射频标签自动发行设备
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112183688A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN202011047678.7

    申请日:2020-09-29

    IPC分类号: G06K17/00 G06K19/077 G07C3/14

    摘要: 本发明涉及射频标签发行领域,公开了一种射频标签自动发行设备,包括输送单元,输送单元包括输送线和移动工装,输送线包括沿其输送方向依次设置的上料工位、信息写入工位、打标工位以及下料工位,移动工装能够供产品放置并沿输送线移动,以将产品输送至各个工位;射频标签自动发行设备还包括分别对应于上料工位、信息写入工位、打标工位以及下料工位设置的上料单元、信息写入单元、打标单元以及下料单元,其中,上料单元用于向位于上料工位的移动工装提供产品,信息写入单元用于将对应的内部信息写入位于信息写入工位的产品的芯片内,打标单元用于向位于打标工位的产品打标对应的外部标码,下料单元用于将位于下料工位的产品取走。

    微型电子标签以及微型电子标签的制备方法

    公开(公告)号:CN112163659A

    公开(公告)日:2021-01-01

    申请号:CN202010942699.9

    申请日:2020-09-09

    IPC分类号: G06K19/077

    摘要: 本发明公开了一种微型电子标签以及微型电子标签的制备方法,包括多层印制电路板,所述多层印制电路板采用叠层设计以使布置在每层印制电路上的印刷天线堆叠,且所述多层印制电路板中相邻印制电路板之间采用焊球连接以使所述相邻印制电路板上的印刷天线通过所述焊球串联。由此,通过将多层印制电路板叠层设置,与现有技术相比,能够在有限空间内实现印刷天线的高密度堆叠,可以大幅度提高天线的布线长度,也可以提高微型电子标签的性能和质量,从而可以提高天线的调节空间,进而可以保证微型电子标签和阅读器间的读写距离。

    抗金属电子标签及其制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111738392A

    公开(公告)日:2020-10-02

    申请号:CN202010529848.9

    申请日:2020-06-11

    摘要: 本发明公开了一种抗金属电子标签及其制造方法,抗金属电子标签包括:电子标签本体,所述电子标签本体适于设在设备上;金属隔离件,所述金属隔离件与所述电子标签本体连接,以将所述电子标签本体与所述设备隔离。根据本发明实施例的抗金属电子标签,通过在电子标签本体上设置金属隔离件,金属隔离件可以有效阻隔设备表面对电子标签本体识读距离的影响,保证了抗金属电子标签在不同安装环境中具有较好的识读性能;由此可以解决由设备表面不同的金属材质、设备表面金属材质的平整性和设备表面金属材质的厚度引起的抗金属电子标签识读距离差异较大问题,制作方便、简单,生产成本低。

    单球型低频电子标签
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108665047A

    公开(公告)日:2018-10-16

    申请号:CN201810499924.9

    申请日:2018-05-23

    IPC分类号: G06K19/077

    摘要: 本发明公开了一种单球型低频电子标签,应用于地下管线节点和地下电缆节点的身份识别,单球型低频电子标签包括:圆形外壳体、液体以及低频电子标签本体。圆形外壳体为密封中空结构,且圆形外壳体放置于地下管线节点或地下电缆节点中;液体容置于圆形外壳体内;低频电子标签本体正面朝上漂浮于液体中,且低频电子标签本体包括:壳体、天线及芯片。天线呈圆形,且天线密封于壳体中;芯片水平设置于所述天线的中心部位,且芯片焊接于壳体的内部;其中,电子标签探测器能够透过圆形外壳体及低频电子标签本体的壳体读取芯片内的信息。借此,本发明的单球型低频电子标签,消除了低频电子标签在正常工作时的方向要求,极大的方便了现场安装施工。

    连接晶圆内常规芯片与测试专用芯片的隧道式金属线结构

    公开(公告)号:CN108649001A

    公开(公告)日:2018-10-12

    申请号:CN201810439286.1

    申请日:2018-05-09

    IPC分类号: H01L21/66

    摘要: 本发明公开了一种连接晶圆内常规芯片与测试专用芯片的隧道式金属线结构。每个测试专用芯片周围均环绕多个常规芯片,每个测试专用芯片均与该多个常规芯片通过金属线相连接。每个测试专用芯片与其不毗邻的每个常规芯片相连接的金属线的布线区域穿过至少二个常规芯片内部。与所述测试专用芯片毗邻的常规芯片是位于该测试专用芯片的上方、下方、左方、右方的四个常规芯片,其余的常规芯片与该测试专用芯片不毗邻。该隧道式金属线的布线区域不局限于该常规芯片内部以及芯片与芯片中间的空白区域,也可以从其他芯片内部进行布线。因此切割道处的金属线并不密集,当晶圆切割时,金属线不易连接在一起造成短路,从而大大提高了晶圆切割工艺的芯片良率。