制软件能够控制读写器通过远场天线透过玻璃窗口对温箱内的多颗RFID标签芯片进行可靠性测试。借此，本发明的超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统，提高了测试效率，且提升了可靠性测试能力。