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公开(公告)号：CN112183688A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011047678.7
申请日：2020-09-29
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC分类号： G06K17/00 , G06K19/077 , G07C3/14
摘要： 本发明涉及射频标签发行领域，公开了一种射频标签自动发行设备，包括输送单元，输送单元包括输送线和移动工装，输送线包括沿其输送方向依次设置的上料工位、信息写入工位、打标工位以及下料工位，移动工装能够供产品放置并沿输送线移动，以将产品输送至各个工位；射频标签自动发行设备还包括分别对应于上料工位、信息写入工位、打标工位以及下料工位设置的上料单元、信息写入单元、打标单元以及下料单元，其中，上料单元用于向位于上料工位的移动工装提供产品，信息写入单元用于将对应的内部信息写入位于信息写入工位的产品的芯片内，打标单元用于向位于打标工位的产品打标对应的外部标码，下料单元用于将位于下料工位的产品取走。
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公开(公告)号：CN113725186B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111288715.8
申请日：2021-11-02
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
摘要： 本发明提供一种芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法，属于芯片领域。芯片焊盘结构包括：第一绝缘层，包括沟槽；第一金属层，填充在沟槽中，第一金属层与芯片的内部电路相连接，形成导电通道；第二金属层，形成在第一金属层上，包括芯片与外部器件连接的焊盘区域；第二绝缘层，至少覆盖第二金属层在所述焊盘区域之外的部分以及第一金属层；焊盘区域包括测试焊盘区域和金凸块焊盘区域；金凸块焊盘区域包括多个子焊盘区域。在金凸块焊盘区域上电镀形成的金凸块表面不存在凹坑，同时能够保障金凸块与金凸块焊盘之间的有效接触，降低芯片封装后因为虚焊而导致功能失效的风险。
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公开(公告)号：CN113725186A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111288715.8
申请日：2021-11-02
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
摘要： 本发明提供一种芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法，属于芯片领域。芯片焊盘结构包括：第一绝缘层，包括沟槽；第一金属层，填充在沟槽中，第一金属层与芯片的内部电路相连接，形成导电通道；第二金属层，形成在第一金属层上，包括芯片与外部器件连接的焊盘区域；第二绝缘层，至少覆盖第二金属层在所述焊盘区域之外的部分以及第一金属层；焊盘区域包括测试焊盘区域和金凸块焊盘区域；金凸块焊盘区域包括多个子焊盘区域。在金凸块焊盘区域上电镀形成的金凸块表面不存在凹坑，同时能够保障金凸块与金凸块焊盘之间的有效接触，降低芯片封装后因为虚焊而导致功能失效的风险。
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公开(公告)号：CN113363240A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110458966.X
申请日：2021-04-27
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
摘要： 本发明提供一种芯片金属线及其制作方法、晶圆，属于芯片领域。所述芯片金属线包括第一金属线，所述第一金属线垂直横跨相邻两块芯片之间的划片槽，且所述第一金属线的两个连接端位于同一块芯片内，所述连接端用于连接芯片内的测试电路模块。本申请提供的芯片金属线垂直横跨相邻两块芯片之间的划片槽，保持划片槽内材质组成均匀，使得锯片两面在划片槽内所受的压力一致，不会出现锯片切割歪斜，影响切割质量，同时保证第一金属线被锯片切割开。
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公开(公告)号：CN217468771U
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202122963880.0
申请日：2021-11-29
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种标签天线，标签天线包括：基板；安装支架，安装支架安装于基板；天线板，天线板安装于安装支架且与基板平行，天线板与基板间连接有金属件；功分器，功分器设于基板且与金属件连接。由此，通过在标签天线上设置天线板，天线板可以提高标签天线的增益、增大标签天线的信号收发距离，与现有技术相比，天线板可以在较低的升级成本下提升标签天线的性能，从而可以提高标签天线的性价比，进而可以提高标签天线的产品竞争力。
