一种超特高压用轻质绝缘子芯体的制备方法

    公开(公告)号:CN109280365A

    公开(公告)日:2019-01-29

    申请号:CN201811065072.9

    申请日:2018-09-13

    IPC分类号: C08L75/08 C08K7/28

    摘要: 本发明公开了一种超特高压用轻质绝缘子芯体的制备方法。该方法制备的超特高压用复合绝缘子用轻质芯体材料,密度仅为当前超特高压复合绝缘子使用的环氧玻纤复合材料的1/3~1/4,能使当前超特高压用实芯绝缘子的重量降低50%以上,并且具有聚氨酯材料的优异韧性,内部填充密实,缺陷少,与玻璃钢外壳间粘接力优异,电气绝缘性能优异等特点,极大提高当前超特高压输电线路的使用安全性能。另外还具有制备工艺简单,不需要复杂机器设备,制备过程不出现树脂烧芯问题,适合工业化批量生产。

    一种超特高压用轻质绝缘子芯体的制备方法

    公开(公告)号:CN109280365B

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN201811065072.9

    申请日:2018-09-13

    IPC分类号: C08L75/08 C08K7/28

    摘要: 本发明公开了一种超特高压用轻质绝缘子芯体的制备方法。该方法制备的超特高压用复合绝缘子用轻质芯体材料,密度仅为当前超特高压复合绝缘子使用的环氧玻纤复合材料的1/3~1/4,能使当前超特高压用实芯绝缘子的重量降低50%以上,并且具有聚氨酯材料的优异韧性,内部填充密实,缺陷少,与玻璃钢外壳间粘接力优异,电气绝缘性能优异等特点,极大提高当前超特高压输电线路的使用安全性能。另外还具有制备工艺简单,不需要复杂机器设备,制备过程不出现树脂烧芯问题,适合工业化批量生产。

    一种半导体封装用UV固化胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN110218528A

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201910604022.1

    申请日:2019-07-05

    IPC分类号: C09J7/38 C09J7/40 H01L21/683

    摘要: 本发明公开了一种半导体封装用UV固化胶,主要有载体基膜(backing film),胶粘层(adhesive)和剥离保护膜(release film)三大部分组成,用于粘接与晶圆一面,在晶圆减薄或晶圆切割中起保护作用,夹于载体基膜(backing film)和剥离保护膜(release film)之间的可聚合胶粘层(adhesive),可实行的聚合方法有光聚合,热聚合,其中一种聚合方法是紫外(UV)光聚合。本发明提供一种油性半导体封装用UV固化胶的制备方法及一种水性半导体封装用UV固化胶的制备方法,包括以下S1-S7步骤。本发明制备的高韧性高强度高效的活性胶带有效的解决了半导体晶圆减薄和晶圆切割工艺中对关键耗材可剥离保护胶带的需要。

    一种低动静刚度比聚氨酯微孔弹性垫板的制备方法

    公开(公告)号:CN110305292B

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN201910615124.3

    申请日:2019-07-09

    摘要: 本发明公开了一种低动静刚度比聚氨酯微孔弹性垫板的制备方法,所述低动静刚度比的聚氨酯微孔弹性垫板,由A组分和B组分均匀混合后注入到特定模具内反应固化后制得,其中,所述A组分为多元醇混合物,包括以下原料:聚醚多元醇、发泡剂、扩链剂、催化剂、泡沫稳定剂;B组分为‑NCO封端的异氰酸酯预聚体。本发明通过选用能够赋予制备聚氨酯弹性体优异性能的原料,控制反应物配比和生成物分子量,准确控制化学发泡剂的用量,以及采用特种泡沫稳定剂调节制备的微孔弹性体的闭孔率和微孔尺寸及分布均匀性,制得了动静刚度比低(≤1.20),具有优异动态减震和耐疲劳性能的聚氨酯微孔弹性垫板,可用作时速300km/h以上高速铁路扣件用弹性减震降噪垫板。