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公开(公告)号：CN111931534A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN202010738305.8
申请日：2020-07-28
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
摘要： 本发明涉及无线通信技术领域，公开了一种电子标签的发行系统，包括：外壳，具有相互平行的第一面与第二面；扫描识读口，其位于第一面上且其与标签的正面相匹配；扫描装置，位于第二面上的特定位置，用于扫描标签的标识码以获得第一特征信息；超高频读写器，被布置在第二面上且以扫描装置为中心的第二预设区域内，用于识读标签的芯片所存储的第二特征信息；及处理装置，用于执行：接收第一特征信息；启动超高频读写器，以使其识读第二特征信息；以及在确定第一特征信息与第二特征信息相匹配的情况下，将第一特征信息中的身份标识写入该标签的芯片内。本发明可自动完成电子标签的发行过程，从而可极大地提升生产效率和生产良率。
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公开(公告)号：CN111931534B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202010738305.8
申请日：2020-07-28
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
摘要： 本发明涉及无线通信技术领域，公开了一种电子标签的发行系统，包括：外壳，具有相互平行的第一面与第二面；扫描识读口，其位于第一面上且其与标签的正面相匹配；扫描装置，位于第二面上的特定位置，用于扫描标签的标识码以获得第一特征信息；超高频读写器，被布置在第二面上且以扫描装置为中心的第二预设区域内，用于识读标签的芯片所存储的第二特征信息；及处理装置，用于执行：接收第一特征信息；启动超高频读写器，以使其识读第二特征信息；以及在确定第一特征信息与第二特征信息相匹配的情况下，将第一特征信息中的身份标识写入该标签的芯片内。本发明可自动完成电子标签的发行过程，从而可极大地提升生产效率和生产良率。
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公开(公告)号：CN111738392A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010529848.9
申请日：2020-06-11
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/02 , H01Q1/22 , H01Q1/52 , H01Q1/38
摘要： 本发明公开了一种抗金属电子标签及其制造方法，抗金属电子标签包括：电子标签本体，所述电子标签本体适于设在设备上；金属隔离件，所述金属隔离件与所述电子标签本体连接，以将所述电子标签本体与所述设备隔离。根据本发明实施例的抗金属电子标签，通过在电子标签本体上设置金属隔离件，金属隔离件可以有效阻隔设备表面对电子标签本体识读距离的影响，保证了抗金属电子标签在不同安装环境中具有较好的识读性能；由此可以解决由设备表面不同的金属材质、设备表面金属材质的平整性和设备表面金属材质的厚度引起的抗金属电子标签识读距离差异较大问题，制作方便、简单，生产成本低。
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公开(公告)号：CN108710938A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810299927.8
申请日：2018-04-04
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 北京国金源富科技有限公司
CPC分类号： G06M7/08 , E05F15/70 , E05Y2900/608 , E06B3/4407 , E06B5/10 , G06K7/10415
摘要： 本发明公开了一种RFID自动分拣群读检测装置。所述RFID自动分拣群读检测装置包括：机器人、动力传输装置、检测单元。机器人用于取放被测计量器具。动力传输装置用于所述被测计量器具的传输。检测单元包括采用转臂结构设计的自动开合门，用于检测通过所述动力传输装置传输到检测单元中的被测计量器具。所述RFID自动分拣群读检测装置具有转臂结构设计的自动开合门能够在检测时快速开关门，提高了计量器具的检测效率。
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公开(公告)号：CN114724454B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202210495254.X
申请日：2022-05-07
申请人： 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种杆塔的标识设备和风力检测系统。该杆塔的标识设备包括：安装框架、电子标签和标识组件，所述电子标签设于所述安装框架，所述标识组件包括标识牌，所述标识牌可动地设于所述安装框架，以在风力作用下靠近或远离所述电子标签，以改变所述电子标签的中心频点。根据本发明实施例的杆塔的标识设备，可通过获取电子标签的中心频点来确定风力的大小，使标识设备在具有标识功能的情况下，增加风力检测的功能。
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